Evatec (Oerlikon Systems) CLUSTERLINE 300 II(PVD/PE)

  • Кластерная промышленная установка для ФОГФ и мягкого травления при массовом производстве . Обеспечивает Все этапы металлизации ФОГФ, в т.ч. дегазацию и мягкое травление ИСП
  • Назначение – изготовление пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин / проведения процессов на утоненных пластинах ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.)
  • Подложки ø200 или ø300 мм толщиной от 300 мкм до 4 мм
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне от -30°C до 500°C
  • Кластер содержит до 7 процессных модулей и 2 кассетные загрузочные станции
  • Модули загрузки с загрузочными портами для 300 мм FOUP или открытых кассет для 200 мм пластин
  • Станция переворота пластины для металлизации обратной стороны пластины и буферная станция на объем до 6 пластин
  • Роботизированная система переноса магнитным способом с двухсторонними двусимметричными манипуляторами. Опционно: робот SCARA с 3÷5 степенями подвижности
  • Сверхточное позиционирование пластины с автоматической корректировкой в условиях вакуума. Выравнивание пластины по углу поворота 0,3°, центрирование – 0,05 мм
  • Модуль ИСП-травления позволяет обеспечить высокую скорость и однородность травления. Возможны процессы с использованием H2, N2 и O2
  • Использование ИСП модуля для удаления SiO2 со скоростью (0,6÷0,8) нм/сек
  • Площадь размещения кластера: 4500 x 5300 мм

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.