АО «НИИПМ»

Серия ЛАДА-М

  • Линии/установки химической обработки пластин/подложек
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки пластин / подложек в растворах плавиковой, серной, соляной, азотной, фосфорной, уксусной кислот, перекиси водорода, аммиака и их смесей с последующей промывкой в деионизованной воде и сушкой / без сушки
  • Пластины: ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Модульная структура линии/установки: 1 модуль содержит две или три ванны
  • Объем ванны: 6 л, 20 л, 25 л, 30 л (зависит от размера и количества пластин)
  • Количество кассет в ванне: 1 или 2
  • Ручная загрузка–выгрузка кассет с пластинами и их перемещение между ваннами
  • Автоматизированная химическая обработка и отмывка пластин с контролем технологических параметров
  • Типовые ванны: ванна химической обработки, «стоп-ванна», ванна финишной отмывки, ванна отмывки держателей и кассет
  • Типовые составы модулей из 6 л ванн: Тип 1 (стандарт 1) – ванна химической обработки, «стоп-ванна», ванна финишной отмывки; Тип 2 (стандарт 2) – ванна химической обработки, «стоп-ванна», ванна химической обработки; Тип 3 (отмывка) – «стоп-ванна», ванна финишной отмывки, ванна отмывки держателей и кассет.
  • Типовые составы модулей из (20 ÷ 30) л ванн: Тип 1 (стандарт) – ванна химической обработки, «стоп-ванна»; Тип 2 (отмывка 1) – «стоп-ванна», ванна финишной отмывки; Тип 3 (отмывка 2) – ванна финишной отмывки, ванна отмывки держателей и кассет
  • Состав линии и модулей определяется техпроцессом и требованиями Заказчика
  • Ванны с крышками: фторопластовые – для обработки в химреактивах, полипропиленовые — для отмывки в деионизованной воде
  • Все рабочие ванны с нагревателями (во фторопластовой оболочке) оснащены датчиками уровня и температуры
  • Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится с помощью кондуктометрического датчика, расположенного в кармане перелива
  • Фильтрация растворов при заполнении ванн, возможность организации рецикла рабочих сред
  • Блок подготовки и подачи химических реактивов обеспечивает автоматическое заполнение ванн, поддержание уровня и слив отработанных химических реактивов в емкости для транспортировки на утилизацию
  • Азотная завеса для защиты от паров химикатов из ванн
  • Фильтр-вентиляционный модуль подачи ламинарного потока воздуха в каждый модуль 
  • Сжатый воздух
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная кислотная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%

ЛАДА-М 4.12.100

  • Установка химической обработки пластин/подложек
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки пластин / подложек в растворах плавиковой, серной, соляной, азотной, фосфорной, уксусной кислот, перекиси водорода, аммиака и их смесей с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Подложки: 60х48 мм; пластины ø76 мм, ø100 мм, опционно – ø150 мм, ø200 мм
  • Количество модулей в установке: 4 модуля по три 6-литровых ванны (всего 12 ванн)
  • Типы ванн: ванна для химической обработки в смеси КАРО (КАРО) – 1 шт.; ванна для химической обработки в перекисно-аммиачном растворе (ПАР) – 3 шт.; ванна для химической обработки в растворе плавиковой кислоты (HF) – 1 шт.; «стоп — ванна» (СВ) – 4 шт.; ванна финишной промывки (ФП) – 2 шт.; малая ванна для отмывки носителей кассет (МВ) – 1 шт.
  • Схема расположения ванн в комплексе: [КАРО-СВ-ПАР] — [СВ-ФП-МВ] — [HF-СВ-ПАР] — [ПАР-СВ-ФП]
  • Все ванны укомплектованы специальными крышкам
  • Вспомогательные блоки: блок подготовки и подачи химических реактивов –  4 шт.; пневмо-гидросистема – 1 шт.; блок подготовки и подачи ламинарного потока очищенного воздуха (фильтр-вентиляционный модуль) – 4 шт.; блок управления – 1 шт.; блок трансформаторов для нагревателей в ваннах химобработки – 1шт.; силовой блок (включая трансформаторы для электропитания погружных нагревателей в ваннах химобработки) – 1 шт.
  • Количество кассет в ванне: 1 (емкость – 25 шт.)
  • Ручная загрузка–выгрузка кассет с пластинами и их перемещение между ваннами
  • Управление установкой: ручное
  • Все рабочие ванны с низковольтными нагревателями (во фторопластовой оболочке) оснащены датчиками уровня и температуры, стойкими к воздействию агрессивных сред
  • Напряжение электропитания погружного фторопластового нагревателя: (12÷48)В          
  • Мощность нагревателей в ваннах  для химической обработки: 1,8 кВт    
  • Диапазон регулирования температуры реагентов в ваннах для  химической обработки: (50÷140) ±2 °С
  • Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится с помощью кондуктометрического датчика
  • Фильтрация растворов при заполнении ванн, возможность организации рецикла рабочих сред
  • Мобильный блок подачи химических реактивов обеспечивает полуавтоматическое заполнение ванн
  • Специальный насос для удаления отработанного химического раствора из ванн химобработки в кислотно-щелочную канализацию или в спецёмкости для сбора отработанного химреактива
  • Время быстрого слива реагента из стоп-ванны: <10 с
  • Сжатый воздух
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная кислотная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%, 35 кВт
  • Габаритные размеры: технологический модуль – 3400х1000х1800 мм, блок подготовки и подачи химических реактивов – 500х440х925 мм, блок трансформаторов – 840х500х640 мм
  • Масса установки и её составных частей: 1200 кг  

