EVATEC AG

Evatec CLUSTERLINE 200 II (PVD/HIS PVD/PECVD)

  • Кластерная установка для магнетронного напыления, высокоионизированного физического осаждения из газовой фазы, мягкого травления и плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы от НИОКР до прототипирования и массового производства
  • Назначение: изготовление пьезоэлектрических приборов (слои AlN, AlScN, ZnO, Ti-Mo, Ti-Pt, Al, Al-сплавы, W, SiO2, Si3N4 и т.д.), пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.), светодиодов (SiNx, SiOxNy), МЭМС, тонкопленочных головок, солнечных элементов, наноструктур и т.д.
  • Кластер содержит до 6-ти различных модулей 
  • Конфигурации: для обработки одиночных пластин применяются Single Process Modules (SPM); для групповой обработки пластин – Batch Process Module (BPM)
  • Подложки ø4″, ø5″, ø6″, ø8″ толщиной от 70 мкм до 6 мм
  • Групповая единовременная обработка: до (20+1) подложек ø6“; до (15+1) подложек ø8”
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне (-30 ÷ +800)°C
  • Двухкасетный шлюз для загрузки и выгрузки пластин без контакта с оператором
  • Вспомогательный модуль обеспечивает выравнивание пластины, промежуточное хранение, дегазацию, охлаждение, идентификацию
  • Роботизированная система переноса магнитным способом
  • Плоские магнетроны (до 4-х магнетронных источников постоянного тока и ВЧ на одном кластерном модуле с возможностью одновременной работы) с вращающейся магнитной системой
  • Мягкий процесс ICP травления с обработкой подложек плазмой H2, N2 и O2
  • Программно управляемые вакуумирование и вентиляция
  • Площадь размещения кластера: 3800 x 4200 мм

Evatec CLUSTERLINE 300 II(PVD/HIS PVD/ICP)

  • Кластерная промышленная установка для для магнетронного напыления, высокоионизированного физического осаждения из газовой фазы, мягкого травления при массовом производстве
  • Назначение: изготовление пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин / проведения процессов на утоненных пластинах ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.)
  • Подложки: ø200 или ø300 мм толщиной от 300 мкм до 4 мм
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне (-30 ÷ +500)°C
  • Кластер содержит до 6-ти процессных модулей и две кассетные загрузочные станции
  • Модуль PVD оснащается источником распыления постоянного или импульсного постоянного тока
  • Мультиисточники с вращающимся держателем – до 4-х источников ВЧ или постоянного тока на одном модуле для одиночной мишени или одновременного распыления.
  • Модули загрузки с загрузочными портами для 300 мм FOUP или открытых кассет для 200 мм пластин
  • Станция переворота пластины для металлизации обратной стороны пластины и буферная станция на объем до 12-ти пластин
  • Роботизированная система переноса магнитным способом с двухсторонними двусимметричными манипуляторами. Опционно: робот SCARA с 3÷5 степенями подвижности
  • Сверхточное позиционирование пластины с автоматической корректировкой в условиях вакуума. Выравнивание пластины по углу поворота 0,3°, центрирование – 0,05 мм
  • Модуль ИСП-травления позволяет обеспечить высокую скорость и однородность травления. Возможны процессы с использованием H2, N2 и O2
  • Использование ИСП модуля для удаления SiO2 со скоростью (0,6÷0,8) нм/сек
  • Площадь размещения кластера: 4500 x 5300 мм

Evatec CLUSTERLINE RAD (PVD/HIS PVD/ ICP)

