АО «НТО»(SemiTEq®)
STE35R
- Роботизированная технологическая платформа для серийного выпуска гетероструктур методом молекулярно-лучевой эпитаксии
- Назначение: для выращивания широкого спектра гетероструктур в системах материалов A3B5, A2B6, A3N, а также гибридных наногетероструктур A3B5/ A2B6
- Кластер из нескольких ростовых камер со сверхвысоковакуумным роботизированным транспортом
- Подложки: пластины до ø150 мм
- Порт быстрой загрузки со смотровым окном
- Тип загрузки пластин: автоматическая
- Накопитель держателей подложки: на 8 позиций
- Система предварительного отжига держателей
- Перчаточный бокс инертной атмосферы, совмещённый с портом быстрой загрузки
- Максимальная загрузка: ø100 мм – 1шт., ø150 мм – 1шт.
- Камера предварительной подготовки с водяным охлаждением содержит: промежуточный накопитель держателей подложки на 7 позиций; высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN с высокой динамикой нагрева подложки до 650 °C и охлаждения
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с высокой динамикой нагрева подложки до 1200 °C и охлаждения
- Скорость вращения держателя подложки: ≤1об/с
- Возможность изменения ростовой геометрии
- Количество портов с заслонками в ростовой камере для установки источников материалов: 10 или 12
- Виды применяемых источников: вентильные источники As, Sb, P; газовый инжектор CBr4 с возможностью нагрева; плазменный источник N2; молекулярные источники с однозонным нагревом тигля; молекулярные источники Al, Ga, In и др. с двузонным нагревом тигля (конического или SUMO типа); молекулярные источники легирующих компонентов Si, Be, Mg и др.
- Ростовой манипулятор
- Предельный вакуум в ростовой камере: <5∙10-11мм.рт.ст
- Расход жидкого азота при циклической работе: <(20÷25) л/ч
- Системы контроля: система дифракции быстрых электронов (RHEED) с видеокамерой высокого разрешения; анализатор остаточной атмосферы; инфракрасный оптический пирометр; лазерный интерферометр; датчик потока Байярда-Альперта
- Микропроцессорная система управления
- Специализированное ПО: контроль параметров процесса в реальном времени, дистанционное управление перемещениями манипулятора, визуализация всех параметров управления и контроля в виде графиков
- Вакумная система: основная азотная криопанель, окружающая зону роста и источники материалов; дополнительная криопанель, окружающая ростовой манипулятор; система откачки, сконфигурированная с учетом применения установки (криогенный, сублимационный, ионный, турбомолекулярный (в т.ч. коррозионно-стойкое исполнение), форвакуумный спиральный насосы); вакуумметр Байярда-Альперта; датчик Пирани
STE3N (STE3N3 и STE3N2)
- Технологическая платформа для выращивания гетероструктур на основе соединений A3N методом молекулярно-лучевой эпитаксии для НИОКР и пилотного производства
- Назначение: для выращивания полупроводниковых гетероструктур на основе соединений A3N, получение активных слоев полупроводниковых приборов с рекордно низкой для МЛЭ плотностью дисклокаций, выращивания толстых высококачественных буферных слоев AlN/AlGaN с использованием аммиака в качестве источника азота
- STE3N3 – трехкамерная установка: шлюзовая камера, буферная сверхвысоковакуумная камера подготовки, ростовая камера. STE3N2 – двухкамерная установка: шлюзовая камера, ростовая камера.
- Подложки: пластины до ø150 мм
- Шлюзовая камера: окно быстрой загрузки с боксом инертной атмосферы, накопитель держателей подложки до 8 позиций, система контролируемого напуска азота / предварительной откачки.
- Тип загрузки пластин: ручная / полуавтоматическая
- Накопитель держателей подложки: на 8 позиций
- Перчаточный бокс инертной атмосферы, совмещённый с портом быстрой загрузки
- Максимальная загрузка: ø100 мм – 1шт., ø150 мм – 1шт.
- Камера предварительной подготовки с водяным охлаждением содержит: промежуточный накопитель держателей подложки на 7 позиций; высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN с высокой динамикой нагрева подложки до до 450 °С (опционно – до 1100 °С) и охлаждения.
- Вертикально ориентированная ростовая камера: две азотные криопанели увеличенной площади, ростовой манипулятор, молекулярные источники с заслонками, оборудование для in-situ мониторинга процесса роста
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с высокой динамикой нагрева подложки до 1200 °C и охлаждения
- Количество портов с заслонками в ростовой камере для установки источников материалов: 7, 8 или 10
- Виды применяемых источников: плазменный источник N2; газовый инжектор NH3 с возможностью нагрева; молекулярные источники с однозонным нагревом тигля; молекулярные источники Al, Ga, In специальной конструкции, предотвращающей «creeping» – эффект; молекулярные источники легирующих компонентов Si, Mg
- Моторизованная система сверхвысоковакуумного транспорта подложек для их перемещения по всей установке
- Ростовой манипулятор без танталовых деталей: трехстепенная система позиционирования держателя подложки ростовой поверхностью вниз с возможностью коррекции ростовой геометрии путем вертикального перемещения подложки. Обеспечивает продолжительное вращение подложки, нагретой до температуры >1200°С со скоростью вращения держателя подложки ≤1об/с. Ростовой манипулятор снабжен «главной» заслонкой.
