ООО «Корпорация спецтехнологического оборудования «ВИТРИ»

УСТАНОВКА ГАЛЬВАНИЧЕСКОГО ЗОЛОЧЕНИЯ

  • Применение: для нанесения финишного покрытия «гальваническое золото»
  • Типы ванн: ванна декапирования – 1 шт.; ванна проточной холодной промывки – 1шт.; ванна гальванического золочения – 1шт.; ванна улавливания  – 3 шт.
  • Объем ванн улавливания, декапирования и проточной промывки: 7л
  • Объем ванны гальванического золочения: 10 л
  • Комплектация полипропиленовой ванны декапирования (130х250х250): сливной патрубок с вентилем, съемная крышка из полипропилена, система контроля времени процесса на основе программируемого таймера с зуммером, механизм покачивания штанг
  • Комплектация полипропиленовой ванны проточной холодной промывки (130х250х250): сливной патрубок с вентилем, съемная крышка из полипропилена, переливная труба, трубка подачи воды с вентилем, пистолет для подачи деионизованной воды, пистолет для сушки сжатым воздухом, механизм покачивания штанг
  • Комплектация футерованной фторопластом полипропиленовой ванны гальванического золочения (200х250х250): донный ТЭН из нержавеющей стали, футерованный фторопластовой трубкой и обеспечивающий нагрев электролита до 75°С; бесконтактный датчик уровня «Защита ТЭНа»; две медные анодные штанги; программируемый источник тока до 10 А с дискретностью задания 100 мА; система фильтрации электролита; глухая съемная ванна для осуществления возможности полного слива электролита золочения; съемная крышка из полипропилена с возможностью опечатывания; система контроля времени процесса на основе программируемого таймера с зуммером,  механизм покачивания штанг

ЛНГМ

  • Установка химической обработки пластин/подложек
  • Применение: для химического или гальванического осаждения металлов (золочения, меднения, никелирования, палладирования и др.), предварительной подготовки пластин/подложек перед вакуумным напылением, травления резистивных слоев, обработки в органических растворителях и т.д.
  • Количество, состав и комплектация ванн: в соответствии с требованиями Заказчика
  • Возможное оснащение ванн: система фильтрации раствора, таймер длительности процесса, система поддержания температуры раствора с прямым или косвенным нагревом, система измерения электропроводности для ванн промывки, механизм покачивания/встряхивания, автоматический дозатор, ультразвуковой генератор, программируемый источник тока, система автоматического слива насосом или система эжекторного слива с разбавлением концентрированных растворов 1:10 и т.д.
  • Материал ванн: исходя из химической и температурной стойкости к рабочим растворам
  • Полипропиленовые поддоны под ваннами для сбора растворов при аварийной утечке
  • Прозрачные регулируемые защитные экраны

УСТАНОВКА ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ И ТРАВЛЕНИЯ ПЛАСТИН

  • Применение: для химической обработки полупроводниковых пластин и травления полупроводниковых пластин
  • Типы ванн: ванна химической обработки в смеси серной кислоты и перекиси водорода – 1 шт.; ванна химической обработки в ортофосфорной кислоте – 1шт.; ванна химической обработки в смеси водного раствора гидроксида калия и изопропилового спирта – 1шт.;    «стоп-ванна» – 1шт.; ванна финишной промывки  – 2 шт.
  • Комплектация фторопластовой ванны химической обработки (210х350х250): система нагрева до 100 °С и поддержания температуры, донная решетка с отверстиями для установки кассет с пластинами, система контроля времени процесса на основе программируемого таймера с зуммером, система барботирования, система эжекторного слива реагентов (если дно глухое), азотные ножи.
  • Комплектация полипропиленовой «стоп-ванны» (200х300х200): блок управления, съемная крышка из полипропилена, патрубок в дне ванны и форсунки вдоль передней и задней стенок ванны для быстрого наполнения ванны с пластинами водой, клапан с пневматическим управлением для сброса воды
  • Комплектация полипропиленовой ванны финишной промывки  (200х300х160): переливной карман с кондуктометром для контроля качества отмывки полупроводниковых пластин, съемная крышка из полипропилена, патрубок подачи воды с вентилем в днище ванны, сливной патрубок с вентилем
  • Рабочая температура в ваннах химической обработки: ?100 °С
  • Время нагрева ванн химической до рабочей температуры: ?60 мин
  • Время непрерывной работы: ?8 час
  • Электроэнергия: 220 В, 1ф, 50 Гц, 3,5 кВт

УСТАНОВКА ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ОРГАНИЧЕСКИХ РАСТВОРИТЕЛЯХ