  • Кластерная установка для автоматизированных групповых процессов  напыления, дегазации/травления при производстве светодиодов, МЭМС, изделий радиосвязи и фотоэлектроники
  • Назначение: изготовление высокочастотных приборов на соединениях А3В5 (биполярных транзисторов с гетеропереходом на GaAs, сверхскоростных транзисторов на  GaN, ВЧ-фильтров и т.д.), оптических МЭМС, датчиков, переключателей, миниатюрных и сверхярких светодиодов, ИК-приборов, фотоэлектрических модулей, лазеров и т.д.
  • Кластер содержит до 4-х напылительных модулей и один модуль дегазации/травления 
  • Подложки ø2″, ø4″, ø5″, ø6″, ø8″
  • Прямая кассетная загрузка пластин или подложек осуществляется через сдвоенный загрузочный шлюз на лицевой стороне установки и обеспечивает быструю перестройку системы под разные размеры подложек
  • Четыре источника магнетронного напыления и один источник травления
  • Применение технологии вращающейся мишени для высоких скорости нанесения и однородности оптических интерфереционных покрытий
  • Мониторинг плазменной эмиссии (PEM) для корректировки стехиометрии в процессе осаждения оксидов
  • Рабочее давление – <5·е-7 мбар
  • Площадь размещения: кластера – 3200 x 3800 мм, кластера и стойки управления — 4200 x 3800 мм

Evatec Radiance (PVD/ICP)

  • Многофункциональная кластерная платформа напыления для одиночной  или групповой обработки подложек при производстве сложных оптических пакетов в фотонике, сверхярких светодиодов, прецизионной оптики и оптических МЭМС
  • Назначение: осаждение металлов, токопроводящих оксидных слоев и диэлетриков для изготовления оптических фильтров, просветляющих покрытий, оптических МЭМС, фотоэлектрических датчиков, сверхярких светодиодов, силовых приборов, приборов беспроводной связи, металлизации пластин, тонких пленок головок, ПАВ и т.д.
  • Подложки: до ø200, вариант – ø300
  • Конфигурации:

— Одиночный модуль для НИОКР с однопластинной обработкой (SPM) и ручной загрузкой по одной пластине обеспечивает напыление от одного или нескольких источников и мягкое травление.

— 8-торонняя кластерная платформа с присоединением до 6-ти модулей с однопластинной обработкой (SPM) и вакуумной кассетной автоматической загрузкой обеспечивает напыление от одного или нескольких источников, мягкое травление, дегазацию (опционно – PECVD и RIE);

— 4-хсторонняя кластерная платформа с присоединением до 2-х модулей с групповой обработкой пластин (BPM), включающие до 4-х станций напыления, 1 модуля дегазации / травления и вакуумной кассетной автоматической загрузкой;

— 4-хсторонняя комбинированная кластерная платформа с присоединением до 2-х модулей с однопластинной обработкой (SPM) и 1 модуля с групповой обработкой пластин (BPM) и вакуумной кассетной автоматической загрузкой обеспечивает напыление от одного или нескольких источников, динамическое напыление, мягкое травление, дегазацию.

  • Вариант загрузки: до 25 пластины ø100 мм, до 18 пластины ø150 мм, до 13 пластины ø200 мм, или до 10 квадратных подложек 150 х 150 мм
  • Для кластерных конфигураций: транспортный модуль с роботом и вакуумным элеватором,  кассетная транспортировка, модули загрузки и разгрузки
  • Температура подложкодержателя: SPM – до 850°C; BPM – до 350°C
  • Система охлаждения подложкодержателя
  • Скорость вращения подложкодержателя: SPM – (0÷300) об/мин; BPM – (0÷200) об/мин
  • Расстояние от распыляемой мишени до подложки: регулируемое – до 135 мм
  • Базовое давление: SPM – < 8,0 х 10-8 мбар; BPM – < 2,0 х 10-7 мбар
  • До 4-х процессных газов и сжатый воздух
  • Компьтерное управление на базе Windows XP (стойка управления)
  • Высокопроизводительная вакуумная система: турбомолекулярные и форвакуумные насосы
  • Компрессор
  • Термостатирование камеры: SPM – >60°C; BPM – >80°C
  • Площадь размещения кластера: SPM – 3500 x 3000 мм; BPM – 3200 x 3500 мм
  • Электроэнергия (вариант): 400В, 3ф, 50Гц, 100А
  • Опционно: ВЧ–напряжение смещения на подложкодержателе; оптический пирометр для мониторинга и контроля температуры