- Предельный вакуум в ростовой камере: <5∙10-11мм.рт.ст
- Расход жидкого азота при циклической работе: <(25÷35) л/ч
- Системы контроля: система дифракции быстрых электронов (RHEED) с видеокамерой высокого разрешения; анализатор остаточной атмосферы; инфракрасный оптический пирометр; лазерный интерферометр; датчик потока Байярда-Альперта
- Водяное охлаждение
- Микропроцессорная система управления
- Система управления технологическим процессом: специализированное ПО, контроль параметров процесса в реальном времени, дистанционное управление перемещениями манипулятора, визуализация всех параметров управления и контроля в виде графиков
- Вакумная система: основная азотная криопанель, окружающая зону роста и источники материалов; дополнительная криопанель, окружающая ростовой манипулятор; система откачки, сконфигурированная с учетом применения установки (криогенный, сублимационный, турбомолекулярный (в т.ч. коррозионно-стойкое исполнение на магнитном подвесе), форвакуумный спиральный насосы, ионный насос поддержки производительностью 300 л/с); вакуумметр Байярда-Альперта; датчик Пирани. Для предварительной откачки шлюзовой камеры используется двухступенчатая безмаслянная откачка (спиральный + турбомолекулярный насосы, скомпонованные в мобильный откачной пост).
- Компактный «footprint» для двухкамерной установки STE3N2
- Опционно: комплектация плазменным источником азота в комбинации с инжектором аммиака для выращивания активных слоев InGaN, InAlN и AlGaN:Mg; крионасос для высокотемпературного исполнения; плазменный источник водорода для дополнительной очистки поверхности подложек перед ростом.
STE35
- Полуавтоматизированная технологическая платформа для выращивания гетероструктур методом молекулярно-лучевой эпитаксии для НИОКР
- Назначение: для прецизионного выращивания полупроводниковых эпитаксиальных слоев на основе соединений A3B5, A2B6 или A3N
- Подложки: пластины до ø150 мм
- Порт быстрой загрузки со смотровым окном
- Тип загрузки пластин: ручная / полуавтоматическая
- Накопитель держателей подложки: на 8 позиций
- Система предварительного отжига держателей
- Перчаточный бокс инертной атмосферы, совмещённый с портом быстрой загрузки
- Максимальная загрузка: ø100 мм – 1шт., ø150 мм – 1шт.
- Камера предварительной подготовки с водяным охлаждением содержит: промежуточный накопитель держателей подложки на 7 позиций; высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN с высокой динамикой нагрева подложки до 650 °C и охлаждения.
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с высокой динамикой нагрева подложки до 1200 °C и охлаждения
- Скорость вращения держателя подложки: ≤1об/с
- Возможность изменения ростовой геометрии
- Количество портов с заслонками в ростовой камере для установки источников материалов: 10 или 12
- Виды применяемых источников: вентильные источники As, Sb, P; газовый инжектор CBr4 с возможностью нагрева; плазменный источник N2; молекулярные источники с однозонным нагревом тигля; молекулярные источники Al, Ga, In и др. с двузонным нагревом тигля (конического или SUMO типа); молекулярные источники легирующих компонентов Si, Be, Mg и др.
- Ростовой манипулятор
- Предельный вакуум в ростовой камере: <5∙10-11мм.рт.ст
- Расход жидкого азота при циклической работе: <(20÷25) л/ч
- Системы контроля: система дифракции быстрых электронов (RHEED) с видеокамерой высокого разрешения; анализатор остаточной атмосферы; инфракрасный оптический пирометр; лазерный интерферометр; датчик потока Байярда-Альперта
- Микропроцессорная система управления
- Специализированное ПО: контроль параметров процесса в реальном времени, дистанционное управление перемещениями манипулятора, визуализация всех параметров управления и контроля в виде графиков
- Вакумная система: основная азотная криопанель, окружающая зону роста и источники материалов; дополнительная криопанель, окружающая ростовой манипулятор; система откачки, сконфигурированная с учетом применения установки (криогенный, сублимационный, ионный, турбомолекулярный (в т.ч. коррозионно-стойкое исполнение), форвакуумный спиральный насосы); вакуумметр Байярда-Альперта; датчик Пирани.
STE3526
- Двухреакторный комплекс для выращивания гибридных наногетероструктур А3В5/А2В6 методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ) для НИОКР и мелкосерийного экспериментального производства в режиме “lab to fab”
- Назначение: для выращивания эпитаксиальных наноструктур на основе широкозонных материалов А2В6 (Cd(Zn)Se/ZnMgSSe) c использованием предварительно выращенных в А3В5-реакторе высококачественных буферных слоев GaAs
- Подложки: пластины ø50 мм, ø76 мм, ø100 мм
- Состав: ростовая камера А3В5 с блоком молекулярных источников; ростовая камера А2В6 с блоком молекулярных источников; камера подготовки с возможностью предварительного удаления окисла с подложки GaAs; буферная камера с накопителем; шлюзовая камера с накопителем и фланцем быстрой загрузки; полуавтоматизированная система сверхвысоковакуумного транспорта подложек между реакторами
- Максимальная загрузка: ø50 мм – 3шт., ø76 мм – 1шт., ø100 мм – 1шт.
- Температура обезгаживания подложки в камере предварительной подготовки: ≥650 °С
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с температурой прогрева камер роста: ≥200 °С
- Максимальная рабочая температура ростового манипулятора: ≥900 °С
- Корректируемая ростовая геометрия, расстояние «источник-подложка»: (135÷210) мм
- Виды применяемых источников: вентильные источники летучих материалов (As, Se, S) и др.
