PlasmaPro 100

  • Автоматизированные установки
  • Варианты исполнения: ПХО (PECVD), ICP-CVD, PECVD-CVD, LPCVD, ПХТ (PE), РИТ/ ПХТ (RIE/PE), ПХТ с ИСП (ICP Etch)
  • Подложки: 100÷200 мм
  • Для проведения исследовательских работ и мелкосерийного производства
  • Температура процесса: 0 — +400 0С / до 800 0С опция в зависимости от варианта
  • Линий подачи газа с РРГ: до 8 (12)
  • Поддув гелия под подложку: в зависимости от варианта исполнения
  • Возбуждение плазмы: ВЧ (НЧ – дополнительная опция для ПХО)
  • Электроэнергия: 400 В, 25 A или 208 В, 32 A; 3 фазы с N+E; 50/60 Гц
  • Сухой очищенный сжатый воздух: 4 ÷ 6 бар, расход суммарный до 140 л/мин
  • Подача газов для легирования: опция: PH3, B2H6, GeH4 и т.п.
  • Вес: от 275 кг до 330 кг в зависимости от варианта исполнения

к списку