Evatec HEXAGON (PVD/ICP)

  • Кластерная промышленная установка напыления на одиночные пластины для многоуровневой сборки, металлизация обратной стороны пластин, дегазаци и мягкого травления ИСП
  • Подложки ø200 или ø300 мм
  • Кластер содержит до 5 процессных модулей и два загрузочных модуля
  • Модули загрузки с загрузочными портами для 300 мм FOUP или открытых кассет для 200 мм пластин
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне от -30°C до 300°C
  • Подложкодержатель: металлический или керамический с механическим зажимом, электростатическим прижимом или бесконтактный держатель с маской; с ВЧ–напряжением смещения
  • Системы газового нагрева/охлаждения задней стороны подложкодержателя для точного поддержания температуры подложки
  • Встроенное устройство для совмещения пластины и станция переворота пластины для металлизации обратной стороны пластины
  • Высокая скорость дегазации, травления и осаждения металлов
  • Буферная станция на объем до 12-ти пластин
  • Роботизированная система SCARA с двухсторонними манипуляторами
  • Источник распыления постоянного или импульсного постоянного тока ARQ310
  • Модуль мягкого ИСП-травления позволяет обеспечить скорость удаления SiO2 (0,6÷0,8) нм/сек
  • Охлаждение камеры ИСП реактора до -30°C с помощью Arctic Cooling Module
  • Площадь размещения кластера: 4200 x 3700 мм

Evatec LLS EVO II (PVD)

  • Универсальная кластерная платформа напыления на вертикально расположенные подложки металлов, токопроводящих оксидных слоев и магнитных пленок для серийного производства
  • Назначение: осаждение многослойных магнитных слоев (например, NiFe, CoFeB, CoTaZr, ламинированных AlN, Al2O3, SiO2), осаждение металлов и сплавов (AuSn, AuZn, WTi, NiTi, TiN, Au, Al, Ag, Ti, Ni, Cu, Cr), осаждение Co с использованием до трех источников и т.п.
  • Варианты загрузки: ручная или автоматическая из кассеты
  • Ручная загрузка партий подложек одинаковых или разных размеров: ø2”– до 132шт, ø3” – до 72шт, ø4” – до 36шт, ø5” – до 30шт, ø6” – до 12шт и ø8” – до 9шт
  • Максимальный размер подложек при групповой обработке: 200×230 мм
  • Загрузочная камера с дегазацией. Возможность нагрева и очистки с помощью высокочастотного или ионно-лучевого травления.
  • 6-осевой автоматизированный робот с кассетным буфером, с выравнивателем по плоскости и срезу и считывателем штрих-кода
  • Количество процессных модулей: до 5-ти
  • Температура подложки в рабочей камере: до 350°C
  • Системы нагрева / охлаждения подложкодержателя для точного поддержания температуры подложки
  • Вращающийся барабан-подложкодержатель
  • Содержит до 5-ти вертикальных катодов, работающих в режимах постоянного тока, высокочастотного тока, совмещенного постоянного / высокочастотного тока или импульсного постоянного тока.
  • Катоды с длительным сроком службы обеспечивают осаждение высокомагнитных материалов толщиной до 1 мм на пластинах ø8”
  • Стандартное давление в технологической камере: 5,0 х 10-8 мбар
  • Криокомпрессор CTI 9600
  • Газовые линии с РРГ. Применяемые газы: Ar, O2, N2 и другие
  • Высокоскоростная вакуумная система откачки: турбомолекулярные, криогенные и форвакуумные насосы
  • Компьтерное управление на базе Windows 7 с системами отслеживания и регистрации информации о процессе, управления сигналами тревоги и с рецептами обработки
  • Площадь размещения кластера: 3100 x 3400 мм

EvatecBAK501(PVD)

