ООО «СТАЛИС»

КС-01   Установка химической обработки полупроводниковых пластин

  • Применение: для групповой химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм и ?150 мм
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 3 шт., стоп-ванна – 1 шт., полипропиленовые (для отмывки в деионизованной воде) – 2 шт.
  • Внутренние размеры фторопластовых ванн (зависят от заказа): для пластин ?(50?150)мм – 215 х 290 х 225 мм; для пластин ?(50?100)мм – 195 х 235 х 160 мм
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 220В на (500?750)Вт; термопреобразователь (непрерывное измерение температуры рабочей среды); эжекторная трубка (для слива химреактивов из ванны); микропроцессорный измеритель–регулятор типа ТРМ 1А-Щ2.ТС.Р. КУВФ.920380.01ПС. (контроль и регулировка по заданным параметрам)
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта FS-1 (индицирует время до окончания процесса, позволяет задавать число циклов обработки от 1 до 9, время обработки, время подачи предварительного сигнала об окончании процесса)
  • Стоп-ванна с душем: программа быстрого наполнения-сброса воды; количество циклов обработки задается реле времени FS-1 от 1 до 9
  • Расход деионизованной воды в «Стоп-ванне» и ваннах финишной отмывки регулируется ротаметрами: (100?1200) л/ч

КС-01М   Установка жидкостной химической обработки пластин кремния

  • Применение: для групповой химической обработки полупроводниковых пластин кремния в смеси Каро (H2SO4+H2O2) и перекисно-аммиачной смеси (NH4OH+H2O2+H2O) с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 2 шт., стоп-ванна – 2 шт., полипропиленовые (для отмывки в деионизованной воде) – 1 шт.
  • Фторопластовые ванны сгруппированы с душевой «стоп – ванной»; закрываются общей полипропиленовой крышкой, приводящейся в движение пневматическим цилиндром
  • Закачка реагентов в ванны химической обработки: с помощью насосов
  • Внутренние размеры: фторопластовых ванн – 210 х 290 х 225мм; внутренние размеры полипропиленовых ванн – 150 х 290 х 210 мм
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 1,5 кВт (через разделительный понижающий трансформатор); эжекторная трубка (для слива химреактивов из ванны); микропроцессорный измеритель–регулятор типа «Овен» ТРМ1 (контроль, поддержание и регулировка температуры рабочей среды по заданным параметрам)

КС-01.1   Установка химической обработки пластин

  • Применение: для групповой химической обработки полупроводниковых, гибридных пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Вариант использования: автономно или в составе технохимической линии обработки пластин
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) с крышками – 3 шт., промывочная фторопластовая ванна (для промывки в горячей проточной деионизованной воде) с проточным нагревателем — регулятором (устанавливается сзади установки в виде отдельного блока) – 1 шт., полипропиленовые (для финишной промывки в деионизованной воде) – 2 шт.
  • Внутренние размеры фторопластовых ванн: 220 х 190 х 150 мм
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 220В на (500?750)Вт через разделительные понижающие трансформаторы; эжектор (для откачки реагентов из объема ванны); микропроцессорный измеритель-терморегулятор типа «Овен» ТРМ1 (контроль и регулировка по заданным параметрам)
  • Крышка с охлаждением проточной водой: у 2-ой ванны
  • Барботирования жидкости осушенным газообразным азотом: в 3-ей ванне

КС-01.9М   Установка жидкостной химической обработки пластин

  • Применение: для групповой химической обработки полупроводниковых, гибридных пластин в различных невзрывоопасных реагентах при комнатной температуре с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 3 шт., стоп-ванна – 1 шт., полипропиленовые (для отмывки в деионизованной воде) – 2 шт.
  • Фторопластовые ванны закрываются крышками
  • Закачка реагентов в ванны химической обработки: с помощью насосов
  • Внутренние размеры: фторопластовых ванн – 220 х 190 х 150 мм
  • Комплектность фторопластовой ванны: крышка; эжектор (для откачки реагентов из объема ванны)

