APPLIED Materials

Applied Materials AMAT Centura (5200 / Ultima Plus) HDP CVD 200mm

  • Автоматическая многокамерная установка химического осаждения из газовой фазы с использованием высокоплотной плазмы и с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: осаждение нелегированных и легированных слоев, включая узкощелевую изоляцию (STI), предметаллический диэлектрик (PMD), межметаллический диэлектрик (IMD), межуровневый диэлектрик (ILD), пассивирующие слои и пр.
  • До 4-х процессных камер. Варианты: Ultima S TD, Ultima PLUS, Ultima TE, Ultima-X
  • Загрузка в SMIF-контейнерах

далее


Applied Materials AMAT Centura 5200 (II) Etch 200mm (ICP/RIE/DCP/MW)

  • Автоматическая многокамерная установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление кремния с аспектным разрешением >100:1 для МЭМС, травление сложных структур с пошаговым вскрытием каналов для изделий с МОП-транзисторами с супер переходами, травление оксидов индия-олова  и нитрида галлия для светодиодов и силовых приборов, травление металлов, удаление резиста и пассивация пластин.
  • До 4-х процессных камер. Варианты: IPS (травление диэлектриков), eMAX (травление оксидов), Oxide eMXP+ (травление оксидов), Poly Etch MXP (травление поликремния), DPS (травление поликремния), METAL DPS+ (травление металлов (алюминия)), ASP+ (удаление фоторезиста и пассивация пластин), Super E (травление оксидов)
  • Кассетная загрузка / загрузка в SMIF-контейнерах

далее


Applied Materials AMAT Producer (Producer S) PECVD 200mm

  • Автоматическая многокамерная установка плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: осаждение оксидов, нитридов, диэлектрических антиотражающих покрытий, фосфоросиликатного стекла, боросиликатного стекла и пр.
  • До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: TWIN PECVD TEOS, TWIN PECVD Silane, TWIN PECVD SiN High Temp
  • В каждой процессной камере обрабатывается по 2 пластины

далее


Applied Materials AMAT Centura (AP) Ultima X HDP-CVD

  • Автоматическая многокамерная установка химического осаждения из газовой фазы с использованием высокоплотной плазмы и с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: осаждение нелегированных и легированных слоев, включая узкощелевую изоляцию (STI), предметаллический диэлектрик (PMD), межметаллический диэлектрик (IMD), межуровневый диэлектрик (ILD), пассивирующие слои и пр.
  • До 4-х процессных камер Ultima-X

далее


Applied Materials AMAT Centura AdvantEdge Mesa / G5 Etch (FE-ICP)

  • Автоматическая многокамерная установка травления индуктивно связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление кремния (Mesa) при формировании критичной узкощелевой изоляции, битовых линий, числовых шин и двойных шаблонов при производстве логических чипов и чипов памяти с топологией ≤32нм; травление металлов (G5)
  • Варианты процессных камер: AdvantEdge G5 (травление кремния), AdvantEdge G5 Mesa (травление поликремния), Carina (процесс High-K), Axiom (процесс пост-травления)
  • Загрузка в FOUP-контейнерах (Mesa)/ загрузка в SMIF-контейнерах (G5)

далее


Applied Materials AMAT Centris AdvantEdge Mesa Etch (FE-ICP)

  • Автоматическая многокамерная установка травления индуктивно связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление кремния при формировании критичной узкощелевой изоляции, битовых линий, числовых шин и двойных шаблонов при производстве логических чипов и чипов памяти с топологией ≤22нм
  • До 8 процессных камер: 6-ти камер травления и 2 камеры плазменной очистки от загрязнений после галогенового травления (встроены в загрузочные шлюзы)
  • Производительность: до 180 пластин в час

далее


Applied Materials AMAT Producer Etch eXT (ICP)

  • Автоматическая многокамерная установка травления индуктивно связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление диэлектрика (оксидов), поликремния при производстве чипов Flash и DRAM памяти с топологией ≤90нм
  • До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: Twin XT (травление диэлектрика), Poly Etch Twin (травление поликремния)
  • В каждой процессной камере могут обрабатываться 1 или 2 пластины одновременно

далее


Applied Materials AMAT Producer GT (Avila TSV) PECVD

  • Автоматическая многокамерная установка плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: осаждение оксидов, нитридов и прочих пленок  при производстве чипов с топологией ≤45нм
  • До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: TWIN PECVD TEOS, TWIN PECVD Silane, TWIN PECVD TSV Avila TEOS,  Twin PECVD TSV Avila Silane
  • В каждой процессной камере обрабатывается по 2 пластины

далее


Applied Materials AMAT Producer SE (APF) PECVD 300mm

  • Автоматическая многокамерная установка плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: осаждение оксидов, нитридов, нелегированного силикатного стекла и пр.
  • До 3-х сдвоенных процессных камер. Варианты: TWIN PECVD TEOS, TWIN PECVD Silane, TWIN PECVD SiN High Temp,  Twin PECVD APF
  • В каждой процессной камере обрабатывается по 2 пластины

далее

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.