  • Установка электронно-лучевого (термического) нанесения металлов и диэлектриков для НИОКР и мелкосерийного производства
  • Назначение: осаждение слоев Al, Au, Ti, Pt, Cu, Ni, Cr, Mg, Mo, SiO2, Al2O3, MgF и пр. для полупроводникового производства, оптоэлектроники, оптики и микрооптики
  • Загрузка: ручная, 47 пластин ø2″/ 20 пластин ø3″/ 9 пластин ø4″/ 5 пластин ø6″/ 3 пластины ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: планетарная Кнудсена; флип-система для двустороннего покрытия; пользовательские системы
  • Электронно-лучевая пушка EBS 500
  • Термический источник
  • Источник ионного напыления
  • Количество ячеек для тиглей: 4÷10
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Плазменная очистка тлеющим разрядом
  • Наличие защитных экранов
  • Система управления: компьютерная
  • Контроль процесса: кварцевая измерительная головка QSK621; оптический мониторинг; анализатор остаточного газа
  • Осушенный и очищенный сжатый воздух
  • Вода: холодная и горячая
  • Вакуумная система: турбомолекулярный / криогенный насос и форвакуумный насос
  • Габариты: (1454x1980x1944) мм – длина с учетом открытой двери рабочей камеры
  • Опции: устройства загрузки и держатель подложек под требования заказчика

Evatec BAK 641 (PVD)

  • Установка электронно-лучевого нанесения металлов и диэлектриков
  • Назначение: осаждение слоев металлов и диэлектриков для полупроводникового производства, оптоэлектроники, прецизионной оптики, а также нанесение в реактивном, высокотемпературном процессе тонкопленочных слоев индиево-оловянного оксида для оптоэлектроники, солнечных элементов и LCD
  • Подложки: кремниевые или стеклянные пластины
  • Загрузка: 95 пластин ø2″/ 36 пластин ø3″/ 24 пластины ø4″/ 9 пластин ø6″/ 6 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно — планетарная, флип-система, пользовательские
  • До двух электронно-лучевых источников ESQ 212
  • Источники резистивного нагрева
  • Источник индуктивного нагрева для микроэлектроники
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Канальный источник для сублимированных материалов
  • Специальные источники для большого количества напыляемых материалов
  • Количество ячеек для тиглей: 4
  • Толщина пленок: (200÷260) нм
  • Скорость роста: (0,1÷0,2) нм/сек
  • Температура процесса:около 350°C
  • Давление: 3х10-4 мбар
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Вакуумная система: криогенный и форвакуумные насосы
  • Габариты: (1800x3556x2100) мм – длина с учетом открытой двери рабочей камеры и вспомогательных блоков
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec BAK 761 (PVD)

  • Установка напыления для оптоэлектронного и полупроводникового серийного производства
  • Назначение: осаждение слоев металлов и диэлектриков для фильтров поверхностно-аккустических волн, светодиодов, МЭМС, силовых приборов, оптики, фотоэлектрических приборов, датчиков
  • Загрузка: ручная или кассетная, 152 пластины ø2″/ 64 пластины ø3″/ 40 пластин ø4″/ 18 пластин ø6″/ 9 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно – планетарная, флип-система, пользовательские
  • Варианты конструкции рабочей камеры: Standart Throw – для типового осаждения металлов и диэлектриков; Extended Throw – для “lift off”; Split Chamber – для реактивных материалов; Extended rear – для осаждения и травления по требованиям заказчика
  • До трех электронно-лучевых источников EBS 500
  • Термические источники
  • Ионные и плазменные источники для травления и осаждения
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Специальный источник и системы подачи для толстых слоев
  • Полный спектр устройств загрузки и держателей подложек под требования заказчика
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Вакуумная система: криогенный и форвакуумные насосы
  • Габариты: (3300(1900)x3300(2100)x2100) мм – максимальная длина с учетом открытой двери рабочей камеры, максимальная шириина с учетом вспомогательных блоков и открытой двери блока управления
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec BAK 901 (PVD)

