ULVAC Enviro Optima (RIE)

  • Автоматическая трехкамерая высокопроизводительная установка плазмохимического высокоскоростного удаления фоторезиста и очистки потоком нисходящей плазмы/реактивно-ионным травлением с кассетной загрузкой для массового производства
  • Назначение: вскрытие толстого слоя фоторезиста, удаление полимеров и остатков обработки, удаление непроявленного фоторезиста, производство МЭМС, очистка кромок и обратной стороны
  • Производительность: 180 пластин/ч
  • Загрузка пластин с помощью робота
  • Скорость удаления резиста: >10 мкм/мин
  • Загрузка: 4 встроенных модуля звгрузочных портов. Возможна загрузка из открытых кассет, SMIF и FOUP устройств
  • Пластины: 100мм, 150мм, 200мм, 300мм. Оперативное управление температурой пластины
  • Температура подложки: режим «горячего подложкодержателя», режим «холодного подложкодержателя» (опционно)   
  • Поднимающиеся штифты – процесс может проводиться как при поднятом, так и опущенном положении штифтов. Пластина может быть предподогрета на подложкодержателе, а затем приподнята для травления обратной стороны
  • Источник плазмы: для травления потоком нисходящей плазмы и реактивно-ионного травления
  • Газовая система: до 4 газовых линий с РРГ (2 – стандартно, 2 – опционно), продувочный азот
  • Применяемые газы: O2, H2/N2, Ar, CHF3, CF4, NF3, NH3, N2

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.