ACCRETECH ML200Plus FH

  • Установка лазерной резки полупроводниковых пластин ML200Plus FH
  • Диаметр пластин: 8″
  • Резка тонких пластин (30 мкм)
  • Резка тонких пластин толщиной от 100 мкм или тоньше со скоростью 300 мм/сек
  • Высокая скорость перетасовки (300 мм/сек)
  • Дробление сведено к минимуму
  • Полностью сухой процесс
  • X ось 600мм/сек, Y ось 80мм/сек, Z ось 10мм/сек
  • Напряжение питания по выбору из 200/220/240/380/415В, 50Гц
  • Максимальная мощность 4,7 кВа
  • Сжатый воздух от 0,5 до 0,7 Мпа
  • Газообразный азот от 0,5 до 0,7 МПа
  • Охлаждающая вода для лазера от 0,2 до 0,5 Мпа
  • Габариты 1520 х 1340 х 1900 (H) мм. Вес 1750 кг

к списку

Scroll Up