Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.

DS613

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки пластин кремния, арсенида галлия, керамики, стекла, ниобата лития, кварца, сапфира и др. на кристаллы, печатных плат для изготовления диодов, триодов, МЭМС, ИС, светодиодов, фотоэлектрических устройств, медицинских устройства, сцинтилляционных кристаллов
  • Подложки: круглые пластины – ??150 мм; квадратные пластины ?160?160 мм; толщина ?8 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/150 мм
  • Система выравнивания: 70x прямой свет + кольцевой свет (210x опционально)
  • Скорость вращения шпинделя: (3000?40000) об/мин

DS616

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки пластин кремния, арсенида галлия, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца, сапфира и др. на кристаллы, печатных плат для изготовления диодов, триодов, МЭМС, ИС, светодиодов, фотоэлектрических устройств, оптических устройств, медицинских устройств, сцинтилляционных кристаллов
  • Подложки: круглые пластины – ??150 мм; квадратные пластины ?160?160 мм; толщина ?8 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/150 мм
  • Система выравнивания: 70x прямой свет + кольцевой свет (210x опционально)
  • Скорость вращения шпинделя: (10000?50000) об/мин

DS623

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки пластин кремния, арсенида галлия, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца, сапфира и др. на кристаллы, печатных плат для изготовления МЭМС, ИС, светодиодов, оптоэлектронных устройств, оптических устройств, медицинских устройств, средств связи
  • Подложки: круглые пластины – ??150 мм; квадратные пластины ?160?160 мм; толщина ?8 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/150 мм
  • Система выравнивания: двойная линза, прямой свет + косой свет
  • Скорость вращения шпинделя: (10000?50000) об/мин

DS820

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки пластин кремния, арсенида галлия, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца, сапфира и пр. на кристаллы, печатных плат для изготовления триодов, ИС, светодиодов, фотоэлектрических устройств, оптоэлектронных устройств, оптических устройств, медицинских устройства, сцинтилляционных кристаллов, средств связи
  • Подложки: круглые пластины ??200 мм; квадратные пластины ?180?180 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/100 мм
  • Система выравнивания: 70x прямой свет + кольцевой свет (210x опционально)
  • Скорость вращения шпинделя: (10000?50000) об/мин

DS830

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки пластин кремния, арсенида галлия, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца, сапфира и пр. на кристаллы, печатных плат для изготовления триодов, ИС, светодиодов, фотоэлектрических устройств, оптоэлектронных устройств, оптических устройств, медицинских устройства, сцинтилляционных кристаллов, средств связи
  • Подложки: круглые пластины ??200 мм; квадратные пластины ?180?180 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/150 мм
  • Система выравнивания: 70x прямой свет + кольцевой свет (210x опционально)
  • Скорость вращения шпинделя: (10000?50000) об/мин

DS9100

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки полупроводниковых пластин, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца и пр. на кристаллы, печатных плат для изготовления светодиодных сборок, оптоэлектронных устройств, оптических устройств, квадратных плоских безвыводных корпусов, корпусов типа BGA, средств связи
  • Подложки: круглые пластины ??250 мм; квадратные пластины ?250?250 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/200 мм
  • Система выравнивания: двойная линза, прямой свет + косой свет
  • Тип шпинделя: рамная конструкция мостового типа, один шпиндель

DS9200

  • Установка прецизионной резки пластин
  • Назначение: для резки полупроводниковых пластин, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца и пр. на кристаллы, печатных плат для изготовления светодиодных сборок, оптоэлектронных устройств, оптических устройств, квадратных плоских безвыводных корпусов, корпусов типа BGA, средств связи
  • Подложки: круглые пластины ??310 мм; квадратные пластины ?310?310 мм
  • Глубина реза: ?4 мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,005 мм/200 мм
  • Система выравнивания: двойная линза, прямой свет + косой свет
  • Тип шпинделя: перевернутый двойной шпиндель

DS9260

  • Автоматическая установка прецизионной резки пластин для серийного производства
  • Назначение: для резки кремниевых пластин, керамики, стекла, ниобата лития, оксида алюминия, кварца и др. на кристаллы, печатных плат
  • Подложки: круглые пластины ??12”; квадратные пластины ?310?310 мм
  • Глубина реза: ?4мм или по индивидуальному заказу
  • Плоскостность стола: ±0,008 мм/310 мм
  • Система выравнивания: HD-камера, прямой свет + кольцевой свет
  • Тип шпинделя: портальный двойной шпиндель