- Конструкция приводов заслонок источников: поворотный механизм на основе магнитного ввода вращения с безударным пневмоприводом
- Предельный остаточный вакуум в камере роста после прогрева: <5×10-11 Торр
- Системы контроля: insitu мониторинг процесса роста – система дифракции быстрых электронов (RHEED); датчик потоков БайярдаАльперта в сочетании с «главной» заслонкой ростового манипулятора; RGA; пирометр
- Микропроцессорная система управления
- Система управления технологическим процессом: специализированное ПО
STE3532
- Трехкамерная установка для выращивания эпитаксиальных слоев в системах A3B5 методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ) для НИОКР и мелкосерийного экспериментального производства гетероструктур в режиме “lab to fab”
- Назначение: для прецизионного выращивания полупроводниковых эпитаксиальных слоев в системе InAlGaAs/GaAs для опто- и микроэлектроники
- Подложки: пластины ø50 мм, ø76 мм, ø100 мм
- Шлюзовая камера: окно быстрой загрузки с боксом инертной атмосферы, накопитель держателей подложки до 8 позиций, система контролируемого напуска азота / предварительной откачки (ионный насос — 300 л/с).
- Максимальная загрузка: ø50 мм – 3шт., ø76 мм – 1шт., ø100 мм – 1шт.
- Камера предварительной подготовки с водяным охлаждением содержит: узел прогрева подложки до 650 °С для предварительного обезгаживания и удаления окисла с подложки GaAs и охлаждения.
- Вертикально ориентированная ростовая камера: две азотные криопанели увеличенной площади, ростовой манипулятор, молекулярные источники с заслонками, оборудование для in-situ мониторинга процесса роста.
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с высокой динамикой нагрева подложки до 1200 °C и охлаждения позволяет реализовать резкие температурные профили при росте материалов с существенно различающейся температурой роста, например InGaAs в матрице AlGaAs
- Количество портов с заслонками в ростовой камере для установки источников материалов: до 12-ти
- Центральный порт: без заслонки
- Виды применяемых источников: вентильный источник мышьяка с возможностью крекинга; специализированные молекулярные источники Al (cold lip) для устойчивой работы и Ga (hot lip) для получения структур с малой плотностью ростовых дефектов
- Конструкция приводов заслонок источников: поворотный механизм на основе магнитного ввода вращения с безударным пневмоприводом
- Материал лопастей заслонок: тантал (стандартно); молибден, PBN — опция
- Моторизованная система сверхвысоковакуумного транспорта подложек для их перемещения по всей установке
- Ростовой манипулятор: трехстепенная система позиционирования держателя подложки ростовой поверхностью вниз во время транспортировки из шлюза и в процессе роста с возможностью коррекции ростовой геометрии путем вертикального перемещения подложки. Обеспечивает продолжительное вращение подложки, нагретой до температуры >900 °С со скоростью вращения держателя подложки ≤1об/с. Ростовой манипулятор снабжен «главной» заслонкой.
- Расстояние «источник-подложка»: (135÷210) мм
- Предельный остаточный вакуум в камере роста после прогрева: <5×10-11 Торр
- Системы контроля: insitu мониторинга процесса роста – система дифракции быстрых электронов (RHEED); масс-спектрометр; инфракрасный оптический пирометр
- Водяное охлаждение
- Микропроцессорная система управления
- Система управления технологическим процессом: специализированное ПО
- Вакумная система: для ростовой камеры – ионный насос (800 л/с) с криопанели и сублимационный насос, остальные камеры – ионные насосы. Для предварительной откачки шлюзовой камеры используется двухступенчатая безмаслянная откачка (спиральный + турбомолекулярный насосы, скомпонованные в мобильный откачной пост).
- Опционно: дополнительные молекулярные источники эффузионного типа (тигли 5, 15, 25, 35, 60 см3); источник атомарного водорода в комплекте с турбомолекулярным насосом; лазерный интерферометр; датчик потока Байярда-Альперта; плазменный источник водорода в камеру подготовки для дополнительной очистки поверхности подложек перед ростом; блоки питания к дополнительным молекулярным источникам; дополнительный комплект держателей подложки; стартовый комплект материалов для начала ростовых экспериментов (Ga, Al, In, Si, Be, подложки GaAs, InP); система подачи жидкого азота в установку.
STE75
- Универсальная компактная трехкамерная установка для выращивания гетероструктур методом молекулярно-лучевой эпитаксии для НИР и НИОКР по приборной тематике
- Назначение: для выращивания полупроводниковых гетероструктур на основе широкого спектра полупроводниковых соединений A3B5, широкозонных соединений A2B6 или в специальном исполнении – A3N
- Подложки: пластины ø50,8 мм (опционно после модернизации – до ø100 мм)
- Тип загрузки пластин: ручная
- Накопитель держателей подложки: на 3 позиции
- Перчаточный бокс инертной атмосферы, совмещённый с портом быстрой загрузки
- Максимальная загрузка: ø3’’ – 1шт.
- Камера предварительной подготовки с водяным охлаждением содержит: промежуточный накопитель держателей подложки на 6 позиций; высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN с высокой динамикой нагрева подложки до 800 °C и охлаждения; независимая система откачки на основе ионного насоса
- Возможность предварительного отжига подложки в камере подготовки
- Высокотемпературный нагреватель PBN/PG/PBN ростовой камеры с высокой динамикой нагрева подложки до 1200 °C и охлаждения
- Скорость вращения держателя подложки: ≤1об/с
- Количество портов с заслонками в ростовой камере для установки источников материалов: десять
- Количество портов без заслонок в ростовой камере для средств in-situ аналитики процесса: четыре
- Виды применяемых источников: вентильные источники As, Sb, P; газовый инжектор NH3 или CBr4 с возможностью нагрева; плазменный источник N2; молекулярные источники с однозонным нагревом тигля; молекулярные источники Al, Ga, In и др. с двузонным нагревом тигля (конического или SUMO типа); молекулярные источники легирующих компонентов Si, Be, Mg и др.