КС-02   Установка химической обработки пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых, гибридных пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм и ?150 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые для обработки в химреактивах – 3 шт. (одна ванна А – для пластин до 150 мм, две ванны Б – для пластин до 100 мм), фторопластовая ванна для промывки пластин в горячей (проточный нагреватель-регулятор устанавливается сзади установки в виде отдельного блока) проточной деионизованной воде – 1 шт., полипропиленовые 2х-каскадные (один из каскадов закрывается крышкой – в этой зоне возможна подача азота газообразного) для отмывки в деионизованной воде – 2 шт.
  • Внутренние размеры фторопластовых ванн (зависят от заказа): ванна А для пластин ?(50?150) мм – 215 х 290 х 225 мм; для пластин ?(50?100) мм – 195 х 235 х 160 мм 
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 220В на (500?750) Вт через разделительные понижающие трансформаторы; эжектор (для откачки реагентов из объема ванны); микропроцессорный измеритель–регулятор типа ТРМ 1А-Щ2.ТС.Р. КУВФ.920380.01ПС. (контроль и регулировка по заданным параметрам); крышка ванны
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта (индицирует время до окончания процесса)
  • Расход деионизованной воды в ваннах финишной отмывки выставляется вентилем и контролируется с помощью ротаметра: (100?1200) л/ч

КС-02.9М   Установка жидкостной химической обработки пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин кремния в смеси Каро (H2SO4+H2O2) для удаления различных органических примесей или загрязнений с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 1 шт., стоп-ванна полипропиленовая – 1 шт., промывочные полипропиленовые (для отмывки в деиони-зованной воде) – 2 шт.
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 1,0 кВт (через разделительный понижающий трансформатор); эжектором (для откачки химических реагентов из объема ванны); откидывающаяся крышка на специальных кронштейнах;  микропроцессорный измеритель-регулятор типа «Овен» ТРМ1 (контроль, поддержание и регулировка температуры рабочей среды по заданным параметрам), время технологического процесса контролируется с помощью таймера обратного отсчета
  • Варианты заполнения ванны химреактивами: вручную из цеховой тары или с помощью насосов (предусмотрены специальные фторопластовые патрубки)
  • Промывка пластин в «стоп-ванне» – многократное быстрое наполнение и сброс воды. Наполнение – через патрубок на дне ванны и форсунки рассеивателя вдоль передней и задней стенок ванны. Задание режимов (время, количество циклов сброса-наполнения) – на блоке управления «стоп-ванной». Расход воды выставляется вентилем, контролируется ротаметром. Комплектуется крышкой
  • 1-я ванна для финишной промывки в деионизованной воде с барботированием газообразным азотом (подается через форсунки на дне ванны); 2-я – с крышкой и азотной завесой. Подача и регулировка азота – ротаметром расхода азота. Расход воды регулируется вентилем, контролируется ротаметром. Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится двухканальным кондуктометром «Сириус-2» АВПА.466452.001РЭ (второй канал – для организации рецикла). Слив отработанной деионизованной воды – отдельно от «стоп – ванны» для организации повторного использования воды

КС-03   Установка травления полупроводниковых пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм, ?150 мм или 150х150 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн – 4 шт. (ванна №1 с нагревателем – для химичес-кого травления пластин;  ванна №2 – для быстрой промывки пластин в воде от реагента; ванны №3, 4 – для промывки пластин в деионизованной воде с барботированием)
  • Параметры ванны №1: размер – 735х535х390 мм (300 до отверстий вытяжной венти-ляции); рабочий регулируемый диапазон температуры реагентов – (30?85)°C, дискретность задания температуры реагента: 0,1°С; точность поддержания температуры реагентов в регулируемом диапазоне – ±2 °С, время нагрева реагента от 20 °C до 85 °C (или 110 литров воды от температуры 20±5 °C до 85 °C) – ?60 мин; диапазон времени (дискретность задания: 1 мин) технологических операций в ванне травления – (1?99)мин; нагреватель – 12 кВт, микропроцессорный измеритель–регулятор типа Овен» ТРМ1 (контроль и регулировка по заданным параметрам); ванны №2: размер ванны –540х250х270 мм (250 от решетки, закрепленной на дне ванны); ванны №3,4: размер – 690х250х270 мм (250 от решетки), контроль качества отмывки пластин в деионизован-ной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится микропроцессорным двухканальным кондуктометром «Сириус-2» (АВПА.466452.001РЭ), расход деионизованной воды в ваннах финишной отмывки регулируется соответствующим ротаметром в диапазоне 100-1200 л/ч; возможность барботирования газообразным осушенным азотом; отдельный слив отработанной деионизованной воды для организации повторного использования воды
  • Загрузка: ванны №1 –  кассет с пластинами 150х150 мм — 6 штук (600 пластин, загрузка по две пластины в паз), кассет с пластинами 125х125 мм – 8 штук; ванны №2 – 2 кассеты с пластинами; ванны №3,4 – 3 кассеты с пластинами
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта индицирует время до окончания процесса.
  • Два пневматических цилиндра для дискретных перемещений специального поддона в ванне 1 в вертикальной плоскости для перемешивания раствора и встряхивания пластин

