• Настольная автоматическая установка анизотропного реактивно-ионного травления и очистки поверхности для НИОКР и производства
• Назначение: удаление межслоевых пленок для анализа отказов; удаление диэлектрических материалов и вскрытие герметизирующих компаундов; травление оксидов, нитридов, полиимидов, кремния, металлов, полупроводниковых соединений А₃В₅ и А₂В₆ при производстве МЭМС, светодиодов и микросхем; удаление эпоксидных компаундов; вскрытие и удаление фоторезиста
• Процессная камера из анодированного алюминия с керамическими оправками: ø224 мм, высота 25,4 мм, объем 12 л. Смотровое окно
• Пластины: 6″ и 8″, частицы пластин, микросхемы и другие изделия

далее

• Высокопроизводительная автоматическая модульная установка плазмохимического травления и очистки поверхности для массового производства
• Назначение — решение задач корпусирования и объемного монтажа: очистка пластин (удаление загрязнений перед изготовлением столбиковых выводов на пластине, удаление органических загрязнений, удаление фтористых и прочих галогенных загрязнений, удаление металлов и оксидов металлов, улучшение адгезии пленок, очистка металлических столбиковых выводов); травление пластин (удаление с пластин оставшегося непроявленного фоторезиста/бензоциклобутена, формирование изображения диэлектрических слоев, вскрытие/травление фоторезиста, повышение адгезии поверхности пластин к наносимым материалам, удаление излишне нанесенных на пластину материалов и эпоксидных компаундов, повышение адгезии золотых столбиковых выводов, снятие избыточных напряжений в пластине для предотвращения ее поломки, улучшение адгезии пленок, очистка алюминиевых столбиковых выводов)
• Конфигурация: одно- или двухкамерная (возможны четырех и шести камерные конфигурации)
• Загрузка в открытых 200мм кассетах или в 300мм унифицированных контейнерах для пластин. Поддерживает автоматизированное перемещение и обработку пластин, позволяет работать с тонкими пластинами, как на носителе, так и без него

далее

• Высокопроизводительная автоматическая модульная установка плазмохимического травления и плазмохимической обработки поверхности для массового производства
• Назначение — решение задач корпусирования и объемного монтажа: плазменная обработка (удаление органических и неорганических загрязнений, пассивация металлических поверхностей для минимизации окисления, удаление остатков адгезива после дебондинга, удаление металлов и оксидов металлов, улучшение адгезии пленок, очистка металлических столбиковых выводов); плазменное травление (удаление с пластин оставшегося непроявленного фоторезиста/бензоциклобутена, формирование изображения диэлектрических слоев, вскрытие фоторезиста, повышение адгезии поверхности пластин к наносимым материалам, удаление излишне нанесенных на пластину материалов и эпоксидных компаундов, повышение адгезии золотых столбиковых выводов, снятие избыточных напряжений в пластине для предотвращения ее поломки, очистка алюминиевых столбиковых выводов)
• Конфигурация: от одного до четырехкамерного исполнения
• Автоматическая система транспортировки: трехосевой робот с двумя манипуляторами, передача пластин/подложек за обратную сторону, за край или при помощи вакуума

далее