- Количество источников: 8 шт.
- Температура прогрева камер роста и предварительной подготовки: ≥200 °С
- Ростовой манипулятор
- Максимальная рабочая температура ростового манипулятора: для соединений А3В5/А2В6 – ≥900 °С, для соединений А3N – ≥1250 °С
- Скорость роста: до 2 мкм/ч
- Предельный вакуум в ростовой камере после прогрева: <5∙10-11Торр
- Расход жидкого азота при циклической работе: <(10÷15) л/ч
- Система автоматизированного сверхвысоковакуумного транспорта подложкодержателей между камерами
- Системы контроля: in-situ система дифракции быстрых электронов (RHEED) с видеокамерой высокого разрешения; анализатор остаточной атмосферы; инфракрасный оптический пирометр; лазерный интерферометр; датчик потока Байярда-Альперта
- Микропроцессорная система автоматизированного управления процессом эпитаксиального роста
- Водяное охлаждение
- Специализированное ПО: контроль параметров процесса в реальном времени, дистанционное управление перемещениями манипулятора, визуализация всех параметров управления и контроля в виде графиков;
- Вакумная система: единая азотная криопанель; система откачки, сконфигурированная с учетом применения установки (криогенный, сублимационный, ионный, турбомолекулярный (в т.ч. коррозионно-стойкое исполнение), форвакуумный спиральный насосы); вакуумметр Байярда-Альперта; датчик Пирани
- Опционно: ростовая камера с 12 портами; комплект подложкодержателей
Презентации
Показать
Инженерное оборудование
Показать
Технологическое оборудование
Показать
- Carbolite Gero GmbH
- CRYSTAL Systems
- FCT SYSTEME
- Nabertherm
- SALE
- АО «Монокристалл»
- Гиредмет
- Главная
- ЗАВОД «КРИСТАЛЛ»
- Имплантация
- Лицензии
- О компании
- Оборудование
- Измерения
- Испытания
- ACUTRONIC
- AC105-AVAB
- AC1120S
- AC1125
- AC1180-AB
- AC1190-140
- AC150-AVAB
- AC216, AC217
- AC2246, AC2247, AC2267
- AC2255-RS
- AC2277
- AC2295-VA
- AC3337
- AC3347-140
- AC3347-210
- AC3347-TC
- AC3350-08, AC3350-140
- AC3350-140
- AC3351, AC3351-140
- AC3357, AC3360, AC3351, AC3351-140
- AC3360
- AC3367, AC3367-70, AC3367-TC
- AC3380, AC3380-TC
- AC8800
- GA3397
- HD33H-T45.60, HD33H-S50.77, HD33H-S55.77
- HD55H-S35.70, HD55H-T35-50, HD55H-S50.100, HD55H-T65.60, AC55H-S20.40
- simex®ONE
- АС8827
- Центрифуги
- CVMS Climatic
- CVMS Climatic камеры дождя — испытательные камеры
- CVMS Climatic камеры испытательные тепла-холода-влажности объемом от 100 до 1000 л.
- CVMS Climatic камеры озона — испытательные камеры
- CVMS Climatic настольные климатические камеры
- Камеры песка и пыли CVMS Climatic
- Камеры пониженного давления CVMS Climatic
- Камеры солнечного излучения CVMS Climatic
- Камеры соляного тумана CVMS Climatic
- Климатические камеры термоудара CVMS Climatic
- Sentek Dynamics
- Вибростенды E серии (экстрасильные 200 — 400 кН) с водяным охлаждением
- Вибростенды H серии (высокосильные 65 — 160 кН) с водяным охлаждением
- Вибростенды L серии (малосильные 1 — 10 кН) с воздушным охлаждением
- Вибростенды M серии (средне сильные 15- 65 кН) с воздушным охлаждением
- Вибростенды длинного хода T серии (30 — 54 кН) с воздушным охлаждением
- Высокопроизводительные вибростенды P серии с водяным охлаждением
- Модальные вибростенды MS серии
- Настольные вибростенды VT серии
- Трехосевые вибростенды MA серии с воздушным охлаждением
- Thermotron Industries
- Автоматизированные камеры для коррозионных испытаний ACT
- Камеры для испытаний на воздействие песка и пыли
- Камеры дождя
- Камеры имитации солнечного излучения
- Климатические камеры серии SE
- Климатические камеры экономичных серий S и SM
- Комбинированные климатические камеры серии AGREE
- Настольные климатические камеры серии S/SM
- Панельные и сварные климатические камеры серии WP
- Система тестирования сопротивления защитной изоляции PTS
- Системы непрерывного мониторинга PTS
- Термошоковые климатические камеры серии ATSS
- Электродинамические стенды Thermotron
- TIRA GmbH
- Вибрационные стенды TIRA с выталкивающим усилием от 1 кН до 2,7 кН
- Вибрационные стенды TIRA с выталкивающим усилием от 20 кН до 55 кН
- Вибрационные стенды TIRA с выталкивающим усилием от 4 кН до 15 кН
- Вибрационные стенды TIRA с выталкивающим усилием от 60 кН до 300 кН
- Вибрационные стенды TIRA с выталкивающим усилием т 9 Н до 400 Н
- ACUTRONIC
- Литография
- 4PICO Litho B.V.
