• Автоматическая установка плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы и плазмоактивированного атомно-слоевого осаждения с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: осаждение оксидов, нитридов, карбидов, не отражающих свет слоев, пассивирующих слоев, диффузионных барьеров, многоуровневых стековых пленок, разделительных пленок при производстве транзисторов, схем памяти, изготовлении межсоединений и пр.
• До 4-х процессных камер (Express); до12-х процессных камер (Extreme)
• Загрузка в FOUP-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление поликремния, травление металлов, формирование узкощелевой изоляции и пр.
• До 4-х процессных камер. Варианты: 2300 Kiyo, Strip 45, Metal etcher, 2300 MWAVE STRPR
• Загрузка в SMIF-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление поликремния, формирование узкощелевой изоляции, травление металлов  (Versys Kiyo 45 Metal) и пр. 
• До 4-х процессных камер. Варианты: 2300 Kiyo45 Etch, 2300 Micro Wave Strip, 2300 Kiyo45 Poly Etch, 2300 Versys Kiyo 45 Metal
• Варианты загрузки: в FOUP-контейнерах либо в SMIF-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: в зависимости от используемых процессных камер — травление поликремния, травление диэлектриков (в т.ч. оксидов), травление металлов  (Versys Kiyo (Metal)) и пр. 
• До 4-х процессных камер. Варианты: 2300 Exelan Flex 45, 2300 Exelan Flex, Versys Kiyo (Metal), Exelan Flex DD, Flex Е
• Варианты загрузки: в FOUP-контейнерах либо в SMIF-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: BEOL травление металлов; изготовление твердых металлических TiN фотошаблонов, формирование токопроводящих слоев из высокопротного алюминия, формирование алюминиевых столбиковых выводов и контактных площадок, травление меди и пр. 
• До 4-х процессных камер. Варианты: 2300 Versys Metal Etch, Micro Wave Stripper,   Ash/Strip и др.
• Варианты загрузки: в FOUP-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление поликремния, травление диэлектриков
• До 4-х процессных камер. Варианты: 2300 Versys Silicon, 2300 Versys Star Т, Flex, Micro Wave Stripper, Versys Si Star, 2300 Versys Star Poly Etch 
• Варианты загрузки: в FOUP-контейнерах либо загрузка в в открытых кассетах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: сквозное травление поликремния для изготовления микросхем с трехмерной топологией; при добавлении соответствующих процессных камер возможны травление диэлектриков и проводящих материалов
• До 4-х процессных камер 2300 Syndion
• Три кассетные загрузочные станции

далее

• Автоматическая установка реактивно-ионного травления/травления трансформированно-связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление поликремния, а также травление Si, Si_xN_y, SiO₂, полимеров, химически активных металлов
• Процессная камера: из анодированного алюминия, температура стенок — 50°С; до 4
• Загрузка в SMIF-контейнерах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: камера 4520XL — травление диэлектриков (оксиды, нитриды), камера 9400DFM – травление поликремния и металлов (W, Al)
• Процессная камера: до 4
• Конфигурации процессных камер: 9400DFM; 4520XL

далее

• Автоматическая установка реактивно-ионного травления/травления трансформированно-связанной плазмой с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление поликремния, травление металлов, озоление
• Процессная камера: до 4
• Загрузка в открытых кассетах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление оксидов, диэлектриков
• Процессная камера: до 4
• Загрузка в в открытых кассетах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление канавок в кремнии, травление поликремния
• Процессная камера: до 4
• Загрузка в в открытых кассетах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление металла (алюминий), зачистка металла
• Процессная камера: до 4
• Загрузка в в открытых кассетах

далее

• Автоматическая установка плазменного травления с  шлюзовой загрузкой для серийного производства
• Назначение: травление металла
• Процессная камера: до 4
• Загрузка в в открытых кассетах

далее