• В современной микроэлектронике, широко применяются групповые обработки в ваннах с различными реагентами и последующей отмывке в деионизованной воде. Без этих операций не обойдется ни лаборатория, ни производство. Благодаря модульности и продуманной конструкции эти системы могут комплектоваться любым количеством и типом ванн, такими как:

• Ванна химической обработки (очистка)
• Ванна химической обработки (травление)
• Стоп-ванна

далее

• установка сконструирована в виде вытяжного шкафа с вытяжным патрубком и регулируемым вытяжным воздушным клапаном
• возможность обработки пластин диметром 200 мм в стандартной кассете
• простота обслуживания
• оптимальные размеры

далее

• Полностью автоматическая система для предварительной очистки и очистки от клея после резки Si слитков
• Сначала все Si-слитки проходят предварительную очистку, затем клеящее вещество между слитком и держателем удаляется посредством химического/термического процесса.
• Приблизительная производительность 2 слитка/час
• Параллельная обработка 2-х слитков

далее

• Эта полуавтоматическая система с минимальными габаритами оборудована двумя ванными и обеспечивает в одной ванне обработку в химических реагентах и ополаскивание в другой ванне. Установка так же имеет интегрированный модуль переноса, который позволяет переместить кассету с пластинами из одной ванны в другую за очень короткое время (меньше чем 2 секунды). Благодаря контролю и регулированию всех важных параметров процесса обработки заказчик может получить самые превосходные результаты. А сочетание высокой функциональности и небольших габаритов делает эту модель незаменимой для лабораторий и «пилотных» производств.

Особенности:

• Короткое время перемещения (менее 2 секунд) между модулями
• Воспроизводимый процесс

далее

• Для некоторых приложений метод обработки в химических реактивах, окунанием в ванне не подходит, так является для этих случаев «грубым». Установка для обработки отдельных пластин предоставляет пользователем проводить очистку и травление для одной пластины с точным позиционированием автоматической руки и насадок с веществами находящихся на ней над образцом.

Такой метод применяется для:

• контурного травления
• прецизионного удаления остатков загрязнения
• прецизионного удаления остатков резиста

далее

• FEOL и BEOL очистка
• Травление металлов: Al, AlSi, AlSiCu, Cu и т.д.
• Все процессы с озоном
• Удаление резиста

далее

• Удаление резиста
• Удаление полимера
• Очистка подложек
• Проявление
• Взрывная» литография

далее

• Ополаскивание и сушка пластин диаметром до 12″ и подложек размером до 7х7″
• Стандартные и специализированные роторы-держатели для специальных требований Заказчика — простая и быстрая замена
• Обогрев резервуара технологического барабана. Технологическая камера из электрополированной нержавеющей стали.
• Возможность нагрева азота

далее

• Автономный корпус из высококачественной стали
• Установка сконструирована в виде вытяжного шкафа с патрубком для вытяжки и регулируемым воздушным клапаном
• Опционально столешница может быть изготовлена из PP, PVC, PVDF или высококачественной стали
• Возможность встраивания всех интегрируемых компонентов RAMGRABER

далее

• Ополаскивание и сушка гидрофильных и гидрофобных пластин и подложек
• Подходит для 1×8″ кассеты или 2×6″ кассет
• Ненапряженная сушка без возникновения пятен
• Минимизированное IPA потребление

далее

• Система горизонтальной очистки кварцевых труб
• Система вертикальной очистки кварцевых труб
• Система горизонтальной очистки внутренней поверхности кварцевых труб
• В случае системы горизонтальной очистки, кварцевые трубы размещаются горизонтально и травятся при вращении. Равномерное травление обеспечивается благодаря плавной регулировке поворотного устройства

далее

• Удаление органических и металлических загрязнений с поверхности поликристаллических кусков кремния
• Транспортировка образцов в специальных контейнерах через процесс жидкостной химической очистки
• Во время процесса образцы проходят через различные этапы травления и ополаскивания. После этого образцы сушатся
• Автоматизированная система управления технологическим процессом, состоящая из SPS устройства и промышленного ПК

далее

• INLINE STAR ® это система очистки для производства, а так же для научных исследований и разработок
• Аккуратная транспортировка поли-и моно-кристаллических пластин с помощью конвейерной системе высокого уровня, что обеспечивает низкую степень поломки
• Модульная конструкция системы
• Низкое потребление реагентов и высокая производительность

далее

• Не смотря на небольшой корпус и относительно малый объем ванн, установка обеспечивает гибкость и варьирование параметров процесса, таких как ток, напряжение, температура и т.д., все изменения можно сохранить в соответствующих рецептах
• Подложкодержатель, технология экранирования, поток электролита к подложке, подготовка электролита и т.д. – для каждого из этих параметров RAMGRABER может предложить индивидуальное решение, что обеспечит реализации именно Вашей технологии
• Благодаря многочисленным проектам в области химического осаждения никеля, золота и т.д. и тесному сотрудничеству с ведущими научно-исследовательскими институтами компания имеет огромный опыт в данной области
• Материал – полипропилен (PP)

далее

• Гибкая реализация идей Заказчика и надежная технология электрохимического осаждения
• Огромный опыт компании RAMGRABER благодаря многочисленным проектам в области химического осаждения никеля, золота и т.д. и тесному сотрудничеству с ведущими научно-исследовательскими институтами
• Подходит для обработки:

2×6″ кассет с 25 пластинами или

2×8″ кассет с 25 пластинами или

1×12″ кассет с 13 пластинами

далее

• Вы можете использовать эту систему как для небольшого количества образцов, так и для промышленного объема и получать превосходные результаты с высокой производительностью
• Выпрямитель, технологическая и транспортная системы контролируются PLC. Варьирование параметров процесса, таких как ток, напряжение, температура и т.д.
• RAMGRABER разрабатывает и изготавливает подложкодержатели под подложки и требования Заказчика
• Система транспортировки обеспечивает оптимизированное по времени перемещение подложкодержателя через все выбранные процессы

далее

• Формирование столбиковых выводов из никеля
• Для 2″ и 8″ пластин в кассете
• От «мини»-автоматизированного оборудования с 2 или более станциями до производственного оборудования с любым количеством станций
• Доступны ручная и полуавтоматическая конфигурации

далее