- CRESTEC
- ELS System Technology Co., Ltd.
- ELS 106FA
- ELS 106FA-B
- ELS 106SA
- ELS 108FA
- ELS 108SA
- ELS 112SA
- ELS 3604FA, ELS 3606FA
- ELS 3608FA
- ELS 3612FA
- ELS 407FA
- ELS 450FA
- ELS 504FA, ELS 506FA, ELS 508FA
- ELS 504FA, ELS 506FA, ELS 508FA
- ELS 512FA
- ELS 604FA
- ELS 606FA
- ELS 706SA
- ELS 708SA
- ELS 712SA
- ELS 7604FA, ELS 7606FA
- ELS 7608FA
- ELS 7612FA
- ELS 807FA
- ELS 904FA, ELS 906FA
- ELS 908FA
- Heidelberg Instruments Mikrotechnik
- JEOL-LITO
- KLOE
- RAITH
- SMEE
- Ultratech Stepper Inc.
- VISTEC Electron Beam GmbH
- ОАО «КБТЭМ-ОМО»
- Плазмохимия
- Advanced Vacuum System
- APPLIED Materials
- Applied Materials AMAT Centris AdvantEdge Mesa Etch (FE-ICP)
- Applied Materials AMAT Centura (5200 / Ultima Plus) HDP CVD 200mm
- Applied Materials AMAT Centura (AP) Ultima X HDP-CVD
- Applied Materials AMAT Centura 5200 (II) Etch 200mm (ICP/RIE/DCP/MW)
- Applied Materials AMAT Centura AdvantEdge Mesa / G5 Etch (FE-ICP)
- Applied Materials AMAT Producer (Producer S) PECVD 200mm
- Applied Materials AMAT Producer Etch eXT (ICP)
- Applied Materials AMAT Producer GT (Avila TSV) PECVD
- Applied Materials AMAT Producer SE (APF) PECVD 300mm
- CORIAL
- Diener electronic GmbH+Co.KG
- Evatec AG
- FHR Anlagenbau
- FHR ALD 100
- FHR ALD 150
- FHR ALD 300
- FHR ALD 300
- FHR FLA 100
- FHR FLA 100-DL
- FHR FLA 200-A
- FHR MS120-FLA
- FHR-Star300BOX
- FHR.Boxx.400-PVD
- FHR.Flash.50-Module
- FHR.Micro.100-RIE
- FHR.Micro.150-DuoPVD
- FHR.Micro.150-MonoEVA
- FHR.Micro.150-PECVD
- FHR.Micro.160-FLA
- FHR.Micro.160-IBE-RIE
- FHR.Micro.200-ALD
- FHR.Micro.200-PVD
- FHR.Micro.300-Clean
- FHR.Star.300 (PVD)
- GNtech
- LAM Research
- Lam Research LAM 2300 Exelan FLEX / FLEX 45 (RIE/TCP)
- Lam Research LAM 2300 Syndion TSV (RIE/TCP)
- Lam Research LAM 2300 Versys Kiyo (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM 2300 Versys Kiyo 45 (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM 2300 Versys Metal (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM 2300 Versys Poly / Star T (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM Alliance A4 TCP 9400 DFM (ICP/CCP/MW)
- Lam Research LAM Alliance A6 9400 PTX (RIE/TCP)
- Lam Research LAM Alliance A6 9600 DFM (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM Alliance A6 9600 PTX (RIE/TCP/MW)
- Lam Research LAM Alliance A6 Exelan HPT (RIE/TCP)
- Lam Research LAM Alliance A6 TCP 9400 DFM (RIE/TCP)
- Lam Research LAM TCP 9400 SE(RIE/TCP)
- Lam Research LAM VECTOR Express / Extreme (PECVD)
- MTI Corporation
- Nordson MARCH
- Oxford Instruments
- Nanofab 700 (800 Agile)
- PlasmaPro 100
- PlasmaPro 100 Cobra
- PlasmaPro 100 Estrelas
- PlasmaPro 100 ICPCVD
- PlasmaPro 100 PECVD
- PlasmaPro 100 Polaris
- PlasmaPro 100 RIE
- PlasmaPro 1000 Astrea
- PlasmaPro 1000 Stratum
- PlasmaPro 80 Cobra65 ICP
- PlasmaPro 80 ICPCVD
- PlasmaPro 80 PECVD
- PlasmaPro 80 RIE
- PlasmaPro 800 plus
- PlasmaPro NGP 80
- Plasma Etch
- PLASMA-THERM
- SAMCO
- SAMCO PC-1100(RIE/PE)
- SAMCO PC-300(RIE/PE)
- SAMCO PC-5000(PE)
- SAMCO PD-100ST (PECVD)
- SAMCO PD-2203L (PECVD)
- SAMCO PD-220LC (PECVD)
