FHR.Micro.200-ALD

  • Установка термического и плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения Al2O3, TiO2 и прочих соединений
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек до ø200 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек
  • Температура процесса: до 400°C
  • Управление процессом автоматизировано
  • Процессные газы: Ar, N2 и прочие
  • 3 линии с барботерами
  • Термическое атомно-слоевое осаждение с режимом поперечных потоков
  • Конструкция камера в камере
  • Опционно: ICP-источник напыления для плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения

к списку

Scroll Up