КС-03.1   Установка травления полупроводниковых пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: до ?156 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн: 3 шт. (ванна №1 с нагревателями – для химического травления пластин;  ванна №2 – для быстрой промывки пластин в воде от реагента; ванна №3 – для промывки пластин в деионизованной воде с барботирова-нием)
  • Параметры ванны №1: размер – 725х620х360 мм (280 до отверстий вытяжной венти-ляции) – 125 л; рабочий регулируемый диапазон температуры реагентов – (30?85)°C, дискретность задания температуры реагента: 0,1°С; точность поддержания температуры реагентов в регулируемом диапазоне – ±2 °С, время нагрева реагента от 20°C до 85°C (или 110 литров воды от температуры 20 ±5 °C до 85 °C) – ?60 мин; диапазон времени (дискретность задания: 1мин) технологических операций в ванне травления – (1?99) мин; нагреватели – 3 х 4 кВт, микропроцессорный измеритель-регулятор типа Овен» ТРМ1 (контроль и регулировка по заданным параметрам), откидная крышка; ванны №2: размер ванны – 290х620х270 мм (200 от решетки, закрепленной на дне ванны, до слива), возможность подачи подогретой деионизованной воды от внешнего проточного нагревателя; ванны №3: однокаскадная, размер – 725х620х270 мм (200 от решетки), расход деионизованной воды в ванне финишной отмывки регулируется соответствующим ротаметром в диапазоне 100-1200 л/ч; диапазон задания времени (с дискретностью задания: 1 с) процесса промывки – до 99 мин 59 с, возможность барботи-рования газообразным осушенным азотом; отдельный слив отработанной деионизованной воды для организации повторного использования воды
  • Загрузка: ванны №1 –  кассет с пластинами 150х150 мм – 6 штук (600 пластин, загрузка по две пластины в паз), кассет с пластинами 125х125 мм – 8 штук; ванны №2 – 2 кассеты с пластинами; ванна №3 – 6 кассет с пластинами
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта индицирует время до окончания процесса.
  • Два пневматических цилиндра для дискретных перемещений специального поддона в ванне 1 в вертикальной плоскости для перемешивания раствора и встряхивания пластин

КС-03.1 — Установка текстурирования полупроводниковых кремниевых пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: до ?156 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн: 5 шт. (ванна №1 с нагревателем – для химической обработки пластин и охлаждаемой металлической крышкой;  ванна №2 без нагревателя – для химической обработки пластин; ванна №3 – для быстрой промывки пластин в воде от реагента; ванны №4, 5 – однокаскадные, для промывки пластин в деионизованной воде с барботированием)
  • Параметры ванны №1: размер – 725х620х360 мм (280 до отверстий вытяжной вентиляции) – 125 л.; рабочий регулируемый диапазон температуры реагентов – (30?90)°C, дискретность задания температуры реагента: 0,1°С; точность поддержания температуры реагентов в регулируемом диапазоне – ±2 °С, время нагрева реагента от 20°C до 85°C (или 110 литров воды от температуры 20 ±5°C до 85°C) – ?60 мин; диапазон времени (дискретность задания: 1мин) технологических операций в ванне травления – (1?99) мин; нагреватели – 3 х 4 кВт, терморегулятор типа ТРМ10А-Щ2.ТС.К КУВФ.920380.01ПС (контроль и регулировка по заданным параметрам); ванны №2: – объем 15 л.; ванны №3: размер – 290х620х270 мм (200 от решетки, закрепленной на дне ванны), с проточным внешним водонагревателем; ванны №4,5: размер – 725х620х270 мм (200 от решетки до слива), расход деионизованной воды в ваннах финишной отмывки регулируется соответствующим ротаметром в диапазоне 100-1200 л/ч; возможность барботирования газообразным осушенным азотом; отдельный слив отработанной деионизованной воды для организации повторного использования воды
  • Загрузка: ванны №1 –  кассет с пластинами 125х125 мм – 12 штук; ванны №2 – 2 кассеты с пластинами 125х125 мм; ванна №3 – 2 кассеты с пластинами;  ванны №4,5 – 6 кассет с пластинами
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта индицирует время до окончания процесса
  • Два пневматических цилиндра для дискретных перемещений специального поддона в ванне 1 в вертикальной плоскости для перемешивания раствора и встряхивания пластин, управление от таймера-программатора FS-4

