Tokyo Electron

TEL Tactras (CCP-RIE/ICP )

  • Автоматическая многокамерная  установка реактивно-ионного травления емкостно-связанной плазмой / индуктивно-связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для производства
  • Суммарно до 6 рабочих камер модификаций Vigus, Vesta и RLSA
  • Назначение: травление глубоких отверстий, вытравление канавок,  травление оксидов, травление фотошаблонов и диэлектриков (SiO2, Si3N4), BEOL травление диэлектриков, материалов с низкой диэлектрической проницаемостью
  • Загрузка: через вакуумные загрузочные шлюзы, использование фтор- и хлорсодержащих газов

далее


TEL UNITY II (RIE)

  • Автоматическая многокамерная  установка реактивно-ионного травления с  шлюзовой загрузкой для производства
  • Назначение: травление оксидов, диэлектриков, поликремния
  • Процессные камеры: 2 (возможно 3)
  • Загрузка в открытых кассетах

далее


TEL UNITY Me (RIE)

  • Автоматическая многокамерная  установка реактивно-ионного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление SiO2, SixNy; травление канавок Si, SiC; травление твердых фотошаблонов SiC на SiC пластинах; материалов с низкой диэлектрической проницаемостью; травление поликремниевых затворов; Cu и прочее
  • Процессные камеры: до 4
  • Загрузка в открытых кассетах или в SMIF-контейнерах

далее


TEL Telius SP (RIE/CCP)

  • Автоматическая многокамерная  установка реактивно-ионного травления/травления емкостно-связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
  • Назначение: травление диэлектриков, оксидов; глубокое травление канавок Si
  • Процессные камеры: до 4, из анодированного алюминия либо с керамическим покрытием
  • Загрузка в FOUP-контейнерах

далее


TEL Triase+ SPAi (HD LPCVD)

  • Автоматическая многокамерная  установка с  шлюзовой загрузкой для щадящей обработки одиночных пластин в высокоплотной низкотемпературной плазме для серийного производства
  • Назначение: нитридирование затворов, восстановительное оксидирование затворов, образование слоя оксида для узкощелевой изоляции, образование слоя нитрида с высокой диэлектрической проницаемостью, дополнительная обработка и повышения качества поверхности при FEOL-технологии и прочее
  • Процессные камеры: до 4 (варианты – UVRF, High-K CVD, SPA, LPA)
  • Загрузка в FOUP-контейнерах

далее

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.