АО «НИИПМ»

Серия ЛАДА-М


ЛАДА-М 4.12.100


ЛАДА-M 2.6.100


УООР-150М


УХО-ПС


ЛАДА-М 1.5 ФШ


ЛАДА-MQ


Автоматические кластерные комплексы химической обработки пластин

  • Кластерные линии в составе: * – модульный комплекс индивидуальной жидкостной обработки пластин; ** – модуль подготовки и подачи технологических сред
  • Применение: для индивидуальной жидкостной химической обработки пластин
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав модульного комплекса индивидуальной жидкостной обработки пластин: модуль индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея; модуль индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея; модуль индивидуальной отмывки пластин; модуль индивидуальной сушки пластин; модуль транспортный; модуль силовой
  • Состав модуля подготовки и подачи технологических сред: модуль подготовки и подачи технологических сред (для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея); модуль подготовки и подачи растворов (для модуля индивидуальной отмывки пластин); модуль подготовки и подачи технологических сред (для модуля индивидуальной сушки пластин); модуль сбора отработанных растворов (для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея); модуль силовой

* — Модульный комплекс индивидуальной жидкостной обработки пластин


** — Модуль подготовки и подачи технологических сред


Модуль сбора отработанных растворов ЩЦМ 3.249.045

  • Для модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объемного спрея и модуля индивидуальной химической обработки пластин методом полива/поверхностного спрея
  • Применение: Модуль сбора отработанных растворов ЩЦМ 3.249.045 предназначен для откачки из буферных емкостей модуля индивидуальной химической обработки пластин методом погружения/объемного спрея

Модуль подготовки и подачи растворов ЩЦМ 3.248.023

  • Для модуля индивидуальной отмывки пластин
  • Применение: Модуль подготовки и подачи растворов ЩЦМ 3.248.023 предназначен для дозирования, фильтрации, смешивания и подачи растворов поверхностно-активных веществ (ПАВ), сжатого воздуха и деионизованной воды для модуля индивидуальной отмывки пластин ЩЦМ 3.190.118

Модуль подготовки и подачи технологических сред ЩЦМ 3.248.024

  • Для модуля индивидуальной сушки пластин с применением эффекта Марангони
  • Применение: Модуль подготовки и подачи технологических сред ЩЦМ 3.248.024 предназначен для дозирования, фильтрации, смешивания и подачи газообразных технологических сред для установки индивидуальной сушки пластин с применением эффекта Марангони


Модуль индивидуальной химической обработки пластин методом полива/одностороннего спрея

  • Применение: для химической обработки пластин методом погружения/объёмного спрея
  • Каналов подачи реагентов: 4 шт.
  • Температура применяемых реагентов: (20÷130) °С
  • Точность поддержания температуры реагентов: ±5 °С
  • Метод удерживания пластин на роторе: механический
  • Программная регулировка угла поворота центрифуги: (0,5÷180) град
  • Дискретность программной регулировки угла наклона центрифуги: 0,5 град
  • Диапазон задания частоты вращения ротора центрифуги: (5÷3000) об/мин
  • Дискретность задания скорости вращения ротора центрифуги: ≤10 об/мин
  • Программная регулировка величины вертикального перемещения ротора и ротора блока обработки: (1÷175) мм/мин

Модуль индивидуальной отмывки пластин

  • Применение: для отмывки пластин
  • Метод удерживания пластин на роторе: вакуумный
  • Диапазон задания частоты вращения ротора щетки: (150÷300) об/мин
  • Дискретность задания скорости вращения щетки: 10 об/мин
  • Частота мегазвукового генератора: 1,65 МГц
  • Выходная мощность мегазвукового генератора: 50 Вт

Модуль индивидуальной сушки пластин

  • Применение: для сушки пластин
  • Метод удерживания пластин на роторе: специальный носитель
  • Скорость контролируемого равномерного слива ДИ воды из ванны: (2÷4) мм/с

Модуль транспортный на базе робота SCARA

  • Применение: для транспортировки пластин
  • Диаметр обрабатываемых пластин: (150÷200) мм
  • Метод удерживания пластин: вакуумный прижим
  • Количество манипуляторов переноса: 1шт.
  • Вертикальное перемещение пластин: 300 мм
  • Угол поворота в рабочей зоне: 340°
  • Максимальное расстояние от центра вращения робота до центра пластин: 536 мм
  • Максимальная скорость переноса пластин по вертикали: 45°
  • Максимальная скорость переноса пластин по горизонтали: 160°
  • Скорость переноса максимальная: 365 мм/с
  • Повторяемость по осям: вертикальное перемещение – ±15 мкм; горизонтальное перемещение:  ±19,2 мкм; поворот  ±192 мк град

ЛАДА-MIX


ГЕКСАР


Кластерные линии фотолитографии (базовый вариант)

  • Кластерные линии фотолитографии объединяют операции формирования фоторезистивной маски
  • Применение: для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления для технологического процесса с проектными нормами до 0,35 ÷ 0,18 мкм
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав кластерной линии фотолитографии для автономной работы (базовый вариант): модуль загрузки/разгрузки (4 кассеты) – 1 шт.; модуль нанесения фоторезиста – 1 шт.; модуль нанесения антиотражающего покрытия – 1 шт.; модуль проявления фоторезиста – 1 шт.; модуль мегазвуковой обработки – 1 шт.; модуль обработки в парах ГМДС – 1 шт.; модуль термообработки этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; модуль термостабилизации этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; транспортная система кластерной линии – центральный робот; станина для размещения модулей подачи ламинарного потока очищенного воздуха; блок задания технологических программ обработки и отображения информации о работе кластерной линии; блок управления работой кластерной линии
  • Состав вспомогательное оборудование кластерной линии: блоки подготовки и подачи реагентов на рабочие позиции модулей; блоки термостабилизации фоторезиста и проявителя и контроля уровня; блок приёма и хранения отработанных реагентов

Кластерные линии фотолитографии (для работы со степпером)

  • Кластерные линии фотолитографии объединяют операции формирования фоторезистивной маски и степпер
  • Применение: для выполнения этапов очистки пластин, обработки промотором адгезии, нанесения фоторезиста, сушки, термостабилизации, проявления для технологического процесса с проектными нормами до 0,35 ÷ 0,18 мкм
  • Подложки: ø150 мм, ø200 мм
  • Состав кластерной линии фотолитографии (для работы со степпером): модуль загрузки/разгрузки (4 кассеты) – 1 шт.; модуль нанесения фоторезиста – 1 шт.; модуль нанесения антиотражающего покрытия – 1 шт.; модуль проявления фоторезиста -– 1 шт.; модуль мегазвуковой обработки – 1 шт.; модуль обработки в парах ГМДС – 1 шт.; модуль термообработки этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; модуль термостабилизации этажерочного типа (3 плиты) – 2 шт.; транспортная система кластерной линии – центральный робот; станина для размещения модулей подачи ламинарного потока очищенного воздуха; блок задания технологических программ обработки и отображения информации о работе кластерной линии; блок управления работой кластерной линии; модуль транспортный (связь со степпером) – 1 шт.
  • Состав вспомогательное оборудование кластерной линии: блоки подготовки и подачи реагентов на рабочие позиции модулей; блоки термостабилизации фоторезиста и проявителя и контроля уровня; блок приёма и хранения отработанных реагентов

Вариант размещения кластерного комплекса на производственных площадях:


НФТО-150П


ЛНФА-150


НФ-150П


УОФ-153А-1


УОФ-127П


УОФ-127А-1