ЛАДА-M 2.6.100

  • Линия химической обработки пластин
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в растворах плавиковой, серной, азотной кислот и их смесей с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм
  • Количество модулей в установке: 2 модуля по три 6-литровых ванны (всего 6 ванн)
  • Типы ванн: ванна для химической обработки – 3 шт.; «стоп — ванна» (СВ) – 1 шт.; ванна финишной промывки (с барботированием) – 2 шт.
  • Вспомогательные блоки: блок подготовки и подачи химических реактивов (обеспечивает подачу и фильтрацию химреактива из емкости с подготовленным реактивом в соответствующую ванну химической обработки) –  3 шт.; пневмо-гидросистема – 1 шт.; шкаф для подогрева деионизованной воды (включает в себя три термостата с теплообменниками) – 1 шт.; блок подготовки и подачи ламинарного потока очищенного воздуха (фильтр-вентиляционный модуль) – 2 шт.; блок управления – 1 шт.; силовой шкаф – 1 шт.
  • Количество кассет в ванне: 1 (емкость – 25 шт.)
  • Ручная загрузка–выгрузка кассет с пластинами и их перемещение между ваннами
  • Напряжение электропитания погружного фторопластового нагревателя: 24В    
  • Мощность 2-х нагревателей в ванне  для химической обработки: 0,5 кВт               
  • Диапазон регулирования температуры реагентов в ваннах для  химической обработки: (30÷140) ±1°С
  • Приборы для измерения и регулирования температуры химического раствора: 3шт.
  • Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится с помощью кондуктометрического датчика
  • Прибор «Сириус» для измерения проводимости деионизованной воды: 1шт.
  • Эжектор для удаления отработанного химического раствора из ванн химобработки в кислотно-щелочную канализацию
  • Азотная завеса для защиты от паров химикатов из ванн
  • Сжатый воздух
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная кислотная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%, 25 кВт
  • Габаритные размеры линии: 2400х1150х2100 мм
  • Масса установки и её составных частей: 1870 кг  

УООР-150М

  • Установка химической обработка в органическом растворителе
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки пластин и подложек в органическом растворителе (спирт изопропиловый ГОСТ 9805-84) с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Подложки: 48х60 мм
  • Тип органического растворителя: спирт изопропиловый ГОСТ 9805-84
  • Типы ванн (≤40 л): ванна для химической обработки – 1 шт.; «стоп — ванна» – 1шт.; ванна финишной промывки  – 1 шт.
  • Объем емкости для органического растворителя: ≤50 л
  • Материал ванн, теплообменника, корпуса основного модуля, блока фильтрации, нагрева и рециркуляции: нержавеющая сталь
  • Ванна химической обработки со специальным кожухом для рециркуляции дополнительного потока нагретой кремнийорганической жидкости и с водоохлаждаемыми нержавеющими полукрышками (для конденсации паров органического растворителя и стекания обратно в ванну)
  • Нагрев органического растворителя – посредством рециркуляции потока через теплообменник, размещенный в объеме кремнийорганической жидкости, нагретой спиральным фторопластовыми погружными нагревателями
  • Нагрев, фильтрация и рециркуляция органического растворителя – в специальном блоке
  • Фильтрация органического растворителя – посредством рециркуляции потока через титановый или нержавеющий картриджи (спеченные)
  • Промывка деионизованной водой в «стоп-ванне»: душ, объемная промывка, быстрый слив
  • Промывка деионизованной водой в ванне промывки: в проточной воде
  • Контроль качества промывки в ванне финишной промывки
  • Количество кассет (емкость – 11шт.) в ванне: 6 шт.
  • Ручная загрузка–выгрузка кассет с подложками и их перемещение между ваннами
  • Диапазон регулирования температуры реагентов в ванне для  химической обработки: (30÷140) ±2 °С
  • Азотная завеса для защиты от паров химикатов из ванны химической обработки
  • Приточно-вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%, 10 кВт
  • Габаритные размеры: 2200х1200х2035 мм

