ACCRETECH /TOKYO SEIMITSU CO/

ACCRETECH AD2000T/S, ACCRETECH AD3000T/S

  • Установки резки полупроводниковых пластин, диаметр пластин: AD2000T/S_200mm, AD3000T/S_300mm
  • Оптимизированное расстояние путем использования всех компонентов и дополнительного блока в пределах отсека
  • Стандартные шпиндели до 60000 оборотов в минуту (80 000 оборотов в минуту, как опция)
  • Повышенная пропускная способность

далее


ACCRETECH SS10, ACCRETECH SS20, ACCRETECH SS30

  • Установки резки полупроводниковых пластин, диаметр пластин: SS10_150mm, SS20_200mm / 250х250mm, SS30_300mm / 300х250mm
  • SS10: X ось 750мм/сек, Y ось 180мм/сек, Z ось 80мм/сек
  • SS20: X ось 800мм/сек, Y ось 300мм/сек, Z ось 80мм/сек
  • SS30: X ось 800мм/сек, Y ось 300мм/сек, Z ось 80мм/сек

далее


ACCRETECH AD20T/S

  • Установка резки полупроводниковых пластин AD20T/S
  • Размер пластин: 250х250mm
  • Footprint снижена на 40%
  • Высокая пропускная способность

далее


ACCRETECH ML200 Plus FH

  • Установка лазерной резки полупроводниковых пластин ML200Plus FH
  • Диаметр пластин: 8″
  • Резка тонких пластин (30 мкм)
  • Резка тонких пластин толщиной от 100 мкм или тоньше со скоростью 300 мм/сек

далее


ACCRETECH ML300 Plus WH

  • Установка лазерной резки полупроводниковых пластин ML300Plus WH
  • Диаметр пластин: 12″
  • Резка тонких пластин (30 мкм)
  • Резка тонких пластин толщиной от 100 мкм или тоньше со скоростью 300 мм/сек

далее


ACCRETECH A-CS-100A

  • Установка очистки поверхности полупроводниковых пластин A-CS-100A
  • Диаметр пластин: от 5″ до 8″
  • Максимальная скорость вращения вращающегося стола составляет до 3000 об./мин
  • Способ очистки: высокое давление, полоскание, обдув сухим воздухом

далее


ACCRETECH HRG200X

  • Установка плоско-шлифовальная HRG200X
  • Обрабатываемые материалы SiC, LT, LN
  • Диаметр пластин от 3″ до 8″
  • Диаметр шлифовального круга до 250мм

далее


ACCRETECH HRG300

  • Установка плоско-шлифовальная HRG300
  • Пластины до 12″
  • Обрабатываемые материалы SiC, GaN, ALN
  • Диаметр пластин от 2″ до 12″

далее


ACCRETECH W-GM-4200

  • Установка шлифования краёв пластин W-GM-4200
  • Обрабатываемые края пластин 2″ – 6″ или 4″ – 8″
  • Толщина пластин 0,4 ~ 1,0 мм (стандарт)
  • Тип пластин: OF, CF × 2 (<1/2), Notch (опция)

далее


ACCRETECH ChaMP 232

  • Установка химико-механической планаризации ChaMP 232
  • Пластины 4″, 6″, 8″
  • Полировальные головки 2″ ~ 12″
  • От R & D до мелкого и серийного производства

далее


ACCRETECH ChaMP 332

  • Установка химико-механической планаризации ChaMP 332
  • Пластины 12″
  • Полировальные головки 2″ ~ 12″
  • От R & D до мелкого и серийного производства

далее

Scroll Up