EQ-PCE-8

• Установка плазменной очистки или травления кристаллических подложек и удаления наноразмерных органических загрязнений
• Назначение: проведение процессов очистки и удаления наноразмерных органических загрязнений на пластинах до 8” с использованием различных газов, в том числе перед процессами эпитаксии
• Скорость удаления органических загрязнений – около 20 нм/мин при высоком уровне мощности RF-источника
• Источники плазмы: RF-источник, 13,56 МГц,  режимы от 0 до 80 Вт (общая мощность источника 80Вт); опционно – 300 Вт
• Ручная загрузка-выгрузка подложек, опционно — кварцевые кассеты-лодочки для 1″ ÷ 6″ пластин 
• 6″ цветная сенсорная панель для автоматического управления параметрами плазменной очистки: уровень вакуума, скорость газового потока, уровень мощности RF-источника, время очистки
• Процессная камера из сверхчистого кварца объемом 12 литров и размерами: ø8,5” х 14”, с алюминиевой дверкой (с кварцевым окошком) на петлях для облегчения загрузки
• Используемые газы: аргон (Ar), азот (N₂), воздух, газовые смеси в зависимости от вида обрабатываемого материала
• Контроллер массового расхода ( 0 ÷ 500 мл/мин) обеспечивает управление газовым потоком с точностью ±0,5 мл/мин
• Опционно: 2 ÷ 4 канала подачи газов для обеспечения образования различных смесей газов
• Мощный роторный вакуумный насос производительностью 14,6 4³/ч (220В, 50/60Гц, 1ф, 550Вт (при пуске – 750Вт), с выхлопным фильтром и адаптером для подключения к линии
• Предельный уровень вакуума: 50 мТорр
• Электропитание: 220В, 50/60Гц, 1ф, 830Вт, 3А
• Вес: 158,76 кг с вакуумным насосом
• Габариты: плазменной очистки — 24″ x 23,5″ x 23,5″,  упаковочные полные — 48″ x 40″ x 37″

к списку