ОАО «Планар-СО»

ЭМ-2090

  • Установка механического полирования пластин
  • Назначение: для получения ультратонких пластин из кремния (Si), арсенид галлия (GaAs), германия (Ge) и других полупроводниковых материалов
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Загрузка-выгрузка пластины на предметный стол: специальным вакуумным захватом
  • Режим обработки пластин: в непрерывном автоматическом цикле
  • Этапы обработки пластин: двухстадийное шлифование и полирование плоскости пластины (пластина остаётся на вакуумной планшайбе (держателе) во время всех этапов)
  • Количество шпинделей: 2 шт.
  • Диаметр инструмента: 195 мм
  • Исходная толщина пластин: до 2,0 мм
  • Остаточная толщина обработанных пластин: ø100 мм – 100 мкм, ø150 мм –

120 мкм, ø200 мм – 170 мкм

  • Разнотолщинность обработанной пластины: ø100 мм – 3 мкм, ø150 мм – 4 мкм, ø200 мм – 5 мкм           
  • Разнотолщинность от пластины к пластине: ø100мм — ±3мкм, ø150мм – ±4мкм, ø200 мм – ±5 мкм
  • Шероховатость обработанной поверхности пластины (Ra) в зависимости от абразива и режимов: до 0,03 мкм
  • Встроенная система автоматического определения положения рабочих плоскостей шлифовальных и полировального инструментов относительно поверхности предметного стола
  • Встроенная система автоматического определения толщины обработанной пластины с выводом результатов на дисплей
  • Габариты: 1750×1400×1500 мм
  • Масса: 2500 кг

ЭМ-2050

  • Установка механического утонения кремниевых пластин
  • Назначение: для механического утонения алмазным инструментом полупроводниковых пластин со структурами ИС и СБИС, защищенных с планарной стороны адгезионным носителем
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Загрузка-выгрузка пластины: вручную
  • Подача пластин в зону шлифовки и выход в исходное положение: автоматически
  • Шлифовка пластин: автоматически по заданной программе
  • Этапы обработки пластин: двухстадийное шлифование с последующей отмывкой и сушкой обработанных поверхностей
  • Регулируемая рабочая подача: (1÷50) мм/с
  • Частота вращения электрошпинделя: (1000÷6000) мин-1
  • Максимальное перемещение предметного стола в вертикальном направлении: ≥5 мм
  • Диапазон толщин обрабатываемых пластин: ø100мм — (400÷600) мкм, ø150 мм – (625÷780) мкм, ø200 мм – (725÷800) мкм
  • Точность обработки: ±10 мкм
  • Прогиб пластин: ≤40 мкм
  • Производительность при удалении слоя 100 мкм: для ø100 мм – 15 пл/ч, для ø150 мм – 10 пл/ч, для ø200 мм – 5 пл/ч  
  • Разнотолщинность обработанных пластин: ø100 мм — ±4 мкм, ø150 мм – ±5 мкм, ø200 мм – ±6 мкм        
  • Максимальная остаточная толщина обработанных пластин: ø100 мм — ≤130 мкм, ø150 мм – ≤160 мкм, ø200 мм – ≤250 мкм
  • Шероховатость обработанной поверхности пластины (Ra): ≤0,2 мкм
  • Вода деионизованная: (0,25÷0,35) МПа, 20 л/мин
  • Очищенный сжатый воздух: (0,55÷0,6) МПа, 1000 л/мин
  • Вакуум: (0,02÷0,14) МПа
  • Вытяжная вентиляция
  • Система канализации

ЭМ-2165

  • Двухшпиндельный высокопроизводительный автомат разделения полупроводниковых пластин
  • Назначение: для прецизионного надрезания и сквозного разделения на кристаллы полупроводниковых пластин в спутниках рамочного типа с адгезионным носителем с последующей гидромеханической отмывкой и сушкой; сквозного разрезания стержней, капилляров и светодиодных матриц
  • Подложки: пластины ø76мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Загрузка спутника с подложкой: вручную
  • Поиск скрайберной дорожки (реперных меток), выравнивание подложки: автоматически (системой машинного зрения)
  • Автоматический поворот подложки на нужный угол после окончания реза по одной из плоскостей для продолжения операции разделения
  • Автоматическое определение диаметра алмазного диска перед выполнением операции разделения каждой подложки
  • Шпиндели на аэростатических опорах
  • Количество независимых зон резки: 2 шт. с 2-мя поворотными столами
  • Применяемые алмазные диски: корпусные алмазные диск типа ДАР с наружным ø56 мм (производства ОАО «Планар»), бескорпусные режущие алмазные диски до наружного ø76 мм
  • Варианты резки подложек на кристаллы: прямоугольники, шестигранники и восьмигранники
  • Возможность сквозного разрезания стержней и капилляров: до наружного ø5 мм (опционально до ø10 мм)

