Oxford Instruments

Oxford Instruments Ionfab300Plus (IBE/IBD)

  • Модульная установка ионно-лучевого травления и осаждения в микроэлектронике и оптике для НИОКР и серийного производства
  • Назначение: травление металлов CdHgTe (CMT), Ni, NiCr, Cu, Al, Au, Ag, Pt, Pd; травление оксидов и нитридов SiO2, Si3N4, LiNbO3 и т.д.; травление соединений А3В5 для фотоэлектроники; осаждение и травление VOx; осаждение многослойных слоев HfO2/SiO2; изготовление ИК-детекторов, дифракционных решеток, головок для тонкопленочных магнитных жестких дисков (TFMH), телекоммуникационных фильтров, электронных схем с использованием поляризованных по спину электронов и  магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM); нанесение просветляющих (антиотражающих) и антибликовых  покрытий для лазерных стержней и прочего.
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Загрузка-выгрузка подложек: ручная шлюзовая или кассетная автоматическая

далее

Oxford Instruments Optofab 3000 (IBSD)

  • Специализированная установка ионно-лучевого осаждения прецизионных многослойных оптических покрытий для НИОКР и мелкосерийного производства
  • Назначение: осаждение прецизионных многослойных оптических покрытий,   нанесение высококачественных фаcетных просветляющих (антиотражающих) и антибликовых  покрытий, изготовление оптических узкополосных фильтров и т.д.
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Загрузка-выгрузка подложек: ручная шлюзовая или кассетная автоматическая

далее

Oxford Instruments Plasmalab System 400 (PVD)

  • Установка магнетронного распыления (напыления) в микроэлектронике для НИОКР и серийного производства
  • Назначение: физическое осаждение слоев металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Подложки: до ø150мм

далее

Oxford Instruments FlexAL (ALD/RP-ALD)

  • Специализированная установка термического атомно-слоевого осаждения и атомно-слоевого осаждения с удаленным источником плазмы для НИОКР и мелкосерийного производства
  • Назначение: осаждение сверхтонких и однородных слоев  Al2O3, AlN, TiN, TiO2, HfO2, HfN, ZrO2, Ta2O5, Er2O3, TaN, Ta3N5, SiO2, Pt, Ru и т. д. для квантовых устройств, HEMT, high-k подзатворных оксидов для пассивации графена, безпористого пассивирования для OLED и полимеров, пассивация солнечных элементов из кристаллического кремния, высокооднородных покрытий для микроструйных устройств и т.д.
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Варианты конфигураций FlexAL: FlexALRP (RP-ALD) / FlexALRPT (ALD/RP-ALD) / FlexALRPX (ALD/RP-ALD)

далее

Oxford Instruments OpAL (ALD/RP-ALD)

  • Компактная установка термического атомно-слоевого осаждения и опционно атомно-слоевого осаждения с удаленным источником плазмы для НИОКР
  • Назначение: осаждение сверхтонких и однородных слоев  Al2O3, AlN, TiN, TiO2, HfO2, ZnO, Ta2O5, TaN, GaN, SiO2, Si3N4, Pt, Ru, Au, Cu, W и т. д. для наноэлектроники, high-k подзатворных оксидов, безпористого пассивирования для OLED и полимеров, пассивация солнечных элементов из кристаллического кремния, высокооднородных покрытий для микроструйных устройств и МЭМС и т.д.
  • Загрузка-выгрузка подложек: ручная прямая
  • Подложки: до ø 200 мм

далее

Oxford Instruments ATOMFAB (ALD/RP-ALD)

  • Специализированная установка атомно-слоевого осаждения для крупносерийного производства
  • Назначение: пассивация силовых устройств на GaN, осаждение подзатворного диэлектрика Al2O3 для HEMT, ВЧ-приборов и прочие
  • Варианты исполнения: обособленные модули или в кластерной конфигурации
  • Подложки: до ø 200 мм

далее

Oxford Instruments PlasmaPro 100 ALE

  • Специализированная установка атомно-слоевого травления на платформе PlasmaPro 100 для НИОКР и опытного производства
  • Назначение: травление наноразмерных слоев (например, 2D-материалов), канавок для  GaN HEMT, соединений А3В5, твердотельных InP лазеров, GaAs/AlGaAs лазеров поверхностного излучения с вертикальным объёмным резонатором (VCSEL), SiO2, кварца, твердых масок для производства светодиодов высокой яркости,  при анализе отказов; процессы криотравления и Bosch кремний; процессы травления с высоким соотношением сторон (HAR) и т.д.
  • Варианты исполнения: обособленные модули с камерой загрузки или в кластерной конфигурации, в т.ч. с модулями Nanofab и FlexAl
  • Подложки: пластины до ø200 мм

далее