Trion Technology Apollo (ICP/MW/RIE)

  • Автоматическая высокопроизводительная установка плазмохимического высокоскоростного низкотемпературного щадящего удаления фоторезиста индуктивно-связанной плазмой / микроволновой плазмой с ручной загрузкой для НИОКР и пилотного производства
  • Назначение: производство МЭМС, удаление фоторезиста с полупроводниковых соединений
  • Система загрузки атмосферным роботом
  • Процессная камера из анодированного алюминия: ø19”, высота 4”
  • Пластины: ø3”, ø100мм, ø150мм, ø200мм, ø300мм. Оперативное управление температурой пластины (нагрев и охлаждение)
  • Температура подложки: максимально — до 200°C, номинальная температура процесса — 150°C   
  • Источники плазмы: ICP — 200Вт, 13,56МГц; MW (Microwave) -1500Вт, 2,14ГГц;  RIE — 600Вт, 13,56МГц
  • Газовая система: до 4 газовых линий с РРГ, продувочный азот
  • Применяемые газы: O2, Ar, CHF3, CF4, SF6, N2 и прочие
  • Скорость травления до 6 мкм/мин
  • Вакуумная система: коррозионностойкий турбомолекулярный насос (при необходимости) и коррозионностойкий безмасляный форвакуумный насос
  • Система управления: компьютерная, с Windows ХР
  • Электроэнергия: 220/415В, 3ф, 25А, 50Гц
  • Очищенный сжатый воздух: 5,5 кг/см2
  • Азот: 5,5 кг/см2
  • Охлаждающая вода: (1÷4) кг/см2, 2,3 л/мин, <30°С
  • Вытяжная вентиляция: подключение насоса к процессной камере – NW40, к насосу – NW25
  • Габариты: реакторный блок – (635x1524x1600) мм, стойка управления – (610x610x1080) мм, насосный модуль – (818x394x554) мм, чиллер – (376x623x658) мм   

к списку