Navigator™ 6

  • Установка с технологией HDRF плазменного удаления фоторезиста, очистки поверхности пластин от органических загрязнений и удаления промежуточного полимерного слоя при изготовлении МЭМС и для применения в микроэлектронном производстве
  • Технология HDRF (High Density Radical Flux) полностью исключает ионную составляющую процесса травления, что позволяет избежать внесение электрического заряда в полупроводниковую структуру.
  • Предназначена для групповой обработки пластин, но может быть использована и для обработки одиночных пластин
  • Ручная загрузка пластин
  • Подложки: при однопластинной обработке – от 2” до 8”; при групповой обработке – от 2” до 6”
  • Режимы удаления фоторезиста: низкотемпературный – от 50 до 150°С; высокотемпературный – от 150 до 250°С
  • Одно- или двухсторонняя обработка пластин
  • Коэффициент непрерывной работы: >92%
  • Нагреваемая цилиндрическая рабочая камера
  • Цифровые регуляторы массового расхода,  до 4 газовых каналов (2 – стандартно)
  • Источники плазмы: ICP – 600 Вт, 13,56 МГц
  • Комплексное управление оконечными устройствами с различными опционными измерительными устройствами; автоматическое протоколирование внештатных ситуаций, рабочих, калибровочных и ресурсных параметров; различные уровни доступа пользователей, управление процессом в реальном времени с визуальным отображением данных на сенсорном мониторе
  • Габариты: 500x850x1500 мм

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.