Applied Materials AMAT Producer Etch eXT (ICP)

• Автоматическая многокамерная установка травления индуктивно связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление диэлектрика (оксидов), поликремния при производстве чипов Flash и DRAM памяти с топологией ≤90нм
• До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: Twin XT (травление диэлектрика), Poly Etch Twin (травление поликремния)
• В каждой процессной камере могут обрабатываться 1 или 2 пластины одновременно
• Загрузка в FOUP-контейнерах
• 3 кассетные загрузочные станции
• Роботизированное устройство загрузки, ориентации и перемещения пластин
• Пластины: ø300мм
• Керамический подложкодержатель с  электростатическим прижимом
• Источники плазмы: нижний электрод — (0÷5000)Вт, 13,56 MГц; верхний электрод — (0÷2700)Вт, 60 MГц; системы автоматического согласования
• Газовая система: до 12 газовых линий с РРГ на процессную камеру
• Применяемые газы: C₄F₆, C₄F₈, CHF₃, CH₂F₂, CF₄, SF₆, Ar, O₂, N₂ и прочие.Расход процессных газов — (0,6÷120) л/ч
• Система управления: компьютерная; система управления температурой
• Чиллеры, скрубберы
• Высокопроизводительная вакуумная система: турбомолекулярные насосы, безмасляные форвакуумные насосы
• Очищенный сухой сжатый воздух
• Электроэнергия: (200÷208)В, 3ф, 50/60Гц

к списку