Автоматическая система очистки пластин EVG®320

EVG®320 — автоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна, автоматической загрузкой пластин/подложек и межпроцессным роботом. В EVG®320 можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами. Межпроцессный робот обеспечивает процессы предсовемещения и загрузки пластин автоматически «кассета-в-кассету» (для пластин размером до 200 мм) и «контейнер-в-контейнер» (для пластин размером до 450 мм).

Система EVG®320 может быть объединена с системами совмещения и сварки пластин EVG для устранения любых посторонних частиц перед операцией сварки пластин.

При обработке полупроводников эффективная очистка и удаление частиц до этапов с критическими процессами дает максимальный выход годных. Сварка пластин — это процесс, который сильно зависит от наличия посторонних частиц, так как каждая частица на поверхности пластины образует пустоты с размером, превышающим ее диаметр, что приводит к резкому снижению качества продукции и выходу годных изделий.

Зажимные патроны доступны для разных размеров пластин и подложек, что позволяет проводить легкую установку для различных процессов очистки.

Система EVG®320 представляет собой универсальную систему, позволяющую использовать ее как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и массовом производстве. Она незаменима при процессах обработки пластин, связанных с технологией «кремний на изоляторе».

Функциональные особенности

  • До четырех станций очистки;
  • Высокоэффективная система очистки с использованием мегазвукового распыления или поверхностного излучателя (опция);
  • Очистка щеткой (опция);
  • Двухсторонняя очистка (опция);
  • Использование химических растворов для очистки;
  • Отсутствует перекрестное загрязнении от нижней стороны к верхней;
  • Полностью программно-контролируемый процесс;
  • Возможность удаленной диагностики;
  • Миниокружающая среда 1 класса по US FED STD 209E.

Технические характеристики

 EVG®320EVG®320EVG®320
Размеры пластины/подложки, мм100 — 200/100×100 — 200×200150 — 300/150×150 — 280×280300 — 450/200×200 — 380×380

Чистящие средства (опция)

Химические растворыExtran®, ElectroScrub3™, 2% NH4OH and H2О2, этанол
РастворителиИзопропиловый спирт, ацетон, ксилол
Чистящие средстваWaferBOND™ Remover, SafeStrip™

Станция очистки

Система очистки: открытая камера с защитой от брызг, центрифугой и чистящим манипулятором. Камера: изготовлена из полипропилена или пенополиуретана (опция). Зажимной патрон: вакуумный патрон (стандартная комплектация) и патрон для обработки кромок (опция), изготовленный из безионных металлов и чистых материалов; скорость вращения до 3000 об/мин с ускорением до 3000 об/мин за 5 с. Манипулятор для очистки: до 6 линий. Чистящая среда: деионизованная вода и другие чистящие среды (опция).

Модуль очистки мегазвуковым распылением (опция)

Частота: 1 МГц (опция: 2 МГц, 3 МГц, 4 МГц, двойное сопло). Выходная мощность: 30-40 Вт.

Скорость потока деионизованной воды: 0,9 литра/мин — 1,5 литра/мин. Эффективная площадь очистки: Ø 4,0 мм. Материал: политетрафторэтилен. Одно сопло охватывает весь размер пластины/подложки.

Модуль очистки мегазвуком с поверхностным излучателем (опция)

Частота: 1 МГц. Мощность: макс. 2 Вт/см2 активная площадь. Скорость потока деионизованной воды: 0,5 л/мин — 3 л/мин. Эффективная площадь очистки: треугольная форма, которая гарантирует однородность радиоизлучения на всей пластине за каждый поворот. Материал: нержавеющая сталь и сапфир. Размеры пластин/подложек, мм: 50, 75, 100, 125, 150, 200, 300, 450 — для единичной зоны; 75/100, 100/150, 150/200, 200/300, 300/450 — для двойной зоны;

Модуль очистки щеткой (опция) — один на систему

Размеры пластины/подложки, мм100 — 200/100×100 — 150×150150 — 300/150×150 — 200×200300 — 450/200×200 — 320×320
Сопло высокого давления (опция) — до 140 бар
Скорость обработки — до 40 пластин/подложек в час
Совместимость процесса с EVG®850 и возможность интеграции в ФАБ центры.

к списку

Scroll Up