  • Среднеразмерная установка физического осаждения и травления для оптоэлектронного и полупроводникового серийного производства
  • Назначение: осаждение слоев металлов и диэлектриков для фильтров поверхностно-аккустических волн, светодиодов, МЭМС, силовых приборов, оптики, фотоэлектрических приборов, датчиков
  • Загрузка: ручная или кассетная, 186 пластин ø2″/ 88 пластин ø3″/ 51 пластина ø4″/ 23 пластины ø6″/ 10 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно – планетарная, флип-система, пользовательские
  • Варианты конструкции рабочей камеры: Standart Throw – для типового осаждения металлов и диэлектриков; Extended Throw – для “lift off”; Split Chamber – для реактивных материалов; Extended rear – для осаждения и травления по требованиям заказчика
  • До трех электронно-лучевых источников
  • Термические источники
  • Ионные и плазменные источники для травления и осаждения
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Специальный источник и системы подачи для толстых слоев
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Вакуумная система: турбомолекулярный / криогенный и форвакуумные насосы
  • Габариты: (2700(2100)x2900x2700) мм – длина с учетом вспомогательных блоков, максимальная шириина с учетом вспомогательных блоков
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec BAK 1101 (PVD)

  • Установка физического осаждения и травления для рентабельного круглосуточного,  крупносерийного оптоэлектронного и полупроводникового производства, прецизионной оптики
  • Назначение: осаждение слоев металлов и диэлектриков для фильтров поверхностно-аккустических волн, светодиодов, МЭМС, силовых приборов, оптики, фотоэлектрических приборов, датчиков
  • Загрузка: ручная или кассетная, 216 пластин ø2″/ 104 пластины ø3″/ 64 пластины ø4″/ 24 пластины ø6″/ 16 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно – планетарная, флип-система, пользовательские
  • Варианты конструкции рабочей камеры: Standart Throw – для типового осаждения металлов и диэлектриков; Extended Throw – для “lift off”; Split Chamber – для реактивных материалов; Extended rear – для осаждения и травления по требованиям заказчика
  • До трех электронно-лучевых источников EBS 500
  • Термические источники
  • Цилиндрические источники и эффузионные ячейки
  • Ионные и плазменные источники для травления и осаждения
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Линейные и круглые катоды для напыления
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Вакуумная система: турбомолекулярный / криогенный и форвакуумные насосы
  • Габариты: (3321(2261)x4448x2035) мм – максимальная шириина с учетом вспомогательных блоков и открытой двери блока управления, максимальная длина с учетом открытой двери рабочей камеры и вспомогательных блоков, высота приведена без учета высоты механизма вращения и системы контроля
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec BAV 1250 (PVD)

Высокопроизводительная установка физического осаждения и травления для технологической обработки больших поверхностей, подложек со сложной геометрией или нанесения покрытий на большие партии изделий в области электроники и прецизионной оптики


Evatec BAK 1401 (PVD)

  • Установка физического осаждения и травления для крупносерийного оптоэлектронного и полупроводникового производства, прецизионной оптики
  • Загрузка: ручная или кассетная, 330 пластин ø2″/ 167 пластин ø3″/ 104 пластины ø4″/ 47 пластин ø6″/ 28 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно – планетарная, флип-система, пользовательские
  • Варианты конструкции рабочей камеры: Standart Throw – для типового осаждения металлов и диэлектриков; Extended Throw – для “lift off”; Split Chamber – для реактивных материалов; Extended rear – для осаждения и травления по требованиям заказчика
  • 6 ячеек для электронно-лучевых источников EBS
  • Термические источники
  • Цилиндрические источники и эффузионные ячейки
  • Ионные и плазменные источники для травления и осаждения
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Линейные и круглые катоды для напыления
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Высокопроизводительная вакуумная система: турбомолекулярный / криогенный и форвакуумные насосы
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec BAV 2000 (PVD)