КС-03.7   Установка травления полупроводниковых пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: до ?156 мм или до 156х156 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн: 3 шт. (ванна №1 с нагревателями – для химического травления пластин с нагревом;  ванна №2 – для химической обработки пластин без нагрева;  ванна №3 – трехкаскадная, для промывки пластин в деионизованной воде с барботированием)
  • Параметры ванны №1: размер – 610х420х270 мм – 70л; рабочий регулируемый диапазон температуры реагентов – (30?85)°C, дискретность задания температуры реагента: 0,1°С; точность поддержания температуры реагентов в регулируемом диапазоне – ±2°С, время нагрева реагента от 20°C до 85°C (или 70 литров воды от температуры 20 ±5°C до 85 °C) – ?60 мин; диапазон времени (дискретность задания: 1мин) технологических операций в ванне травления – (1?99) мин; от 10 до 90 циклов обработки с дискретностью задания 10 циклов; нагреватели через разделительные понижающие трансформаторы – 3 х 2 кВт; микропроцессорный измеритель-регулятор типа Овен» ТРМ1 (контроль и регулировка по заданным параметрам), откидная крышка; ванны №2: размер ванны-440х420х270 мм – 50 л, откидная крышка;  ванны №3: трехкаскадная, расход деионизованной воды в ванне устанавливается вручную вентилем и контролируется ротаметром в диапазоне 100-1200 л/ч; диапазон задания времени (с дискретностью задания: 1 с) процесса промывки – до 99 мин 59 с, возможность барботирования газообразным осушенным азотом второго и третьего каскадов ванны
  • Загрузка: ванны №1 –  кассет с пластинами 156х156 мм – 2 штуки, кассет с пластинами 125х125 мм – 4 штуки; ванны №2 – 1 кассета с пластинами 156х156 мм или 2 кассеты с пластинами 125х125 мм
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта индицирует время до окончания процесса.
  • Электронные системы размещены в верхнем отсеке установки

КС-17.2   Установка жидкостной химической обработки пластин в органических реагентах

  • Применение: для групповой химической обработки и травления полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Обработка пластин: в разогретых реагентах в малом объеме установленной на нагреватель кварцевой емкости
  • Количество нагреваемых плит (электроконфорок) – 2 шт.
  • Мощность нагревательной плиты – 1кВт
  • Рабочий регулируемый диапазон температуры плиты – (25?250)°C
  • Дискретность задания температуры плиты: 0,1°С

КС-17.3    Установка жидкостной химической обработки пластин

  • Применение: для групповой химической обработки и травления полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Обработка пластин: в разогретых реагентах в малом объеме установленной на нагреватель кварцевой емкости
  • Количество нагреваемых плит (электроконфорок) – 2 шт.
  • Мощность нагревательной плиты – 1кВт
  • Рабочий регулируемый диапазон температуры плиты – (25?250)°C
  • Дискретность задания температуры плиты: 0,1°С

КС-21   Установка химической обработки и травления полупроводниковых пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые для обработки в химреактивах – 3 шт., полипропиленовые 2х-каскадные (в первом каскаде вода подается снизу – в этой зоне возможна подача азота газообразного для барботирования) для отмывки в деионизованной воде – 2 шт.
  • Внутренние размеры фторопластовых ванн (зависят от заказа): для пластин ?(50?100) мм – 190 х 235 х 170 мм 
  • Комплектность фторопластовой ванны: нагреватель химреактивов – 220В на 1кВт через разделительный понижающий трансформатор; водяной эжектор (для откачки реагентов из объема ванны); терморегулятор типа «Овен» ТРМ1А-Щ2.ТС.С. КУВФ.920380.01ПС. (контроль и регулировка температуры по заданным параметрам); крышка ванны
  • Микропроцессорный таймер обратного отсчёта (индицирует время до окончания технологического процесса)
  • Расход деионизованной воды в ваннах финишной отмывки выставляется вентилем и контролируется с помощью ротаметра

