Evatec AG

Evatec (Oerlikon Systems) CLUSTERLINE 200 II (PVD/PECVD)

  • Кластерная установка для ФОГФ, мягкого травления и ПА ХОГФ от НИОКР до прототипирования и массового производства
  • Назначение – изготовление пьезоэлектрических приборов (слои AlN, AlScN, ZnO, Ti-Mo, Ti-Pt, Al, Al-сплавы, W, SiO2, Si3N4 и т.д.), пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.), светодиодов (SiNx, SiOxNy), МЭМС, тонкопленочных головок, солнечных элементов, наноструктур и т.д.
  • Кластер содержит до 6 модулей ФОГФ, травления, ПАХОГФ 
  • Подложки ø4″, ø5″, ø6″, ø8″ толщиной от 70 мкм до 6 мм

далее


Evatec (Oerlikon Systems) CLUSTERLINE RAD

  • Кластерная установка для автоматизированных групповых процессов  напыления, дегазации/травления при производстве светодиодов, МЭМС, изделий радиосвязи и фотоэлектроники
  • Назначение – изготовление высокочастотных приборов на соединениях А3В5 (биполярных транзисторов с гетеропереходом на GaAs, сверхскоростных транзисторов на  GaN, ВЧ-фильтров и т.д.), оптических МЭМС, датчиков, переключателей, миниатюрных и сверхярких светодиодов, ИК-приборов, фотоэлектрических модулей, лазеров и т.д.
  • Кластер содержит до 4 напылительных модулей и 1 модуль дегазации/травления 
  • Подложки ø2″, ø4″, ø5″, ø6″, ø8″

далее


Evatec (Oerlikon Systems) CLUSTERLINE 300 II(PVD/PE)

  • Кластерная промышленная установка для ФОГФ и мягкого травления при массовом производстве . Обеспечивает Все этапы металлизации ФОГФ, в т.ч. дегазацию и мягкое травление ИСП
  • Назначение – изготовление пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин / проведения процессов на утоненных пластинах ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.)
  • Подложки ø200 или ø300 мм толщиной от 300 мкм до 4 мм
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне от -30°C до 500°C

далее


Evatec HEXAGON (PVD/ICP)

  • Кластерная промышленная установка напыления на одиночные пластины для многоуровневой сборки, металлизация обратной стороны пластин, дегазаци и мягкого травления ИСП
  • Подложки ø200 или ø300 мм
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне от -30°C до 300°C
  • Кластер содержит до 5 процессных модулей и до 4 загрузочных модулей

далее

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.