ЭМ-2115

  • Двухшпиндельный высокопроизводительный полуавтомат разделения подложек и полупроводниковых пластин
  • Назначение: для двухзаходного надрезания и сквозного разделения пластин и подложек на спутниках рамочного типа специальным микроабразивным инструментом; сквозного разрезания стержней, капилляров и светодиодных матриц
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Толщина обрабатываемых пластин: (200÷1500) мкм
  • Загрузка спутника с подложкой: вручную
  • Размеры спутника: наружный ø294 мм, толщина 1,6 мм
  • Поиск скрайберной дорожки (реперных меток), выравнивание подложки: автоматически (системой машинного зрения)
  • Автоматический поворот подложки на нужный угол после окончания реза по одной из плоскостей для продолжения операции разделения
  • Полуавтоматическое определение диаметра алмазного диска перед выполнением операции разделения каждой подложки
  • Количество установленных электрошпинделей на аэростатических опорах: 2 шт
  • Мощность электрошпинделя: 1,2 кВт
  • Регулируемая скорость вращения шпинделя: (10000÷60000) об/мин
  • Диапазон регулирования рабочей подачи: (0,1÷200) мм/с
  • Дискретность регулирования рабочей подачи: (0,1) мм/с  
  • Накопленная погрешность шаговых перемещений на длине 210 мм: ≤0,005 мм     
  • Применяемые алмазные диски: корпусные алмазные диск типа ДАР с наружным ø56 мм (производства ОАО «Планар»), бескорпусные режущие алмазные диски до наружного ø76 мм
  • Варианты резки подложек на кристаллы: прямоугольники, шестигранники и восьмигранники
  • Возможность сквозного разрезания стержней и капилляров: до наружного ø5 мм (опционально до ø10 мм)
  • Электропитание: 230 В, 1 ф, 50 Гц, 4000 Вт
  • Габариты: 1200×1050×1700 мм
  • Масса: 650 кг
  • Опционально: толщина обрабатываемых пластин до 10000 мкм; мощность электрошпинделя 1,8 кВт, 2,4 кВт

ЭМ-2085В

  • Установка разделения сверхтонких пластин
  • Назначение: для прецизионного надрезания или сквозного разрезания полупроводниковых пластин и керамических подложек, закрепленных липкой пленкой на металлических или пластмассовых рамках; сквозного разрезания стержней, капилляров и светодиодных матриц
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм, ø200 мм
  • Толщина обрабатываемых пластин: (2÷5) мм
  • Загрузка спутника с подложкой: вручную
  • Поиск скрайберной дорожки (реперных меток), выравнивание подложки: автоматически (системой машинного зрения)
  • Автоматический поворот подложки на нужный угол после окончания реза по одной из плоскостей для продолжения операции разделения
  • Определение диаметра алмазного диска перед выполнением операции разделения каждой подложки
  • Электрошпиндель на аэростатических опорах
  • Мощность электрошпинделя: 1,2 кВт
  • Регулируемая скорость вращения шпинделя: (10000÷60000) об/мин
  • Диапазон регулирования рабочей подачи: (0,1÷200) мм/с
  • Дискретность регулирования рабочей подачи: (0,1) мм/с  
  • Накопленная погрешность шаговых перемещений на длине 210 мм: ≤0,005 мм     
  • Применяемые алмазные диски: корпусные алмазные диск типа ДАР с наружным ø56 мм (производства ОАО «Планар»), бескорпусные режущие алмазные диски до наружного ø76 мм
  • Варианты резки подложек на кристаллы: прямоугольники, шестигранники и восьмигранники
  • Возможность сквозного разрезания стержней и капилляров: до наружного

   ø5 мм (опционально до ø10 мм)

  • Электропитание: 230 В, 1 ф, 50 Гц, 2000 Вт
  • Габариты: 970×950×1400 мм
  • Масса: 500 кг
  • Опционально: толщина обрабатываемых пластин до 20 мм

ЭМ-225

  • Полуавтоматическая установка резки полупроводниковых пластин
  • Назначение: для надрезания или сквозного разрезания полупроводниковых пластин (кремний, арсенид галлия, германий, теллурид висмута и др.) и керамических подложек, закрепленных липкой пленкой на металлических или пластмассовых рамках
  • Подложки: пластины ø76 мм, ø100 мм, ø150 мм
  • Минимальный размер разделяемых кристаллов: 3×3 мм
  • Устройства совмещения пластин
  • Контроль диаметра алмазного режущего диска с коррекцией глубины реза
  • Мощность электрошпинделя: 1,2 кВт
  • Регулируемая скорость вращения шпинделя: (10000÷60000) об/мин
  • Диапазон регулирования рабочей подачи: (0,5÷125) мм/с
  • Накопленная погрешность шаговых перемещений на длине 160 мм: ≤0,020 мм
  • Применяемые алмазные диски: корпусные алмазные диск типа ДАР со стандартным наружным ø56 мм (производства ОАО «Планар»), максимальным – ø58 мм
  • Система управления: встроенный промышленный персональный компьютер с жидкокристаллическим монитором
  • Библиотека программ обработки различных пластин и подложек
  • Виброзащищенность конструкции от внешних воздействий
  • Отсос продуктов обработки
  • Очищенный сжатый воздух: (0,5÷0,6) МПа, ≤10 м3/ч
  • Деионизованная вода: (0,2÷0,3) МПа, ≤20 л/мин
  • Электропитание: 230 В, 1 ф, 50 Гц, 2000 Вт
  • Габариты: 1200×1200×1500 мм
  • Масса: 300 кг