УХО-ПС

  • Установка химической обработки пластин сапфира серии ЛАДА-М
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки пластин сапфира в растворах азотной, соляной, серной, ортофосфорной кислот, перекиси водорода и их смесей с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Подложки: пластины ø100 мм, ø150 мм
  • Количество модулей в установке: 3 модуля по две 20-литровых ванны (всего 6 ванн)
  • Типы ванн (240х360х285 мм): фторопластовая ванна для химической обработки – 3 шт.; полипропиленовая «стоп — ванна» – 2 шт.; полипропиленовая ванна финишной промывки   – 1 шт.
  • Все ванны укомплектованы специальными крышками
  • Барботаж азотом в ваннах травления
  • Вспомогательные блоки: блок подачи химических реактивов –  3 шт.; блок нагрева деионизованной воды – 3 шт.; блок подачи очищенного воздуха – 2 шт.; прибор для изменения и регулировки температуры химического раствора – 3 шт. ; устройство для измерения  проводимости деионизованной воды и водородного показателя pH – 1 шт.; сенсорная панель управления – 1 шт.
  • Количество кассет (емкость – 25 шт.) в ванне: ø100 мм – 2 шт., ø150 мм – 1 шт.
  • Ручная загрузка–выгрузка кассет с пластинами и их перемещение между ваннами
  • Все рабочие ванны с низковольтными нагревателями (во фторопластовой оболочке) оснащены датчиками уровня и температуры, стойкими к воздействию агрессивных сред
  • Напряжение электропитания погружного фторопластового нагревателя: (12÷48)В          
  • Мощность нагревателей в ваннах  для химической обработки: 1,8 кВт    
  • Диапазон регулирования температуры реагентов в ваннах для  химической обработки: (40÷140) ±2 °С
  • Диапазон регулирования температуры деионизованной воды блоком нагрева: (40÷60) °С
  • Длительность одного цикла обработки с дискретностью 1 мин: в фторопластовой ванне (1÷99) мин, в «стоп-ванне» (1÷20) мин, в ванне промывки (1÷30) мин
  • Количество циклов обработки в «стоп-ванне»: (1÷7) шт
  • Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится с помощью кондуктометрического датчика
  • Мобильный блок подачи химических реактивов обеспечивает полуавтоматическое заполнение ванн
  • Специальный насос для удаления отработанного химического раствора из ванн химобработки в кислотно-щелочную канализацию или в спецёмкости для сбора отработанного химреактива
  • Время быстрого слива реагента из «стоп-ванны»: <10с
  • Азотная завеса для защиты от паров химикатов из ванн
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная кислотная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%
  • Размещение установки: помещения классов Р5(100) и Р4(10) по ГОСТ ИСО 14644-1-2002 (10) по ГОСТ Р50766-95
  • Габаритные размеры: технологический модуль – 2552х930х2362мм

ЛАДА-М 1.5 ФШ

  • Модуль физико-химической обработки полупроводниковых пластин
  • Применение: для проведения технологического процесса химической обработки проэкспонированных фотошаблонных заготовок: проявления резиста, травления хрома, обработки в стабилизирующем растворе, снятия фоторезиста с последующей промывкой в деионизованной воде и сушкой методом центрифугирования и обдувом азотом
  • Подложки: пластины 127х127х2,24 мм, 152,4х152,4х6,35 мм и 178х178х3,1 мм
  • Для каждого типоразмера фотошаблонов применяется свой сменный комплект ванн химической обработки
  • Платформа покачивания с 4-мя посадочными местами для размещения 4-х ванн химической обработки и их фиксации при осуществлении покачивания платформы
  • В рабочей зоне модуля располагаются одновременно 4 ванны химической обработки фотошаблонов из любого комплекта
  • Ванны химической обработки фотошаблонов изготавливаются из фторопласта Ф4 и оснащаются фторопластовыми съемными крышками
  • Центрифуга с планшайбой для размещения и фиксации фотошаблонов всех трех типоразмеров – на планшайбе единовременно может размещаться только один фотошаблон
  • Пистолет-распылитель для подачи деионизованной воды в ванну промывки
  • Пистолет-распылитель для профилактической промывки ванн химической обработки и внутреннего пространства модуля деионизованной водой
  • Пистолет для подачи азота для технологической операции обдува фотошаблонов азотом при сушке
  • Одна из позиций для установки ванны обработки с подсветкой для контроля процесса
  • Азот газообразный
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия

ЛАДА-MQ

  • Автоматическая линия травления деталей из кварцевого стекла
  • Применение: для групповой кассетной травления деталей из кварцевого стекла в смеси плавиковой и серной кислот с последующей промывкой в деионизованной воде и инфракрасной сушке в потоке азота
  • Подложки: до ø150 мм
  • Состав линии: модуль загрузки  – 1 шт.; модуль выгрузки – 1 шт.; модуль химической обработки – 3 шт.; модуль сушки – 1 шт.; единая транспортная система – 1 шт.; модуль подачи и рециркуляции химического реактива – 2 шт.; модуль подготовки деионизованной воды и воздуха – 1 шт.;  силовой шкаф – 1 шт.
  • Типы ванн: фторопластовая ванна для химической обработки – 2 шт.; «стоп-ванна» – 2 шт.; ванна финишной промывки – 2 шт.
  • Все рабочие ванны с нагревателями оснащены датчиками уровня и температуры
  • Процессы химической обработки и отмывки кассеты с кварцевыми деталями автоматизированы, осуществляется контроль текущего состояния задаваемых технологических параметров
  • Линейный робот для автоматического операционного и межоперационного движения кассеты с кварцевыми деталями в линии
  • Специальные фторопластовые кассеты для групповой обработки кварцевых деталей
  • Предусмотрено душирование кассеты с кварцевыми деталями из распылителей деионизованной водой
  • Диапазон регулирования температуры реагентов в ваннах для  химической обработки: (18÷80) ±2 °С
  • Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится с помощью кондуктометрического датчика
  • Блок подачи химических реактивов: автоматическое заполнение ванн и поддержание уровня, приемо-возвратная перекачка химического реактива в ходе технологического процесса, слив отработанных химических реактивов в емкости для транспортировки на утилизацию
  • Фильтрация растворов при заполнении ванн
  • Предусмотрен режим скоростного слива раствора кислот из ванны химической обработки в промежуточную ёмкость
  • Время быстрого слива реагента из ванны химической обработки: <10 с
  • Время быстрого слива из стоп-ванны: <10 с
  • Количество позиций инфракрасной сушке в потоке азота: 1
  • Сжатый воздух
  • Газообразный азот
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%
  • Габаритные размеры: 5680х1520х2300 мм           

