Applied Materials AMAT Producer Etch eXT (ICP)

  • Автоматическая многокамерная установка травления индуктивно связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление диэлектрика (оксидов), поликремния при производстве чипов Flash и DRAM памяти с топологией ≤90нм
  • До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: Twin XT (травление диэлектрика), Poly Etch Twin (травление поликремния)
  • В каждой процессной камере могут обрабатываться 1 или 2 пластины одновременно
  • Загрузка в FOUP-контейнерах
  • 3 кассетные загрузочные станции
  • Роботизированное устройство загрузки, ориентации и перемещения пластин
  • Пластины: ø300мм
  • Керамический подложкодержатель с  электростатическим прижимом
  • Источники плазмы: нижний электрод – (0÷5000)Вт, 13,56 MГц; верхний электрод – (0÷2700)Вт, 60 MГц; системы автоматического согласования
  • Газовая система: до 12 газовых линий с РРГ на процессную камеру
  • Применяемые газы: C4F6, C4F8, CHF3, CH2F2, CF4, SF6, Ar, O2, N2 и прочие.Расход процессных газов – (0,6÷120) л/ч
  • Система управления: компьютерная; система управления температурой
  • Чиллеры, скрубберы
  • Высокопроизводительная вакуумная система: турбомолекулярные насосы, безмасляные форвакуумные насосы
  • Очищенный сухой сжатый воздух
  • Электроэнергия: (200÷208)В, 3ф, 50/60Гц

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.