КС-24   Установка жидкостной химической обработки и травления пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки и травления полупроводниковых кремниевых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Наличие электроплитки для обработки пластин в разогретых реагентах в малом объеме  кварцевой емкости: измеряемый диапазон температуры плиты (?145 мм) электроплитки – (25?250)°C, дискретность задания: 0,1°C, точность поддержания – ±5 °C
  • Время технологического процесса задается и контролируется с помощью таймера обратного отсчета    
  • Температура нагревательного элемента поддерживается и контролируется с помощью терморегулятора «Овен» ТРМ1  
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 2 шт. (1-я – без нагревателя, 2-я – с нагревателем), душевая стоп-ванна полипропиленовая – 1 шт.
  • Комплектность фторопластовой ванны: объем – 6 л; нагреватель химреактивов для 2-ой ванны – 1,0 кВт (через разделительный понижающий трансформатор); водяной эжектор (для откачки химических реагентов из объема ванны); откидывающаяся крышка;  терморегулятор типа «Овен» ТРМ1 (контроль, поддержание и регулировка температуры рабочей среды по заданным параметрам), время технологического процесса контролируется с помощью таймера обратного отсчета

КС-25   Установка жидкостной химической обработки и травления пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки и травления полупроводниковых кремниевых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество электроплиток: 2 шт.
  • Назначение электроплиток: для обработки пластин в разогретых реагентах в малом объеме  кварцевой емкости: мощность электроплитки – 1кВт, измеряемый диапазон температуры плиты (?145 мм) электроплитки – (25?250)°C, дискретность задания: 0,1°C, точность поддержания – ±5 °C
  • Время технологического процесса задается и контролируется с помощью таймера обратного отсчета.
  • Температура нагревательного элемента каждой плиты поддерживается и контролируется с помощью терморегулятора «Овен» ТРМ1  
  • Количество ванн: душевая стоп-ванна полипропиленовая – 1 шт.; ванна для финишной промывки пластин полипропиленовая – 1 шт.

КС-28    Установка жидкостной химической обработки пластин в органических растворителях

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки пластин в органических невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: 48×60 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: из нержавеющей стали (для обработки в химреактивах) – 2 шт., промывочная полипропиленовая ванна – 1 шт.
  • Комплектность ванны из нержавеющей стали: внутренние размеры (в зависимости от заказа) – 180х70х135 мм; крышка из нержавеющей стали;  время технологического процесса и подсчет количества проведенных технологических циклов контролируется с помощью таймера обратного отсчета
  • Промывка пластин в промывочной ванне: расход воды выставляется вентилем, контролируется ротаметром
  • Диапазон времени (дискретность регулировки: 1с) операций в ваннах из нержавеющей стали: 1с ? 99 мин 59 с
  • Откидные шторки из прозрачного оргстекла

КС-32    Установка жидкостной химической обработки пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки и травления полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 1 шт., полипропиленовая ванна (для промывки  в горячей проточной воде) – 1 шт.; душевая полипропиленовая стоп-ванна – 1 шт., однокаскадные полипропиленовые ванны (для финишной промывки в деионизованной воде) – 2 шт.
  • Комплектность фторопластовой ванны: объем – 6 л; нагреватель химреактивов – 1,0 кВт (через разделительный понижающий трансформатор); эжектор (для откачки химических реагентов из объема ванны); крышка на ванну;  терморегулятор типа «Овен» ТРМ1 (контроль, поддержание и регулировка температуры рабочей среды по заданным параметрам), время технологического процесса контролируется с помощью таймера обратного отсчета
  • Комплектность полипропиленовой ванны для промывки  в горячей проточной воде: устанавливаемый сзади установки проточный нагреватель-регулятор
  • Промывка пластин в душевой «стоп-ванне» – многократное быстрое наполнение и сброс воды. Наполнение – через патрубок на дне ванны и форсунки рассеивателя вдоль передней и задней стенок ванны. Время технологического цикла отмывки задается и контролируется с помощью таймера обратного отсчета. Расход воды выставляется вентилем, контролируется ротаметром. Комплектуется крышкой