Автоматические кластерные комплексы химической обработки пластин

  • Кластерные линии в составе: * – модульный комплекс индивидуальной жидкостной обработки пластин; ** – модуль подготовки и подачи технологических сред
  • Применение: для индивидуальной жидкостной химической обработки пластин
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав модульного комплекса индивидуальной жидкостной обработки пластин: модуль индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея; модуль индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея; модуль индивидуальной отмывки пластин; модуль индивидуальной сушки пластин; модуль транспортный; модуль силовой
  • Состав модуля подготовки и подачи технологических сред: модуль подготовки и подачи технологических сред (для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея); модуль подготовки и подачи растворов (для модуля индивидуальной отмывки пластин); модуль подготовки и подачи технологических сред (для модуля индивидуальной сушки пластин); модуль сбора отработанных растворов (для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея); модуль силовой

* — Модульный комплекс индивидуальной жидкостной обработки пластин

  • Кластер жидкостной обработки пластин
  • Применение: для осуществления индивидуальной жидкостной химической обработки пластин в компоновке роботизированного кластера для выполнения операций химической очистки и отмывки пластин, активации поверхности, изотропного и анизотропного травления, химического удаления фоторезистивных масок, отмывки, сушки пластин, а также разработки базовых технологий процессов обработки
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав модульного комплекса индивидуальной жидкостной обработки пластин: модуль индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея; модуль индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея; модуль индивидуальной отмывки пластин; модуль индивидуальной сушки пластин; модуль транспортный; модуль силовой
  • Количество модулей обработки: 4 шт.
  • Выполняемые технологические операции: автоматическая загрузка пластин в кластерную линию из кассеты на позиции загрузки; ориентация пластин по базовому срезу и центрирование; перенос пластин на каждую позицию обработки роботом SCARA в автоматическом режиме; химическая двухсторонняя обработка пластин методом погружения / объемного спрея с применением смеси КАРО, HF, SC1, SC2; химическая односторонняя обработка пластин методом полива / поверхностного спрея с применением смеси КАРО, HF, SC1, SC2; гидромеханическая и мегазвуковая обработка пластин с использованием деионизованной воды и подачей моющего раствора; промывка поверхности пластин деионизованной водой; удаление капельной влаги с поверхности пластин ротационным способом; сушка пластин с применением эффекта Марангони; автоматическая выгрузка пластин в кассету на позиции выгрузки после окончания всех операций
  • Производительность: (25÷75) шт/ч (в зависимости от конфигурации модулей)
  • Сжатый воздух
  • Газообразный азот
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%
  • Габаритные размеры: 2605х1800х2340 мм       
  • Масса: 1150 кг

** — Модуль подготовки и подачи технологических сред

  • Применение: для дозирования, фильтрации, смешивания и подачи жидких технологических сред для установки индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объемного спрея для двусторонней и односторонней жидкостной химической обработки пластин
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Вариант применения: в составе Кластера или как самостоятельная установка подготовки и подачи сред
  • Состав модуля подготовки и подачи технологических сред (вариант): блок приема, фильтрации и подачи химического компонента HF; блок приема, фильтрации и подачи химического компонента SC1; блок приема, фильтрации и подачи химического компонента SC2; блок приема, фильтрации и подачи химического компонента H2O2; блок приема и фильтрации химического компонента КАРО; блок тепловой подготовки химических сред SC1; блок тепловой подготовки компонента КАРО и газообразного азота; блок подготовки и подачи деионизованной воды; блок управления технологическим процессом; модуль силовой
  • Количество формируемых технологических химических смесей: 4 шт     
  • Количество дозирующих систем: 4 шт
  • Точность поддержания температуры химических смесей: ± 5 ºС   
  • Сжатый воздух
  • Газообразный азот
  • Температура нагрева газообразного азота: ≤ 70 ºС        
  • Деионизованная вода марки А (ОСТ 11 029 003-80), производительность бокса подготовки и подачи деионизованной воды: ≤300 л/ч
  • Диапазон регулирования температуры деионизованной воды: (20÷65) °С                           
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия модуля: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%, ≤ 50 кВт
  • Габаритные размеры: модуля – ≤2700х1200х2000 мм, бокса подготовки и подачи деионизованной воды – ≤900х800х2000 мм, блока электропитания – ≤900х430х1400 мм
  • Масса модуля: ≤900 кг

Модуль сбора отработанных растворов ЩЦМ 3.249.045

  • Для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объемного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея
  • Применение: Модуль сбора отработанных растворов ЩЦМ 3.249.045 предназначен для откачки из буферных емкостей модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объемного спрея

Модуль подготовки и подачи растворов ЩЦМ 3.248.023

  • Для модуля индивидуальной отмывки пластин
  • Применение: Модуль подготовки и подачи растворов ЩЦМ 3.248.023 предназначен для дозирования, фильтрации, смешивания и подачи растворов поверхностно-активных веществ (ПАВ), сжатого воздуха и деионизованной воды для модуля индивидуальной отмывки пластин ЩЦМ 3.190.118

Модуль подготовки и подачи технологических сред ЩЦМ 3.248.024

  • Для модуля индивидуальной сушки пластин с применением эффекта Марангони
  • Применение: Модуль подготовки и подачи технологических сред ЩЦМ 3.248.024 предназначен для дозирования, фильтрации, смешивания и подачи газообразных технологических сред для установки индивидуальной сушки пластин с применением эффекта Марангони

Модуль индивидуальной химической обработки пластин методом полива/одностороннего спрея