- SAMCO PD-220N, NA (PECVD)
- SAMCO PD-220NL (PECVD)
- SAMCO PD-270STL(PECVD)
- SAMCO PD-270STP (PECVD)
- SAMCO PD-330STLC(PECVD)
- SAMCO PD-3800 (PECVD)
- SAMCO PD-3800L (PECVD)
- SAMCO PD-4800 (PECVD)
- SAMCO PD-5400 (PECVD)
- SAMCO RIE-100iPC (ICP)
- SAMCO RIE-101iPH (ICP)
- SAMCO RIE-10iP (ICP)
- SAMCO RIE-10NR
- SAMCO RIE-1C
- SAMCO RIE-200C
- SAMCO RIE-200iP (ICP)
- SAMCO RIE-200LC
- SAMCO RIE-200NL
- SAMCO RIE-212IP (ICP)
- SAMCO RIE-230iPC (ICP)
- SAMCO RIE-300NR
- SAMCO RIE-330iPC (ICP)
- SAMCO RIE-400iP (ICP)
- SAMCO RIE-400iPB (ICP)
- SAMCO RIE-600iP (ICP)
- SAMCO RIE-600iPC (ICP)
- SAMCO RIE-800iPB (ICP)
- SAMCO RIE-800iPBC(ICP)
- SENTECH Instruments
- sidmel
- Tokyo Electron
- Trion Technology
- Trion Technology Apollo (ICP/MW/RIE)
- Trion Technology Gemini (ICP/MW/SST)
- Trion Technology Minilock-Orion III (PECVD)
- Trion Technology Minilock-Phantom III (RIE/RIE+ICP)
- Trion Technology Oracle III (RIE/RIE+ICP/PECVD)
- Trion Technology Orion III (PECVD)
- Trion Technology Phantom III (RIE/RIE+ICP)
- Trion Technology Sirus T2 Table Top (RIE)
- Trion Technology Titan (RIE/RIE+HDICP/PECVD)
- Trymax Semiconductor
- ULVAC Technologies
- Yield Engineering Systems
- АО «НИИТМ»
- ООО НПК «ТехМашСервис»
- СтратНаноТек Инвест
- Рост слитков
- ACCRETECH /TOKYO SEIMITSU CO/
- Carbolite Gero GmbH
- Centorr Vacuum Industries,Inc
- Engis Corporation
- ENGIS AMX Fine Grinder, ENGIS AMX Lapper, ENGIS AMX Polisher
- ENGIS Double Sided Grinding Machines
- ENGIS EHG180, ENGIS EHG250
- ENGIS Hyprez Composite Lapping Plates
- ENGIS Hyprez Diamond and Non-Diamond Lapping Slurries
- ENGIS Hyprez Diamond Compounds and Diamond Paste
- ENGIS Hyprez Electrogrip Diamond Plated & Dia-ForZ Products
- ENGIS Hyprez Family of Lapping Lubricants
- ENGIS Hyprez Micron and CBN Diamond Powders
- ENGIS Hyprez MiniMiser & Autostirrer
- ENGIS Hyprez Planarization & Polishing Pads
- FERROTEC
- Lapmaster Wolters GmbH
- LAPMASTER WOLTERS 3R-600, LAPMASTER WOLTERS 4R-1200 (single wheel machine)
- LAPMASTER WOLTERS AC 1500-P3, LAPMASTER WOLTERS AC 2000-P2
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 1000
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 1200
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 1500
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 2000
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 400
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 535
- LAPMASTER WOLTERS AC microLine 700
- LAPMASTER WOLTERS BD 300-L
- LAPMASTER WOLTERS DDG 450, LAPMASTER WOLTERS DDG 450 Closeup
- LAPMASTER WOLTERS DDG 600, LAPMASTER WOLTERS DDG 600 Closeup
- LAPMASTER WOLTERS MACRO
- LAPMASTER WOLTERS MACRO-I
- LAPMASTER WOLTERS MACRO-L
- LAPMASTER WOLTERS MACRO-S, LAPMASTER WOLTERS MACRO-SI
- LAPMASTER WOLTERS MACRO-SK
- Linton Crystal Technologies
- Meyer Burger Wafertec
- PVA TEPLA
- ООО «НПО «ГКМП»
- Термопроцессы
- AnnealSys
- ATV Technologie
- Centrotherm thermal solutions
- Centrotherm Activator 150-5 (50)
- Centrotherm CAV 150, Centrotherm CAV 200.
- Centrotherm CLV 200
- Centrotherm CMV 200, Centrotherm 300.