КС-33   Установка жидкостной химической обработки пластин

  • Применение: для групповой кассетной химической обработки и травления полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в теплой и холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые (для обработки в химреактивах) – 4 шт., полипропиленовая стоп-ванна – 1 шт., промывочная полипропиленовая ванна (для финишной промывки в деионизованной воде) – 1 шт.
  • Комплектность фторопластовой ванны: объем – 6 л; эжектор (для откачки химических реагентов из объема ванны); крышка на ванну;  время технологического процесса контролируется с помощью таймера обратного отсчета
  • Промывка пластин в душевой «стоп-ванне» – многократное быстрое наполнение и сброс воды. Наполнение — через патрубок на дне ванны и форсунки рассеивателя вдоль передней и задней стенок ванны. Задание режимов отмывки в «стоп-ванне» (время, количество циклов сброса-наполнения) – блоком управления «стоп-ванной». Комплектуется крышкой
  • Ванна для финишной промывки в деионизованной воде с крышкой и азотной завесой. Расход воды регулируется вентилем, контролируется ротаметром. Контроль качества отмывки пластин в деионизованной воде (по удельному электрическому сопротивлению) производится двухканальным кондуктометром «Сириус-2» АВПА.466452.001РЭ (второй канал – для организации рецикла). Слив отработанной деионизованной воды – отдельно от «стоп-ванны» для организации повторного использования воды

КС-01(Г)   Установка химической очистки пластин (гальваника)

  • Применение: для групповой электрохимической обработки пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм и ?150 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн: для обработки в соляной кислоте (объем 2,5 л) – 1 шт., для сбора электролита (объем по 2,5 л) – 2 шт., для промывки в деионизованной воде (объем по 2,2 л) – 3 шт.; для электрохимической обработки пластин в невзрывоопасных реагентах (объем по 12 л; возможность установки нагревателей 1кВт, 24В, датчиков контроля температуры) – 2 шт.
  • Комплектность ванны электрохимической обработки: нагреватель химреактивов мощностью 1 кВт (от понижающего разделительного трансформатора); датчик контроля температуры реагента
  • Контроллер установки обеспечивает автоматический режим процесса нанесения гальванического покрытия. Параметры (время, температура, плотность тока, площадь и т.д.) задаются с пленочной клавиатуры и отображаются на жидкокристаллическом и светодиодных дисплеях
  • Расход деионизованной воды в ваннах отмывки регулируется вентилем

КСГ1   Установка гальваническая

  • Применение: для гальванической обработки подложек в невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Подложки: до 48 x 60 мм
  • Загрузка: до 4 шт
  • Режим работы: автономно или в составе линии нанесения гальванических покрытий
  • Количество полипропиленовых ванн: для операции декапирования (объем по 4 л) – 3 шт., для промывки в деионизованной воде (объем по 4,7 л) – 3 шт.; ванны для гальванической обработки подложек в невзрывоопасных реагентах (объем по 12 л; возможность установки нагревателей 1кВт, 24В, датчиков контроля температуры реагента) – 2 шт.
  • Контроллер установки обеспечивает автоматический режим процесса нанесения гальванического покрытия. Параметры (время, температура, плотность тока, площадь и т.д.) задаются с пленочной клавиатуры и отображаются на жидкокристаллическом и светодиодных дисплеях
  • Расход деионизованной воды в ваннах отмывки регулируется вентилем и контролируется по ротаметру

КСГ2   Установка гальваническая

  • Применение: для гальванической обработки подложек в невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Подложки: до 48 x 60 мм
  • Загрузка: до 4 шт.
  • Режим работы: автономно или в составе линии нанесения гальванических покрытий
  • Количество полипропиленовых ванн: технологические, для операции декапирования (объем по 4 л) – 2 шт., для промывки в деионизованной воде (объем по 4,7 л) – 2 шт.; ванны для гальванической обработки подложек в невзрывоопасных реагентах (объем по 6 л; возможность установки нагревателей 1кВт, 24В, датчиков контроля температуры) – 2 шт.
  • Контроллер установки обеспечивает автоматический режим процесса нанесения гальванического покрытия. Параметры (время, температура, плотность тока, площадь и т.д.) задаются с пленочной клавиатуры и отображаются на жидкокристаллическом и светодиодных дисплеях.
  • Расход деионизованной воды в ваннах отмывки регулируется вентилем и контролируется по ротаметру на каждой промывочной ванне