  • Применение: для химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея
  • Каналов подачи реагентов: 4 шт.
  • Температура применяемых реагентов: (20÷130) °С
  • Точность поддержания температуры реагентов: ±5 °С
  • Метод удерживания пластин на роторе: механический
  • Программная регулировка угла поворота центрифуги: (0,5÷180) град
  • Дискретность программной регулировки угла наклона центрифуги: 0,5 град
  • Диапазон задания частоты вращения ротора центрифуги: (5÷3000) об/мин
  • Дискретность задания скорости вращения ротора центрифуги: ≤10 об/мин
  • Программная регулировка величины вертикального перемещения ротора и ротора блока обработки: (1÷175) мм/мин

Модуль индивидуальной отмывки пластин

  • Применение: для отмывки пластин
  • Метод удерживания пластин на роторе: вакуумный
  • Диапазон задания частоты вращения ротора щетки: (150÷300) об/мин
  • Дискретность задания скорости вращения щетки: 10 об/мин
  • Частота мегазвукового генератора: 1,65 МГц
  • Выходная мощность мегазвукового генератора: 50 Вт

Модуль индивидуальной сушки пластин

  • Применение: для сушки пластин
  • Метод удерживания пластин на роторе: специальный носитель
  • Скорость контролируемого равномерного слива ДИ воды из ванны: (2÷4) мм/с

Модуль транспортный на базе робота SCARA

  • Применение: для транспортировки пластин
  • Диаметр обрабатываемых пластин: (150÷200) мм
  • Метод удерживания пластин: вакуумный прижим
  • Количество манипуляторов переноса: 1шт.
  • Вертикальное перемещение пластин: 300 мм
  • Угол поворота в рабочей зоне: 340°
  • Максимальное расстояние от центра вращения робота до центра пластин: 536 мм
  • Максимальная скорость переноса пластин по вертикали: 45°/с
  • Максимальная скорость переноса пластин по горизонтали: 160°/с
  • Скорость переноса максимальная: 365 мм/с
  • Повторяемость по осям: вертикальное перемещение – ±15 мкм; горизонтальное перемещение:  ±19,2 мкм; поворот  ±192 мк град

ЛАДА-MIX

  • Автоматическая установка для смешивания и распределения кислот
  • Применение: для дозирования и смешивания доз, состоящих из деионизованной воды и кислот в заданной пропорции и подачи полученной смеси к питающим емкостям оборудования химической обработки или емкостям хранения
  • Совместима с автоматизированными линиями химической обработки
  • Состав: модуль загрузки, модуль смешивания; панель оператора; пневмопанель
  • Модуль загрузки: для установки емкостей с кислотами и подключения к ним всасывающих патрубков от мембранных фторопластовых насосов, перекачки кислот в дозаторы, фильтрации дозируемых растворов с рейтингом фильтрации (0,5÷5,0) мкм
  • Модуль смешивания: для дозирования деионизованной воды, дозирования кислот, перемешивания химических растворов в емкости смешивания с помощью мембранного насоса и статических смесителей, фильтрации деионизованной воды с рейтингом фильтрации 0,5 мкм
  • Объемы емкостей для кислот и готового раствора обеспечивают нормальный режим работы линии химической обработки и установки смешивания и распределения кислот без необходимости осуществления ручного долива и/или смешивания кислот
  • Система управления (с программным обеспечением) установки для смешивания и распределения кислот: совместима и адаптирована с системой управления (с программным обеспечением) автоматизированной линии химической обработки, на которую осуществляется подача реактива
  • Пневмопанель: для приема сжатого воздуха, приема управляющих пневмосигналов от пневмоклапанов с электронным управлением, формирования управляющих пневмосигналов для пневматических мембранных насосов
  • Количество защитных операционных перачаток  : 4 пары     

ГЕКСАР

  • Комплекс химического/иммерсионного осаждения металлических слоев
  • Применение: для селективного автокаталитического осаждения металлических слоев никеля/золота на контактные площадки кристаллов, расположенных на полупроводниковой пластине
  • Подложки: пластины ø150 мм, ø200 мм
  • Состав комплекса: модуль загрузки кассет; агрегат технологической обработки (АТО) – состоит из модулей с ваннами для проведения технологических процессов, изолирован от внешней среды, содержит воздуховоды для подключения к внешней системе вытяжной вентиляции и локальную систему подачи ламинарного потока очищенного до Н14 воздуха в зону технологической обработки; модуль выгрузки кассет; модуль управления, задания технологических программ обработки и маршрута транспортировки кассет с пластинами; блок силовой; блоки пневмогидравлики; блоки подготовки и подачи жидких агрессивных технологических сред; блоки приёма и хранения отработанных реагентов; система транспортировки с загрузкой кассет с пластинами на комплекс через шлюз, загрузкой (выгрузкой) кассет в ванны (из ванн) и переносом кассет между рабочими позициями в соответствии с заданным маршрутом, выгрузкой кассет с пластинами из комплекса через шлюз; станина.
  • Базовые технологические операции: подготовку металла контактных площадок, нанесение слоев никеля и золота, межоперационную и финальную очистки и сушку пластин
  • Загрузка: до 12 пластин ø200 мм
  • Рабочие ванны с химически стойкими нагревательными элементами, датчиками уровня и температуры
  • Манипулятор для перемещения кассет с пластинами по заданному маршруту обработки
  • Система управления на базе промышленного ПК: непрерывный мониторинг технологических параметров, диагностика состояний всех модулей и систем комплекса
  • Автоматизированные системы поддержания уровня рабочих реактивов, промежуточной регенерации и дозирования
  • Фильтры со сменными картриджами для очищения растворов
  • Аварийная сигнализация об утечке рабочих жидкостей
  • Максимальная доля металлизированной площади поверхности от всей площади пластины: 20%
  • Линейные размеры контактной площадки: >40 мкм
  • Толщина покрытия никеля: ≤4 мкм
  • Толщина сплошного покрытия золота: ≤0,1мкм
  • Количество рабочих ванн: 15 шт.
  • Позиция сушки пластин: 1шт.
  • Точность поддержания температуры: ±1 °С
  • Длительность обработки 1 партии пластин при непрерывной работе: ≤90 мин
  • Время обработки в каждой ванне/позиции: (1÷999) с
  • Прозрачные панели с передней стороны комплекса
  • Сжатый воздух
  • Газообразный азот
  • Деионизованная вода: марка А (ОСТ 11 029 003-80)
  • Вытяжная вентиляция над загрузочным и рабочими модулями
  • Электроэнергия: 380 В ±10%, 3ф, 50 Гц ±2,5%, 85
  • Габаритные размеры: 9800х1400х2400 мм
  • Масса: 1500 кг