  • Применение: для химической обработки полупроводниковых пластин и удаления фоторезиста с полупроводниковых пластин в органических растворителях
  • Типы ванн: ванна обработки в органических растворителях – 2 шт.; «стоп-ванна» – 1шт.; ванна финишной промывки  – 2 шт.
  • Комплектация ванны из нержавеющей стали для обработки в органических растворителях  (218х278х200): система нагрева до 100 °С (косвенный нагрев через глицериновую рубашку) и поддержания температуры, донная решетка с отверстиями для установки кассет с пластинами, система контроля времени процесса на основе программируемого таймера с зуммером, крышка с водяным охлаждением, сливной патрубок с вентилем, азотные ножи.
  • Комплектация полипропиленовой «стоп-ванны» (200х300х200): блок управления, съемная крышка из полипропилена, патрубок в дне ванны и форсунки вдоль передней и задней стенок ванны для быстрого наполнения ванны с пластинами водой, клапан с пневматическим управлением для сброса воды
  • Комплектация полипропиленовой ванны финишной промывки  (200х300х160): переливной карман с кондуктометром для контроля качества отмывки полупроводниковых пластин, съемная крышка из полипропилена, патрубок подачи воды с вентилем в днище ванны, сливной патрубок с вентилем
  • Рабочая температура в ваннах обработки в органических растворителях: ?75 °С
  • Время нагрева ванн обработки в органических растворителях до рабочей температуры: ?40 мин
  • Время непрерывной работы: ?8 час
  • Электроэнергия: 220 В, 1ф, 50 Гц, 2,5 кВт

УПФ

  • Установка проявления фоторезиста для мелкосерийного производства и НИОКР
  • Применение: для проявления фоторезиста, нанесенного на пластины/подложки посредством налива проявляющей жидкости различными типами струй с их последующей промывкой
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Подложки: круглые пластины до ?200 мм, прямоугольные подложки до 177?177 мм
  • Выполняемые операции: проявление заготовки с помощью одной из линий проявителя посредством налива или распыления; сушка заготовки азотом; промывка заготовки деионизованной водой; промывка линии проявителя; сушка линии проявителя
  • Количество независимых линий проявителей с автоматической промывкой и сушкой: ?4шт.
  • Регулируемые параметры процесса проявления: скорость вращения пластины, ускорение вращения пластины, длительность налива проявителя, длительность промывки деионизованной водой, длительность сушки

УНФ.1М

  • Установка нанесения и задубливания фоторезиста для мелкосерийного производства и НИОКР
  • Применение: для нанесения и задубливания фоторезиста и других полимерных материалов
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Подложки: круглые пластины до ?200 мм, прямоугольные подложки до 127?127 мм
  • Независимая работа модулей нанесения и задубливания
  • Модуль нанесения фоторезиста с автоматической крышкой, закрывающей чашу в процессе центрифугирования, создающей атмосферу насыщенную парами растворителя
  • Материал рабочей чаши модуля нанесения фоторезиста: полипропилен / анодированный алюминий / нержавеющая сталь / ПОМ

LCS

  • Установка спреевого нанесения фоторезиста для мелкосерийного производства и НИОКР
  • Применение: для нанесения фоторезиста на пластины/подложки методом распыления или центрифугирования
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Подложки: пластины до ?200 мм
  • Материал рабочей чаши: нержавеющая сталь
  • Фиксация пластины на столе: вакуумная
  • Ультразвуковая форсунка с атомизированной струей с размером капли ?10 мкм, с точной регулировкой расхода фоторезиста, с постоянной скоростью перемещения форсунки относительно поверхности пластины за счет ее движения по траектории «меандр»

TCS (серия)

  • Центрифуга для нанесения фоторезиста для мелкосерийного производства и НИОКР
  • Применение: для нанесения фоторезиста методом центрифугирования
  • Технологическая обработка: автоматическая
  • Подложки: круглые пластины до ?150 мм, прямоугольные подложки до 127?127 мм
  • Материал модуля центрифуги: полипропилен / анодированный алюминий / фторопласт
  • Варианты фиксации пластины/подложки на столе: механическая / вакуумная
  • Скорость вращения центрифуги: ?8000 об/мин
  • Количество программ обработки, хранимых в памяти контроллера: 50 шт.
  • Количество шагов обработки в каждом рецепте: 24 шт.
  • Кнопка быстрого запуска для повторяющегося процесса

HPS

  • Термоплитка для задубливания фоторезиста для мелкосерийного производства и НИОКР
  • Применение: для сушки и задубливания фоторезиста на пластинах и подложках
  • Подложки: пластины до ?150 мм
  • Размер рабочей поверхности: 200?200 мм
  • Диапазон рабочих температур: (20?250) ?С
  • Неоднородность температур (при 100 ?С): ±1 ?С
  • Моторизированные загрузочные пины для удобства загрузки и выгрузки пластин, а также для сушки на контролируемом зазоре
  • Ход загрузочных пинов: 10 мм
  • Кнопка быстрого перезапуска процесса
  • Таймер процесса
  • Электроэнергия: 220 В, 1 ф, 50 Гц, ?1 кВт
  • Габаритные размеры: 300?300?300 мм
  • Масса: ?20 кг
  • Опционно: изготовление термоплитки больших размеров по требованию заказчика