ASM International

Автоматическая высокопроизводительная многокамерная установка плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения для крупносерийного производства
Назначение: высокотемпературное / низкотемпературное осаждение SiO₂; осаждение слоев SiN остановки травления, разделительных слоев, изолирующих слоев в сквозных отверстиях в кремнии, пленок для конформного легирования и пр.
Суммарно до 8 независимых рабочих камер малого объема (до 4-х сдвоенных камерных модулей)
Пластины: ø300мм

Автоматическая высокопроизводительная многокамерная установка плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения / плазмостимулированного химического осаждения из газовой фазы для крупносерийного производства
Назначение: высокотемпературное / низкотемпературное осаждение SiO₂; осаждение слоев SiN остановки травления, разделительных слоев, изолирующих слоев в сквозных отверстиях в кремнии, пленок для конформного легирования и пр.
Суммарно до 16 независимых рабочих камер малого объема (до 4-х счетверенных камерных модулей)
Пластины: ø300мм

Платформа для создания кластерной многокамерной установки с использованием технологических модулей атомно-слоевого осаждения EmerALD XP ALD, Pulsar XP ALD, а также CVD-модулей, с шлюзовой загрузкой для серийного производства
Пластины: ø300мм
Загрузка: через 3 загрузочных шлюза, FOUP
Загрузочный робот-манипулятор

Технологический модуль атомно-слоевого осаждения тонких металлических и диэлектрических пленок в составе кластерной многокамерной установки Eagle XP platform для серийного производства
Назначение: низкотемпературное осаждение оксидов, осаждение металлических слоев затворов, осаждение металлических слоев конденсаторов и пр.
Пластины: ø300мм
Процессные камеры (реакторы): 1

Технологический модуль атомно-слоевого осаждения для получения high-k диэлектрических материалов для затворов КМОП-транзисторов и других применений в серийном производстве. Может функционировать в составе кластерных установок Eagle XP platform (300мм), Polygon 8300 platform (300мм), Polygon 8200 platform (200мм)
Назначение: осаждение подзатворных high-k диэлектриков (оксид гафния, силикат гафния); осаждение защитных слоев high-k диэлектриков для настройки рабочих функций металлических затворов; осаждение высокоскоростного оксида алюминия; осаждение конформных пассивирующих слоев; осаждение high-k диэлектриков для МЭМС
Процессные камеры (реакторы): 1
Робот-манипулятор для перемещения пластин

Автоматическая высокопроизводительная многокамерная установка термического атомно-слоевого осаждения для крупносерийного производства
Назначение: осаждение пленок оксидов металлов, диэлектриков, нитридов металлов, чистых металлов; формирование линий остановки травления, жестких масок; формирование ультратонких барьерных слоев с низким удельным сопротивлением; формирование пленок для герметизации и инкапсуляции; осаждение слоев чистых металлов с низким удельным сопротивлением
Пластины: ø300мм
Процессные модули: до 4-х

Обратная связь