ULVAC ENTRON-EX W-300 300мм (PVD/ALD/CVD)

  • Автоматическая многокамерная установка физического осаждения из газовой фазы (напыления) для производства магниторезистивных ОЗУ (MRAM), резистивных ОЗУ (ReRAM), ОЗУ на основе фазового перехода (PCRAM), сегнетоэлектрических ОЗУ (FeRAM) в серийном производстве.
  • Базируется на нескольких платформах: ENTRONTM-EX S-type(Single core type); ENTRONTM-EX T-type(Tandem type)
  • Назначение: напыление Al и Cu электропроводящих дорожек, напыление барьерного слоя TI/TiN, напыление толстых слоев  силицида AL и Co/Ni, напыление Ta2O5/TaOx и  прочее
  • Пластины: ø300мм (кремниевые, полупроводниковые многокомпонентные)
  • Процессные камеры для PVD и CVD/ALD процессов: до 10-ти (камеры напыления – до 8, камеры дегазации – 2)
  • Загрузочные шлюзы: 3; роботизированная система загрузки
  • Модули загрузки-разгрузки: 2 (транспортировочный робот EFEM для перемещения пластин)
  • Система нагрева пластин
  • Источник распыления: мультикатод (до 21 мишени); источник питания постоянного тока; ВЧ-источник для напыления
  • Газовая система: газовые линии с РРГ
  • Применяемые газы: Ar, N2, очищенный сжатый воздух и прочие
  • Охлаждающая вода
  • Система управления: компьютерная
  • Вакуумная система: турбомолекулярный насос, крионасос, безмасляные форвакуумные насосы
  • Гелиевый криокомпрессор
  • Электроэнергия: 200/208В, 3ф, 50/60Гц 

к списку

Scroll Up