Двухсекционная установка гальванического осаждения

  • Установка гальванической обработки пластин
  • Применение: для кассетной гальванической обработки пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество полипропиленовых ванн: для промывки в деионизованной воде (объем по 2,2 л) – 2 шт.; для нанесения гальванических покрытий (объем по 12 л; возможность установки нагревателей 1кВт, 24В, датчиков контроля температуры) – 2 шт.
  • Контроллер установки обеспечивает автоматический режим процесса нанесения гальванического покрытия. Параметры (время, температура, плотность тока, площадь и т.д.) задаются с пленочной клавиатуры и отображаются на жидкокристаллическом и светодиодных дисплеях
  • Расход деионизованной воды в ваннах отмывки регулируется вентилем
  • Рабочий регулируемый диапазон температуры реагентов в ванне гальванической обработки пластин: до 70 °C. Дискретность задания температуры реагента: 1°С. Точность поддержания температуры реагентов в регулируемом диапазоне: ±2 °C

Трехсекционная установка гальванического осаждения

  • Установка гальванической обработки пластин
  • Применение: для кассетной гальванической обработки пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в холодной деионизованной воде
  • Пластины: ?50 мм, ?76 мм, ?100 мм
  • Режим работы: автономно или в составе технохимической линии
  • Количество ванн: фторопластовые для нанесения гальванических покрытий (объем по 12 л; возможность установки нагревателей 1кВт, 24В, датчиков контроля температуры) – 2 шт., полипропиленовые для промывки в деионизованной воде (объем по 2,2 л) – 3 шт., полипропиленовая ванна декапирования (объем 2,5 л) – 1 шт.
  • Контроллер установки обеспечивает автоматический режим процесса нанесения гальванического покрытия. Параметры (время, температура, плотность тока, площадь и т.д.) задаются с пленочной клавиатуры и отображаются на жидкокристаллическом и светодиодных дисплеях.
  • Расход деионизованной воды в ваннах отмывки регулируется вентилем

Установки получения проявителя и травителя

  • Установка получения безметального проявителя и селективного травителя
  • Применение: для получения безметального проявителя и селективного травителя, применяемых в производстве интегральных микросхем с нанометровыми топологическими нормами
  • Состав установок: модуль для приготовления раствора с накопительным баком; модуль для тары с исходным сырьем (два модуля для установки приготовления селективного травителя); модуль для тары для готового продукта
  • Состав модулей: полипропиленовый корпус на регулируемых опорах;  герметичные поддоны для сбора пролитой жидкости; прозрачные дверцы с перчаточными портами и фильтрами для воздуха из окружающей атмосферы; водяные пистолеты для подачи деионизованной воды; датчики разряжения воздуха внутри модуля. Модули для тары с исходным сырьем и модуль для тары для готового продукта оборудованы роликами для загрузки тары (200 литровая бочка). Модули приготовления раствора установок получения безметального проявителя и селективного травителя оснащены специальной, продуваемой азотом  камерой для отбора проб жидкостей.
  • Электронные блоки модулей герметично защищены и находятся в атмосфере чистого осушенного воздуха
  • Режим работы: полуавтоматический – ввод объемов реактивов и корректирующих порций для получения готовых продуктов выполняет оператор с пульта управления на основании текущих данных
  • Прибор для измерения электропроводности типа Lignilina CM44x для оценки концентрации химиката в готовом растворе

Линия выращивания золото-никелевых контактов

  • Применение: для формирования столбиковых микровыводов на основе химического никеля и иммерсионного золота
  • Стадии формирования контактов: обезжиривание, активирование (травление), цинкатная обработка, химическое никелирование, иммерсионное осаждение золота
  • Состав линии выращивания золото-никелевых контактов: установка травления; установки цинкатной обработки; установка химического никелирования; установка иммерсионного золочения; ламинарные обеспыленные боксы; установка отмывки и сушки пластин ротационным способом; шкафы хранения химических реактивов (в техзоне) с мембранными химически стойкими пневматическими насосами
  • Пластины: до ?200 мм
  • Обработка: в кассетах
  • Ламинарный поток обеспыленного воздуха в рабочей зоне
  • Режим заполнения ванн: ручной или автоматический

Установка обработки в кислотах (травление) линии выращивания золото-никелевых контактов