Кластерные линии фотолитографии (базовый вариант)

  • Кластерные линии фотолитографии объединяют операции формирования фоторезистивной маски
  • Применение: для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления для технологического процесса с проектными нормами до 0,35 ÷ 0,18 мкм
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав кластерной линии фотолитографии для автономной работы (базовый вариант): модуль загрузки/разгрузки (4 кассеты) – 1 шт.; модуль нанесения фоторезиста – 1 шт.; модуль нанесения антиотражающего покрытия – 1 шт.; модуль проявления фоторезиста – 1 шт.; модуль мегазвуковой обработки – 1 шт.; модуль обработки в парах ГМДС – 1 шт.; модуль термообработки этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; модуль термостабилизации этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; транспортная система кластерной линии – центральный робот; станина для размещения модулей подачи ламинарного потока очищенного воздуха; блок задания технологических программ обработки и отображения информации о работе кластерной линии; блок управления работой кластерной линии
  • Состав вспомогательное оборудование кластерной линии: блоки подготовки и подачи реагентов на рабочие позиции модулей; блоки термостабилизации фоторезиста и проявителя и контроля уровня; блок приёма и хранения отработанных реагентов

Кластерные линии фотолитографии (для работы со степпером)

  • Кластерные линии фотолитографии объединяют операции формирования фоторезистивной маски и степпер
  • Применение: для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления для технологического процесса с проектными нормами до 0,35 ÷ 0,18 мкм
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав кластерной линии фотолитографии (для работы со степпером): модуль загрузки/разгрузки (4 кассеты) – 1 шт.; модуль нанесения фоторезиста – 1 шт.; модуль нанесения антиотражающего покрытия – 1 шт.; модуль проявления фоторезиста -– 1 шт.; модуль мегазвуковой обработки – 1 шт.; модуль обработки в парах ГМДС – 1 шт.; модуль термообработки этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; модуль термостабилизации этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; транспортная система кластерной линии – центральный робот; станина для размещения модулей подачи ламинарного потока очищенного воздуха; блок задания технологических программ обработки и отображения информации о работе кластерной линии; блок управления работой кластерной линии; модуль транспортный (связь со степпером) – 1 шт.
  • Состав вспомогательное оборудование кластерной линии: блоки подготовки и подачи реагентов на рабочие позиции модулей; блоки термостабилизации фоторезиста и проявителя и контроля уровня; блок приёма и хранения отработанных реагентов

Вариант размещения кластерного комплекса на производственных площадях:

НФТО-150П

  • Установка нанесения фоторезиста на полупроводниковые пластины
  • Применение: для нанесения фоторезистивных плёнок на гладкую и рельефную поверхность пластин с последующей термообработкой
  • Выполняемые операции: подача фоторезиста на пластину в статическом и динамическом режимах (сканирование); подача фоторезиста насосом-дозатором; формирование плёнки фоторезиста; отмывка краевого валика; отмывка обратной стороны; проведение термообработки слоя фоторезиста на горячей плите
  • Режим термообработки слоя фоторезиста: «контакт или зазор»
  • Загрузка-выгрузка пластины: ручная
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Состав установки: модуль нанесения фоторезиста (Сoat Module); модуль термообработки (сушки) фоторезистивной плёнки; блок электрический; система управления установкой; система термостабилизации (терморегулирования) фоторезиста; ёмкость для растворителя; ёмкость для сбора отработанного фоторезиста; бокс обеспыливания
  • Подложки: круглые пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм; прямоугольные пластины – от 48×60 мм до 102×102 мм
  • Диапазон задания скорости вращения: (10÷6000) об\мин с дискретностью задания скорости 1 об\мин и точностью поддержания скорости вращения ±5 об\мин
  • Диапазон задания ускорения: (100÷20000) об\мин\с с дискретностью задания ускорения 100 об\мин\с
  • Диапазон регулирования температуры фоторезиста: (18÷50) ±0,1 ºС
  • Диапазон задания времени обработки: (1,0÷999) с, дискретность задания времени обработки – 1,0 с
  • Диапазон дозирования фоторезиста: (0,5÷5,0) мл с точностью дозирования ±0,1мл
  • Диапазон задания температуры «горячей плиты»: (70÷200) ºС с точностью поддержания температуры «горячей плиты» при (70÷120) ºС – ±0,3 ºС, при (120÷150) ºС – ±0,5 ºС, при (150÷200) ºС – ±1,0 ºС
  • Привносимая дефектность для частиц размером > 0,2 мкм: <0,05 деф/см2
  • Система управления на базе микроконтроллера с выводом информации на текстовый дисплей обеспечивает: диагностику работоспособности установки; хранение в памяти ≥5 программ циклов обработки; мониторинг и регулирование технологического процесса в реальном масштабе времени; автоматическое поддержание технологических параметров по заданной программе; обеспечение стабильности и воспроизводимости параметров; возможность аварийного отключения установки
  • Очищенный сжатый воздух: (0,4÷0,6) МПа
  • Вакуум: ≤350 мм.рт.ст.
  • Техническая вода: ≤(14÷16) ºС
  • Вытяжная вентиляция: ≥50 м3/ч
  • Электроэнергия: 220 В, 1 ф, 50 Гц, 2,5 кВт
  • Габариты установки: 1200×630×2200 мм
  • Опционно: бокс обеспыливания

