ULVAC Enviro-1Xa (RIE)

  • Автоматическая однокамерная установка плазмохимического высокоскоростного удаления фоторезиста потоком нисходящей плазмы/реактивно-ионным травлением с  кассетной загрузкой для НИОКР
  • Назначение: вскрытие толстого слоя фоторезиста, удаление полимеров и остатков обработки, удаление непроявленного фоторезиста, производство МЭМС, очистка кромок и обратной стороны
  • Производительность: 70 пластин/ч
  • Двухкассетная система загрузки
  • Пластины:  ø4”, ø6”, ø8”, оперативное управление температурой пластины
  • Температура подложки: режим «холодного подложкодержателя» – (5÷80)°C, режим «горячего подложкодержателя»  – (20÷280)°C   
  • Поднимающиеся штифты – процесс может проводиться как при поднятом, так и опущенном положении штифтов. Пластина может быть предподогрета на подложкодержателе, а затем приподнята для травления обратной стороны
  • Сдвоенный (при необходимости) источник плазмы: для травления потоком нисходящей плазмы и реактивно-ионного травления
  • Газовая система: 2÷6 газовых линий, в том числе с РРГ, продувочный азот
  • Применяемые газы: O2, H2/N2, Ar, CHF3, CF4, NF3, NH3, N2
  • Габариты: (910x1872x2073) мм
  • Опционно: использование SMIF –контейнеров, использование HEPA, система оповещения об окончании процесса

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.