  • Установка обработки в кислотах (травление)
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Работает совместно со шкафом для хранения и дозированной подачи кислоты (HNO3) и раствора для цинкатной обработки 
  • Пластины: до ?200 мм
  • Режим работы: автономно или в составе линии выращивания золото-никелевых контактов
  • Количество ванн: фторопластовая (с крышкой) для обработки в химреактивах – 1 шт., полипропиленовая душевая стоп-ванна (с крышкой) для отмывки в деионизованной воде – 1 шт.
  • Внутренние размеры: фторопластовой ванны – 340 х 325 х 552 мм, объем реагента, заливаемого до рабочего уровня (370) мм – 41 л; полипропиленовой душевой стоп-ванны – 260 х 260 х 500 мм, объем деионизованной воды до уровня перелива – 18 л

Установка цинкатной обработки тип 1 линии выращивания золото-никелевых контактов

  • Установка цинкатной обработки тип 1
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Работает совместно со шкафом для хранения и дозированной подачи кислоты (HNO3) и раствора для цинкатной обработки 
  • Пластины: до ?200 мм
  • Режим работы: автономно или в составе линии выращивания золото-никелевых контактов
  • Количество ванн: фторопластовая (с крышкой) для обработки в химреактивах – 2 шт., полипропиленовая душевая стоп-ванна (с крышкой) для отмывки в деионизованной воде – 1 шт.
  • Внутренние размеры: фторопластовой ванны – 340 х 325 х 552 мм, объем реагента, заливаемого до рабочего уровня (370) мм – 41 л; полипропиленовой душевой стоп-ванны – 260 х 260 х 500 мм, объем деионизованной воды до уровня перелива – 18 л

Установка цинкатной обработки тип 2 линии выращивания золото-никелевых контактов

  • Установка цинкатной обработки тип 2
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Работает совместно со шкафом для хранения и дозированной подачи кислоты (HNO3) и раствора для цинкатной обработки 
  • Пластины: до ?200 мм
  • Режим работы: автономно или в составе линии выращивания золото-никелевых контактов
  • Количество ванн: фторопластовая (с крышкой) для обработки в химреактивах – 1 шт., полипропиленовая душевая стоп-ванна (с крышкой) для отмывки в деионизованной воде – 2 шт.
  • Внутренние размеры: фторопластовой ванны – 340 х 325 х 552 мм, объем реагента, заливаемого до рабочего уровня (370) мм – 41л; полипропиленовой душевой стоп-ванны – 260 х 260 х 500 мм, объем деионизованной воды до уровня перелива – 18 л

Установка химического никелирования линии выращивания золото-никелевых контактов

  • Установка химического никелирования
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Работает совместно со шкафом для хранения и дозированной подачи кислоты раствора для химического никелирования 
  • Пластины: до ?200 мм
  • Режим работы: автономно или в составе линии выращивания золото-никелевых контактов
  • Количество ванн: фторопластовая (с крышкой) для обработки в химреактивах – 2 шт., полипропиленовая душевая стоп-ванна (с крышкой) для отмывки в деионизованной воде – 2 шт.
  • Комплектность ванны химического никелирования: три нагревателя химреактивов мощностью по 1 кВт (от понижающего разделительного трансформатора); датчик контроля температуры реагента

Установка химического золочения линии выращивания золото-никелевых контактов

  • Установка химического золочения
  • Применение: для групповой кассетной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде
  • Работает совместно со шкафом для хранения и дозированной подачи кислоты раствора для химического золочения 
  • Пластины: до ?200 мм
  • Режим работы: автономно или в составе линии выращивания золото-никелевых контактов
  • Количество ванн: фторопластовая (с крышкой) для обработки в химреактивах – 1 шт., полипропиленовая ванна улавливания (с крышкой) для отмывки в деионизованной воде – 2 шт.
  • Комплектность ванны химического золочения: три нагревателя химреактивов мощностью по 1 кВт (от понижающего разделительного трансформатора); датчик контроля температуры реагента

Лада-Рельеф

  • Установка нанесения, проявления и сушки фоторезиста
  • Применение: для нанесения (проявления)  фоторезиста методом центрифугирования с последующей сушкой на кондуктивной плите
  • Пластины: ?76 мм, ?100 мм, ?125 мм
  • Режим работы: автоматический
  • Загрузка: кассетная
  • Производительность кинематическая: ? 200 пл/ч
  • Время непрерывной работы в автоматическом режиме: ?16 ч