- Centrotherm E 1200
- Centrotherm E 1550
- Centrotherm E 2000
- Centrotherm Epicoo 200
- Centrotherm Oxidator 150-5,Centrotherm Oxidator 150-50
- Centrotherm RTP 150
- Centrotherm Single Tube
- FHR Anlagenbau
- gkmp32
- JIPELEC
- Kokusai Electric
- Kokusai Electric Advanced Ace-300
- Kokusai Electric DD-803V
- Kokusai Electric Lambda 300/300N
- Kokusai Electric Lambda Strip 3000 / 3000 II
- Kokusai Electric MARORA
- Kokusai Electric MG 8500R/8500ZS 200mm
- Kokusai Electric QUIXACE (QUIXACE-L/L) DD-1206V-DF 300 mm
- Kokusai Electric QUIXACE DJ-1206VN-DF (Aldinna)
- Kokusai Electric QUIXACE II ALD High-k 300 mm (ALD)
- Kokusai Electric Quixace II DD-1206V-DF NITRIDE 300 mm
- Kokusai Electric Quixace II DJ-1206VN-DF Doped Poly 300 mm
- Kokusai Electric TANDUO
- Kokusai Electric TSURUGI-C²
- Kokusai Electric Vertron III
- Kokusai Electric Vertron III DJ-803V
- Kokusai Electric VERTRON Revolution 200 mm
- Kokusai ElectricVertron DJ-803V
- Kokusai ElectricVertron III DD-803V
- SEMCO
- SVCS Process Innovation
- TEL
- TEMPRESS
- Thermco Systems
- TORR INTERNATIONAL SERVICES LLC
- Tystar
- АО «НИИТМ»
- АО «НТО» (SemiTEq®)
- ООО НПК «ТехМашСервис»
- Физические процессы
- Applied Materials
- ASM International
- EVATEC
- FHR Anlagenbau
- FHR ALD 100 (ALD)
- FHR ALD 150 (PEALD)
- FHR ALD 300 (ALD)
- FHR ALD 300 НИОКР (ALD)
- FHR-Star300BOX (PVD)
- FHR.Boxx.400-PVD (PVD)
- FHR.Micro.150-DuoPVD (PVD)
- FHR.Micro.150-MonoEVA (PVD)
- FHR.Micro.160-IBE-RIE (IBE)
- FHR.Micro.200-ALD
- FHR.Micro.200-PVD (PVD)
- FHR.Star.100-TetraCo (PVD)
- FHR.Star.150-Co (PVD)
- FHR.Star.220 (PVD)
- FHR.Star.300 (PVD/ALD)
- IZOVAC
- Kokusai Electric
- KOREA VAC-TEC CO. LTD
- KOREA VAC-TEC ERIDAN (PVD)
- KOREA VAC-TEC In-Line Low Temperature Sputter System (PVD)
- KOREA VAC-TEC In-Line TCO Sputter System (PVD)
- KOREA VAC-TEC ORION-140T (PVD)
- KOREA VAC-TEC ORION-400 (PVD)
- KOREA VAC-TEC ORION-40T (PVD)
- KOREA VAC-TEC ORION-90T (PVD)
- KOREA VAC-TEC ORION-BE (PVD)
- KOREA VAC-TEC VTC 1000 TO (PVD)
- KOREA VAC-TEC VTC 1100 PO (PVD)
- KOREA VAC-TEC VTC-1200-СP (PVD)
- KOREA VAC-TEC VTC-1350DP (PVD)
- KOREA VAC-TEC VTC-IBE-200-RF (IBE)
- Lam Research
- MTI Corporation
- Oxford Instruments
- Plasma-Therm
- SAMCO
- SENTECH Instruments
- Tokyo Electron
- TORR
- Trion Technology
- ULVAC Technologies
- ULVAC CS-200 (PVD)
- ULVAC CS-L 150мм / 200мм (PVD)
- ULVAC Ei-5 (EB/RH)
- ULVAC ENTRON-EX W-200S / W-200T6 200мм (PVD)
- ULVAC ENTRON-EX W-300 300мм (PVD/ALD/CVD)
- ULVAC ENTRON-EX2 W-300 300мм
- ULVAC MLX-3000N cluster (PVD)
- ULVAC SME-200 cluster (PVD)
- ULVAC SME-200E cluster (PVD)
- ULVAC SME-200J cluster (PVD)
- ULVAC SRH-420/420МС cluster (PVD)
- ULVAC SRH-530 cluster (PVD)
- ULVAC SRH-820 cluster (PVD)
- АО «Кварц»
- АО «НИИТМ»
- АО «НТО» (SemiTEq®)
- ООО «ИОНТЕК-нано»
- ООО «РУ-ВЭМ»
- ООО «СтратНаноТек Инвест»
- Химобработка
- AP&S
- Acetoncarussel
- Chemical Distribution System
- Chemical Waste System
- CMS, Slurry System
- GigaStep
- LOTUS systems — Линия жидкостной химической обработки
- LOTUS systems — Установка жидкостной химической обработки
- LOTUS systems 1
- LOTUS systems 2
- MIXTURA Small
- MultiStep
- NID Dryer
- PURUS DUPLEX
- PURUS MAXIM
- PURUS SIMPLEX
- SIMPLEX & DUPLEX
- TwinStep
- VulCanio
- Wet processor manual
- Вытяжной шкаф
- Очистка лодочек
- Очистка труб
- Установка для очистки сточных вод
- Установка ЖХО
- Установка очистки
- Установка очистки
- Установка РХО
- Установка сушки пластин
- EV Group
- INERT Technology
- Ramgraber
- Автоматическая система очистки поликристаллических кусков кремния CHUNK STAR
- Автоматическая система электролиза PLATING STAR
- Автоматическая система электрохимической металлизации PLATING STAR
- Модель DEGLUE STAR
- Модель TIGER
- Оборудование для IPA сушки
- Полуавтоматическая система EMMA
- Ручная система электролиза PLATER
- Ручная система электрохимической металлизации PLATER
- Система жидкостной химической обработки с установкой ополаскивания и сушки
- Система конвейерной очистки пластин кремния INLINE STAR
- Система ополаскивания и сушки SRD
- Система очистки кварцевых труб QUARTZ TUBE CLEANER
- Система с ручным управлением
- Установка для обработки отдельной пластины SPIN ETCH
- Установка для спрей-обработки в кислоте RAMOS SAT
- Установка для спрей-обработки в растворителе RAMOS SST
- SCREEN Semiconductor Solutions Co.(DAINIPPON SCREEN)
- Singulus Stangl Solar