ЛНФА-150

  • Линия формирования фоторезистивных пленок – автоматическая трековая установка нанесения фоторезиста
  • Применение: для фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах
  • Выполняемые операции: автоматическая загрузка пластин из кассеты,  с последующим переносом пластин с позиции на позицию; мегазвуковая струйная очистка пластин; обработка пластин парами ГМДС на «горячей плите»; термостабилизация пластин на «холодной плите»; формирование  фоторезистивных пленок методом центрифугирования (нанесение слоя фоторезиста); термообработка фоторезистивных пленок на «горячей плите»; термостабилизация пластин на «холодной плите» перед приемкой обработанных пластин в кассету
  • Загрузка-выгрузка пластины: автоматическая
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Варианты модулей установки: устройство очистки поверхности  (модуль мегазвуковой струйной очистки и модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении); устройство обработки промотором адгезии (модуль обработки парами ГМДС на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите); устройство гидрофобизации поверхности  (модуль термообработки на горячей плите при разряжении и модуль охлаждения на холодной плите); устройство нанесения фоторезиста (модуль центрифугирования и модуль термообработки); устройство нанесения покрытия (модуль центрифугирования и модуль термообработки на горячей плите); устройство термообработки 2 (2 модуля термообработки)
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм
  • Рабочая частота мегазвукового генератора: 1,65 МГц
  • Мощность мегазвукового генератора: 50 Вт
  • Скорость вращения ротора центрифуги: (50÷6000) об\мин с точностью поддержания скорости вращения ±1 об\мин
  • Ускорение вращения ротора центрифуги: (10÷30000) об\мин\с
  • Диапазон регулирования температуры фоторезиста: (18÷50) ±0,5 ºС
  • Диапазон вязкости фоторезиста: (1,0÷55,0) сСт
  • Диапазон задания времени обработки: (1÷999) с
  • Диапазон дозирования фоторезиста: (0,5÷5,0) мл
  • Диапазон поддержания температуры «горячей плиты»: (0÷200) ºС с точностью поддержания температуры «горячей плиты» ±0,5 ºС
  • Равномерность температуры по плите: ± 0,5 ºС
  • Величина зазора, на котором проводится термообработка: (0÷0,15) мм
  • Степень разряжения в камере: ≤250 мм.рт.ст.
  • Максимальный состав одного трека: загрузчик, приёмник и три технологических устройства
  • Минимальный состав одного трека: загрузчик, приёмник и одно технологическое устройство
  • Многоуровневая система управления: непрерывный мониторинг технологических параметров, диагностика состояний механизмов и систем
  • Очищенный сжатый воздух
  • Техническая вода
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380/220 В, 50 Гц, 7,5 кВт
  • Габариты установки: 2680×760×1330 мм

НФ-150П

  • Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста
  • Применение: для нанесения фоторезистивных плёнок на гладкую и рельефную поверхность пластин и подложек методом центрифугирования
  • Выполняемые операции: подача фоторезиста на пластину в статическом и динамическом режимах (сканирование); подача фоторезиста насосом-дозатором; удаление фоторезиста с торца пластин; удаление краевого валика; автоматическая промывка ванны растворителем; автоматически регулируемая вытяжная система модуля нанесения
  • Состав установки: модуль нанесения фоторезиста; блок электрический; система управления установкой; емкость для растворителя; емкость для сбора отработанного фоторезиста
  • Подложки: круглые пластины ø51 мм, ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм; прямоугольные пластины – 25×25 мм, 48×60 мм, 76×76 мм, 102×102 мм
  • Диапазон задания скорости вращения ротора центрифуги: (300÷7000) об\мин с дискретностью задания скорости 10 об\мин
  • Диапазон задания ускорения вращения ротора центрифуги: (10÷10000) об\мин\с, дискретность задания ускорения – 100 об\мин\с
  • Диапазон дозирования фоторезиста: (0,5÷5,0) мл
  • Очищенный сжатый воздух
  • Вакуум
  • Техническая вода
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380/220 В, 50 Гц, 2,5 кВт
  • Габариты установки: 905×459×1090 мм