  • Установка физического осаждения и травления для рентабельного круглосуточного,  массового оптоэлектронного и полупроводникового производства, прецизионной оптики
  • Загрузка: ручная или кассетная, пластины ø2″ и ø3″ – по запросу/ 256 пластин ø4″/ 114 пластин ø6″/ 65 пластин ø8″
  • Система вращения держателей пластин
  • Варианты держателей пластин: стандартная – купольная; опционно — планетарная, флип-система, пользовательские
  • Варианты конструкции рабочей камеры: Standart Throw – для типового осаждения металлов и диэлектриков; Extended Throw – для “lift off”; Split Chamber – для реактивных материалов; Extended rear – для осаждения и травления по требованиям заказчика
  • Комплект из нескольких электронно-лучевых источников EBS
  • Термические источники
  • Цилиндрические источники и эффузионные ячейки
  • Ионные и плазменные источники для травления и осаждения
  • Нагрев лицевой и обратной стороны подложек
  • Линейные и круглые катоды для напыления
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Высокопроизводительная вакуумная система: турбомолекулярный / криогенный и форвакуумные насосы
  • Габариты: (2900x5900x2000) мм – максимальная шириина с учетом вспомогательных блоков, максимальная длина с учетом открытой двери рабочей камеры и вспомогательных блоков, высота приведена без учета высоты механизма вращения и системы контроля
  • Опции: кварцевая или оптическая система мониторинга; температурный контроль оптическим пирометром

Evatec MSP 1225/1232 (PVD)

  • Высокопроизводительная узкоспециализированная установка магнетронного напыления для массового производства в области высокоточной оптики и оптоэлектроники
  • Назначение: для производства высококачественных металлических, диэлектрических и оптических слоев, включая полосовые фильтры, просветляющие покрытия на стекле и полимерных подложках, формирования изображений узкополосных режекторных фильтров, прозрачных проводящих оксидов  и прочего
  • Варианты исполнения (модели) установки: MSP 1225 и MSP 1232
  • Загрузка: MSP 1225 — 96 пластин ø4″/ 44 пластин ø6″/ 16 пластин ø8″/ 12 пластин ø10″/ 10 пластин ø12″/ 60 подложек 180 х 110 мм/ 48 подложек 180 х 136 мм/  24 подложек 270 х 136 мм; MSP 1232 — 160 пластин ø4″/ 66 пластин ø6″/ 32 пластин ø8″/ 24 пластин ø10″/ 10 пластин ø12″/ 90 подложек 180 х 110 мм/ 72 подложек 180 х 136 мм/  48 подложек 270 х 136 мм; максимальный размер подложки — 560×380 мм
  • Площадь напыления: MSP 1225 – 1,5 м2; MSP 1232 – 2,2 м2
  • Система вращения держателей пластин
  • До 6 катодов для напыления постоянным током / сдвоенными магнетронами
  • Встроенный источник плазмы для выполнения предварительной очистки и возможности получения новых вариантов нанесения покрытия
  • Низкая температура процессов для подложек из чувствительных материалов
  • Система управления: KHAN, компьютерная
  • Высокопроизводительная сдвоенная вакуумная система с турбомолекулярными и форвакуумные насосами для одновременной откачки сверху и снизу рабочей камеры
  • Габариты: (3800x5900x2600) мм – максимальная длина с учетом открытых дверей рабочей камеры и вспомогательных блоков
  • Опции: оптическая система контроля

EvatecSAMSON (PVD)

  • Двухкамерная установка напыления для серийного производства
  • Назначение: осаждение высокореактивных материалов или сложных сплавов (где важен стехиометрический состав)
  • Подложки: пластины ø6”, ø8”
  • Камера подложек вентилируется во время загрузки / разгрузки
  • Камера с источником сохраняется непрерывно под вакуумом
  • Электронно-лучевые источники EBS 500
  • Высокотемпературные эффузионные источники с устойчивым регулированием температуры до 2000°C
  • Продувка камеры с подложками предельно сокращает производственный цикл — для высокопроизводительных процессов на 6-или 8-дюймовых пластинах