FHR Anlagenbau

FHR.Star.300 (PVD)

  • Многоцелевая кластерная установка для создания в условиях вакуума тонкопленочных функциональных покрытий (проводящих, изолирующих, барьерных, адгезионных, оптических) на пластинах (подложках) в полупроводниковой промышленности, производстве МЭМС, солнечных элементов и датчиков, микроэлектронике, оптоэлектронике, оптике (НИОКР или мелкосерийное производство)
  • Может содержать до 6 модулей, связанных между собой вакуумным перегрузчиком: загрузки-разгрузки (2), плазмостимулированного (PE) или реактивно-ионного (RIE) травления, магнетронного напыления (DC или RF способ), термического или электронно-лучевого испарения, плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы (PECVD), атомно-слоевого осаждения (ALD), быстрого лампового отжига (FLA), быстрых термических процессов (RTP) – конфигурация по заданию заказчика
  • Размер подложек: диаметром от 50 до 200 мм, толщиной до 15мм
  • Температурный контроль подложки и держателя

далее


FHR.Flash.50-Module

  • Модуль ультракороткого импульсного отжига в условиях вакуума или в среде рабочего газа
  • Применение: отжиг и плавление материалов в миллисекундном диапазоне
  • Подложкодержатель для подложек диаметром до 100 мм (опционно – 250 мм)
  • Количество импульсных ламп: 8 шт.

далее


FHR.Micro.100-RIE

  • Лабораторная установка реактивно-ионного травления
  • Назначение: травление подложек / слоев Si, a-Si, SiNx, SiOx, фоторезиста и прочих для предочистки и формирования изображения
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек диаметром до 100 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек

далее


FHR.Micro.150-MonoEVA

  • Лабораторная установка термического напыления
  • Назначение: термическое напыление меди (Cu), галлия (Ga), индия (In), селена (Se) и прочих материалов
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек диаметром до 150 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек

далее


FHR.Micro.150-DuoPVD

  • Лабораторная установка магнетронного напыления с двойным источником
  • Назначение: динамический процесс напыления при комнатной температуре проводящих материалов – хрома (Cr), меди (Cu), золота (Au), серебра (Ag) и прочих металлов с использованием DC-источника; напыление непроводящих материалов – оксида алюминия (Al2O3), диоксида кремния (SiO2) при опционном использовании RF-источника
  • Процессная камера из алюминия
  • Вращающийся подложкодержатель для подложек размером до диаметра 200 мм

далее


FHR.Micro.150-PECVD

  • Лабораторная установка плазмостимулированного химического осаждения из газовой фазы
  • Назначение: осаждение слоев a-Si, SiNx, SiOx, SiOxNy, алмазоподобных углеродных покрытий и прочих
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек диаметром до 100 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек

далее


FHR.Micro.160-FLA

  • Лабораторная установка ультракороткого импульсного отжига в условиях вакуума или в среде рабочего газа для полупроводникового производства, оптики, МЭМС
  • Применение: восстановление поверхности, отжиг пластиков (низкотемпературных материалов), сушка фотолаков и пленочных покрытий, уплотнение пленочных покрытий, изменение параметров пленок
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек диаметром до 100 мм (опционно – 250 мм)
  • Количество импульсных ламп: 8 шт.

далее


FHR.Micro.160-IBE-RIE

  • Лабораторная установка ионно-лучевого и реактивно-ионного травления
  • Назначение: травление меди (Cu), кремния ( Si), галлия (Ga) и прочих материалов
  • Возможность вращения и наклона подложкодержателя с подложками диаметром 4”
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек

далее


FHR.Micro.200-ALD

  • Установка термического и плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения Al2O3, TiO2 и прочих соединений
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек диаметром до 200 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек
  • Температура процесса: до 400°C

далее


FHR.Micro.200-PVD

  • Лабораторная установка магнетронного напыления тонких пленок в вакууме для НИОКР и обучения
  • Размер подложек: диаметром до 200 мм, толщиной до 30мм (более 30 мм  с использованием проставочных колец)
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек
  • Модификации установки:

– DC модель: осаждение электропроводящих слоев (Al, нержавеющая сталь, Cr, Cu, Au, Ag и прочих);

– HF модель: осаждение электропроводящих или неэлектропроводящих слоев (Al2O3, SiO2, ZrxOy, Si3N4 и прочих)

далее


FHR.Micro.300-Clean

  • Лабораторная установка плазменной предочистки
  • Назначение: проведение процессов предочистки кислородной плазмой
  • Подложкодержатель с фиксаторами для подложек размером 300 x 300 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек

далее


FHR-Star300BOX (PVD)

  • Установка предназначена для нанесения металлов на различные поверхности
  • Объем загрузки: до 24 подложек размером 60×48 мм
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек через дверь в фронтальной части установки
  • Рабочая камера из нержавеющей стали диаметром 800 мм

далее


FHR.Boxx.400-PVD

  • Однокамерная установка магнетронного напыления на различные подложки с предподготовкой поверхности (плазменное травление) для мелкосерийного производства датчиков, МЭМС, оптических изделий
  • Максимальный размер подложки:  диаметром 150 мм или 156 x 156 мм
  • Объем групповой загрузки: до 24 пластин размером 4″, до 12 подложек размером 6″
  • Ручная загрузка-выгрузка подложек через дверь в фронтальной части установки на вращающийся барабан (опционно – через загрузочный шлюз)

далее


FHR ALD 100

  • Установка атомно-слоевого осаждения со специальными газовыми линиями
  • Применяется для осаждения тонкопленочных оксидов (HfO₂, Al₂O₃, La₂O₃, SiO₂ и прочих), нитридов (TiN, TaN, SiNx и прочих), металлов (W, Ta, Cu, Ru и прочих)
  • Пластины: до Ø100 мм
  • Нагрев подложки: до 600°C

далее


FHR ALD 150

  • Установка атомно-слоевого осаждения
  • Применяется для осаждения тонкопленочных оксидов (HfO₂, Al₂O₃, La₂O₃, SiO₂ и прочих), нитридов (TiN, TaN, SiNx и прочих), металлов (W, Ta, Cu, Ru и прочих)
  • Подложки Ø150 мм, объемные образцы 20 мм (до 100 слоев)
  • Ненагреваемая камера загрузки-разгрузки из алюминия, загрузка по1 подложке в боксе с ламинарным потоком

далее


FHR ALD 300

  • НИОКР двухреакторная установка атомно-слоевого осаждения
  • Применяется для осаждения тонкопленочных оксидов (HfO₂, Al₂O₃, La₂O₃, SiO₂ и прочих), нитридов (TiN, TaN, SiNx и прочих), металлов (W, Ta, Cu, Ru и прочих)
  • Подложки Ø150, 200, 300 мм
  • Ручная загрузка по одной пластине, чистая комната внутри установки

далее


FHR ALD 300

  • Промышленная двухреакторная установка атомно-слоевого осаждения
  • Применяется для осаждения тонкопленочных оксидов (HfO₂, Al₂O₃, La₂O₃, SiO₂ и прочих), нитридов (TiN, TaN, SiNx и прочих), металлов (W, Ta, Cu, Ru и прочих)
  • Подложки Ø300 мм
  • Фабричная загрузка с 2 портами для стандартных кассет на 25 пластин

далее


FHR MS120-FLA

  • Модуль ультракороткого импульсного отжига в условиях вакуума или в среде рабочего газа для кластерной установки
  • Размер подложек: пластины диаметром до 120 мм, с использованием адаптера: 4”, 3”, 2”, а также подложки прямоугольной или иной формы
  • Подложкодержатель: хромоникелевая кассета с кварцевыми фиксаторами
  • Роботизированное устройство перемещения пластин

далее


FHR FLA 100-DL

  • Составная лабораторная установка импульсного отжига в условиях вакуума и среде рабочего газа
  • Размер подложек: пластины диаметром 4”, с использованием адаптера – 3”, 2”, а также подложки прямоугольной или иной формы
  • Подложкодержатель: хромоникелевая кассета с кварцевыми фиксаторами
  • Герметизированное витоном устройство перемещения пластин

далее


FHR FLA 100

  • Установка импульсного отжига в условиях вакуума и среде рабочего газа с максимальной температурой процесса до 2000°C
  • Размер подложек: пластины диаметром 4”, с использованием адаптера – 3”, 2”, а также подложки прямоугольной (20 х 30 мм, толщиной до 1 мм) или иной формы
  • Подложкодержатель: кварцевая шайба с кварцевыми фиксаторами
  • Горизонтальное перемещение подложкодержателя с использованием носителя с магнитным приводом

далее


FHR FLA 200-A

  • Установка импульсного отжига в среде рабочего газа с максимальной температурой процесса до 1500°C
  • Размер подложек: пластины диаметром 8”, с использованием адаптера: 4”, 3”, 2”, а также подложки прямоугольной или иной формы
  • Подложкодержатель: алюминиевая шайба с кварцевыми фиксаторами
  • Роботизированное устройство перемещения пластин

далее

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.