УОФ-153А-1

  • Установка двухсторонней индивидуальной отмывки фотошаблонов
  • Применение: для двухсторонней отмывки фотошаблонов путем последовательной обработки поверхностей
  • Выполняемые операции: двухсторонняя очистка фотошаблонов в блоке гидромеханической очистки раствором и деионизованной водой; двухсторонняя мегазвуковая очистка поверхности фотошаблона на центрифуге, промывка и сушка центрифугированием; сушка фотошаблонов при повышенной температуре; охлаждение фотошаблона перед загрузкой в кассету
  • Загрузка-выгрузка фотошаблонов: кассетная
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Состав установки: блоки перемещения кассет; блоки выдачи и загрузки фотошаблонов; блок гидромеханической обработки; блок центрифуги; блок сушки; блок силовой; блок микропроцессорного управления; блок подготовки и подачи реагентов; станина
  • Фотошаблоны: 102×102×2,3 мм, 127×127×2,3 мм, 153×153×3,3 мм
  • Количество шаблонов в кассете: 20 шт.
  • Диапазон времени выполнения каждой операции: (1÷999) с
  • Диапазон времени подачи раствора на блоке гидромеханической обработки: (1÷99)c
  • Тип мегазвукового излучателя: пьезокерамический
  • Частота мегазвуковой обработки: 1,65 мГц
  • Диапазон регулирования угловой скорости вращения ротора центрифуги:

   (300÷3000) об/мин

  • Диапазон регулирования температуры плиты на блоке сушки: (80÷120) ºС
  • Дополнительный механизм подъема фотошаблона на позиции сушки
  • Два транспортера для устранения зависимости выполнения операций друг от друга
  • Многоуровневая  система  управления  на базе микропроцессора: непрерывный мониторинг технологических параметров, диагностика состояния механизмов и систем
  • Очищенный сжатый воздух
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380/220 В, 50 Гц, 3,2 кВт
  • Габариты установки: 1642×940×1190 мм
  • Опционно: зона обеспыливания

УОФ-127П

  • Полуавтоматическая установка двухсторонней индивидуальной отмывки шаблонов
  • Применение: для двухсторонней отмывки фотошаблонов путем последовательной обработки поверхностей
  • Выполняемые операции: двухсторонняя очистка фотошаблонов в блоке гидромеханической очистки раствором и деионизованной водой; двухсторонняя мегазвуковая очистка поверхности фотошаблона на центрифуге деионизованной водой; двухсторонняя промывка на центрифуге деионизованной водой; удаление капельной влаги центрифугированием; сушка на «горячей плите» с гарантированным зазором
  • Загрузка-выгрузка фотошаблонов: ручная
  • Технологическая обработка: полуавтоматическая
  • Фотошаблоны: 102×102×2,3 мм, 127×127×2,3 мм
  • Диапазон времени выполнения каждой операции: (1÷999) с
  • Диапазон времени подачи раствора на блоке гидромеханической обработки: (1÷99)c
  • Тип мегазвукового излучателя: пьезокерамический
  • Частота мегазвуковой обработки: 1,65 мГц
  • Диапазон регулирования угловой скорости вращения ротора центрифуги:

   (300÷3000) об/мин

  • Диапазон регулирования температуры плиты на блоке сушки: (80÷120) ºС
  • Многоуровневая система управления: непрерывный мониторинг технологических параметров, диагностика состояния механизмов и систем, гибкое программирование технологического процесса
  • Очищенный сжатый воздух
  • Азот
  • Деионизованная вода
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380/220 В, 50 Гц, 3,2 кВт
  • Габариты установки: 1420×975×1190 мм
  • Опционно: зона обеспыливания

УОФ-127А-1

  • Установка двухсторонней индивидуальной отмывки фотошаблонов
  • Применение: для двухсторонней отмывки фотошаблонов путем последовательной обработки поверхностей
  • Выполняемые операции: двухсторонняя очистка фотошаблонов в блоке гидромеханической очистки раствором и деионизованной водой; двухсторонняя мегазвуковая очистка поверхности фотошаблона на центрифуге, промывка и сушка центрифугированием; сушка фотошаблонов при повышенной температуре; охлаждение фотошаблона перед загрузкой в кассету
  • Загрузка-выгрузка фотошаблонов: кассетная
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Состав установки: блоки перемещения кассет; блоки выдачи и загрузки фотошаблонов; блок гидромеханической обработки; блок центрифуги; блок сушки; блок силовой; блок микропроцессорного управления; блок подготовки и подачи реагентов; станина
  • Фотошаблоны: 102×102×2,3 мм, 127×127×2,3 мм
  • Количество шаблонов в кассете: 20 шт.
  • Диапазон времени выполнения каждой операции: (1÷999) с
  • Диапазон времени подачи раствора на блоке гидромеханической обработки: (1÷99) c
  • Тип мегазвукового излучателя: пьезокерамический
  • Частота мегазвуковой обработки: 1,65 мГц
  • Диапазон регулирования угловой скорости вращения ротора центрифуги:

   (300÷3000) об/мин

  • Диапазон регулирования температуры плиты на блоке сушки: (80÷120) ºС
  • Дополнительный механизм подъема фотошаблона на позиции сушки
  • Два транспортера для устранения зависимости выполнения операций друг от друга
  • Многоуровневая  система  управления  на базе микропроцессора: непрерывный мониторинг технологических параметров, диагностика состояния механизмов и систем
  • Очищенный сжатый воздух
  • Азот
  • Деионизованная вода
  • Вытяжная вентиляция
  • Электроэнергия: 380/220 В, 50 Гц, 3,2 кВт
  • Габариты установки: 1642×940×1190 мм
  • Опционно: зона обеспыливания