ULVAC ENTRON-EX W-300 300мм (PVD/ALD/CVD)

• Автоматическая многокамерная установка физического осаждения из газовой фазы (напыления) для производства магниторезистивных ОЗУ (MRAM), резистивных ОЗУ (ReRAM), ОЗУ на основе фазового перехода (PCRAM), сегнетоэлектрических ОЗУ (FeRAM) в серийном производстве.
• Базируется на нескольких платформах: ENTRONTM-EX S-type(Single core type); ENTRONTM-EX T-type(Tandem type)
• Назначение: напыление Al и Cu электропроводящих дорожек, напыление барьерного слоя TI/TiN, напыление толстых слоев  силицида AL и Co/Ni, напыление Ta₂O₅/TaO_x и  прочее
• Пластины: ø300мм (кремниевые, полупроводниковые многокомпонентные)
• Процессные камеры для PVD и CVD/ALD процессов: до 10-ти (камеры напыления – до 8, камеры дегазации — 2)
• Загрузочные шлюзы: 3; роботизированная система загрузки
• Модули загрузки-разгрузки: 2 (транспортировочный робот EFEM для перемещения пластин)
• Система нагрева пластин
• Источник распыления: мультикатод (до 21 мишени); источник питания постоянного тока; ВЧ-источник для напыления
• Газовая система: газовые линии с РРГ
• Применяемые газы: Ar, N₂, очищенный сжатый воздух и прочие
• Охлаждающая вода
• Система управления: компьютерная
• Вакуумная система: турбомолекулярный насос, крионасос, безмасляные форвакуумные насосы
• Гелиевый криокомпрессор
• Электроэнергия: 200/208В, 3ф, 50/60Гц 

к списку