ULVAC Enviro-1Xa 2C (RIE)

  • Автоматическая двухкамерая установка плазмохимического высокоскоростного удаления фоторезиста потоком нисходящей плазмы/реактивно-ионным травлением с  кассетной загрузкой для НИОКР и производства
  • Назначение: удаление непроявленного фоторезиста, вскрытие толстого слоя фоторезиста, удаление полимеров и остатков обработки, производство МЭМС, очистка кромок и обратной стороны
  • Производительность: 115 пластин/ч
  • Двухкассетная система загрузки
  • Пластины: (100÷300) мм, возможность одновременной обработки пластин двух разных диаметров в соответствующих камерах. Оперативное управление температурой пластины
  • Температура подложки: режим «горячего подложкодержателя», режим «холодного подложкодержателя» (опционно)   
  • Поднимающиеся штифты – процесс может проводиться как при поднятом, так и опущенном положении штифтов. Пластина может быть предподогрета на подложкодержателе, а затем приподнята для травления обратной стороны
  • Сдвоенный (при необходимости) источник плазмы: для травления потоком нисходящей плазмы и реактивно-ионного травления
  • Газовая система: до 4 газовых линий с РРГ (2 – стандартно, 2 – опционно), продувочный азот
  • Применяемые газы: O2, H2/N2, Ar, CHF3, CF4, NF3, NH3, N2 и прочие
  • Опционно: использование SMIF и FOUP устройств, использование HEPA, система оповещения об окончании процесса

к списку