Oxford Instruments Plasmalab System 400 (PVD)

  • Установка магнетронного распыления (напыления) в микроэлектронике для НИОКР и серийного производства
  • Назначение: физическое осаждение слоев металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Подложки: до ø150мм
  • Загрузка подложек: ручная шлюзовая либо кассетная (зависит от исполнения)
  • Объем загрузки: до 8 шт. ø(50÷100) мм либо до 4 шт. ø(150÷200) мм
  • Применяемые технологии: магнетронное распыление постоянным током для металлов; применение импульсного постоянного тока для высокой скорости распыления; применение ВЧ-магнетронов для напыления диэлектриков; реактивное распыление с использованием O2, N2, H2
  • Сиситема вращения подложек
  • Варианты диапазонов температур подложкодержателя: (-20÷80)°С либо (50÷300)°С; наличие системы нагрева и охлаждения
  • Источники питания магнетронов: постоянного тока и ВЧ
  • Размер и количество магнетронов: до 6 шт. ø100 мм либо до 4 шт. ø200 мм
  • Линии подачи газа с РРГ: до 8
  • Применяемые газы: O2, Ar, H2, N2, очищенный сжатый воздух и прочие
  • Вакуумная система с турбомолекулярным или криогенным и форвакуумными насосами (вариант зависит от конфигурации установки)
  • Система жидкостного охлаждения: (5÷20)°С
  • Компьютерная система управления PC2000
  • Габариты: обособленный основной блок – 2390 x 850 x 1940 мм (с открытой крышкой камеры); 8500 Crio Compressor – 495 x 530 x 615 мм
  • Электроэнергия: 400В, 3ф, до 80А, 50/60Гц
  • Опционно: ВЧ смещение напряжения на подложке (для ионно-стимулированного осаждения)

к списку

Scroll Up