- STALIS
- STROZA
- STROZA — Установка для подготовки и распределения NH4OH + DIW
- STROZA — Установка для травления полупроводниковых пластин
- STROZA — Установка отмывки кремниевых пластин
- STROZA — Установка отмывки кремниевых пластин в процессе травления
- STROZA — Установка отмывки кремниевых пластин после полировки
- STROZA — Установка смешения и распределения химиката TMAH
- STROZA — Установка травления кремниевых пластин (нержавеющая сталь)
- STROZA — Установка травления кремниевых труб
- STROZA — Химический вытяжной шкаф для промывки деталей
- STROZA — Химический шкаф для мойки канистр и тары
- STROZA — Химический шкаф для травления и отмывки кремниевых пластин
- STROZA — Химический шкаф для травления пластин
- STROZA — Шкаф для струйного травления краев кремниевых пластин
- STROZA — Шкаф подачи неорганических химикатов
- STROZA — Шкаф подачи органических химикатов
- STROZA — Шкаф распределения подачи химикатов
- STROZA — Шкаф хранения перчаток для чистых помещений
- STROZA – Химический шкаф для работы с кислотами
- THERMCO SYSTEM
- T-Clean
- TERMCO SYSTEMS — Установка для травления кремниевых труб
- TERMCO SYSTEMS — Установки формирования пористого кремния
- TERMCO SYSTEMS — Установки химического осаждения металлов
- TERMCO SYSTEMS — Шкафы закачки для хранения, смешения, подачи химикатов
- TERMCO SYSTEMS – Химические шкафы для подачи химикатов
- TSE-SYSTEME GmbH
- Вытяжные химические шкафы
- Камера травления
- Очиститель кварцевых труб и кварцевых деталей (вертикальный/горизонтальный) VTC / HTC
- Система распределения подачи химикатов CDS
- Система сбора отработанных химикатов WCCS
- Системы распределения химикатов POU-Box
- Системы смешивания химикатов
- Универсальная установка очистки и отмывки с фильтрацией воздуха и вытяжкой Digestorium
- Установка отмывки пластин методом распыления WSC
- Установки жидкостной химической обработки с автоматическим управлением AWB
- Установки жидкостной химической обработки с полуавтоматическим управлением SWB
- Установки жидкостной химической обработки с ручным управлением MWB
- Установки отмывки кассет, боксов CBC 200 и Foup+Fosb FFC 300
- АО «НИИТОП»
- АО «НИИПМ»
- ООО «АтомСтрой»
- ООО «Корпорация спецтехнологического оборудования «ВИТРИ»
- AP&S
- Эпитаксия
- Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
- AIXTRON
- ASM International
- CDS Epitaxy
- LPE
- NAURA
- RIBER
- SCIENTA OMICRON
- SCIENTA OMICRON Charge & spin transport in graphene layers on 2 inch substrates
- SCIENTA OMICRON EVO-25 MBE
- SCIENTA OMICRON EVO-50 MBE
- SCIENTA OMICRON Hybrid (PLD) Laser-MBE System
- SCIENTA OMICRON III-N MBE system for 3 inch substrates with additional in situ VT SPM
- SCIENTA OMICRON III-V MBE system for film growth on 4 inch wafers
- SCIENTA OMICRON Lab10 MBE
- SCIENTA OMICRON MBE & Catalysis
- SCIENTA OMICRON PRO-100 MBE
- SCIENTA OMICRON PRO-75 MBE
- SCIENTA OMICRON UHV PLD and MULTIPROBE Compact
- SCIENTA OMICRON UHV SPM / XPS / UPS / MBE
- Shenzhen
- TNSC
- VEECO
- Veeco Discovery 180 (D180) LDM MOCVD
- Veeco Discovery 180 (D180) MOCVD
- Veeco E300 GaNzilla II MOCVD
- Veeco E300 LDM MOCVD
- Veeco E450 GaNzilla MOCVD
- Veeco GEN II MBE
- Veeco GEN III MBE
- Veeco GEN10 MBE
- Veeco GEN20 MBE
- Veeco GEN200 Edge MBE
- Veeco GEN2000 Edge MBE
- Veeco GEN930 MBE
- Veeco GENxplor MBE
- Veeco Pioneer P125 MOCVD
- Veeco Propel Power MOCVD
- Veeco TurboDisc E450 LDM MOCVD
- Veeco TurboDisc E450 MOCVD
- Veeco TurboDisc E475 MOCVD
- Veeco TurboDisc EPIK 700 MOCVD
- Veeco TurboDisc K300 MOCVD
- Veeco TurboDisc K465 MOCVD
- Veeco TurboDisc K465i HP MOCVD
- Veeco TurboDisc K465i MOCVD
- Veeco TurboDisc K475 MOCVD
- Veeco TurboDisc K475i MOCVD
- Veeco TurboDisc MaxBright M MOCVD
- Veeco TurboDisc MaxBright MHP MOCVD
- АО «НИИТМ»
- АО «НТО»(SemiTEq®)
- ИФП им. А.В.Ржанова
- ФТИ им. А.Ф. Иоффе
- Мехобработка
- Оборудование
- Партнеры
- Планаризация
- Проектирование промышленных объектов
- Проектирование чистых помещений
- Реализованные объекты. Научные исследования
- Реализованные объекты. Радиоэлектронное приборостроение
- Реализованные объекты. Фотовольтаика, энергетика, материаловедение
- Реализованные объекты. Электронная промышленность
- Рост слитков
- Термобарокамеры (камеры пониженного давления)
- Термострессовые виброкамеры AST
- Термошоковые климатические камеры серии ATS
- Услуги
- ФГУП ЭЗАН
- Эпитаксия
- Контакты
© СКТО Промпроект 2001-2024