CRESTEC

Система электронно-лучевой литографии
Источник электронов / ускоряющее напряжение: TFE (ZrO / W) / 5?50 кВ
Минимальный диаметр электронного пучка / минимальная ширина линии: 2 нм / 10 нм гарантированно
Метод сканирования: векторное сканирование (x, y)
Векторное сканирование (r, ?) ? в базовой комплектации. Растровое сканирование, точечное сканирование ? опционально
Расширенные литографические функции (опционально): модуляционная литография по размеру поля, литография с осевой симметрией
Размер поля: 30 мкм2, 60 мкм2, 120 мкм2, 300 мкм2, 600 мкм2? в базовой комплектации; 1200 мкм2, 2400 мкм2 ? опционально
Количество пикселей: 20,000 ? 20,000 точек; 60,000 ? 60,000 точек ? в базовой комплектации

240,000 ? 240,000 точек (векторное сканирование) ? опционально
4,000 ? 4,000 точек; 10,000 ? 10,000 точек (растровое сканирование) ? опционально
Минимальный адресный размер: 10 нм?600 мкм2, 2 нм?120 мкм2 ? в базовой комплектации; 0,0012 нм?600 мкм2 – опционально (FSM)
Размер диаметра подложки: 100 мм, 150 мм, 200 мм
Точность сшивки: 50 нм (3?) ? 600 мкм2, 20 нм (2?) ? 60 мкм2
Точность перекрытия: 50 нм (3?) ? 600 мкм2
CAD ПО: выделенный CAD в базовой комплектации, GDSконвертер ? опционально?
DXF конвертер ? опционально
Операционная система: Windows

Система электронно-лучевой литографии со сверхвысоким разрешением
Источник электронов / ускоряющее напряжение: TFE (ZrO / W) / 25 ~ 130 kV
Минимальный диаметр электронного пучка / минимальный ширина линии: 1,6 нм / 7,0 нм
Метод сканирования: векторное сканирование (x, y). Векторное сканирование (r, ?) ? в базовой комплектации. Растровое сканирование, точечное сканирование ? опционально
Расширенные литографические функции (опционально): модуляционная литография по размеру поля, литография с осевой симметрией
Размер поля: 30 мкм2, 60 мкм2, 120 мкм2, 300 мкм2, 600 мкм2 ? в базовой комплектации; 1200 мкм2, 2400 мкм2 ? опционально
Количество пикселей: 20,000 ? 20,000 точек; 60,000 ? 60,000 точек; 96,000 ? 96,000 точек; 240,000 ? 240,000 точек (векторное сканирование) ? в базовой комплектации
10,000 ? 10,000 точек (растровое сканирование) ? опционально

Минимальный адресный размер: 10 нм?600 мкм2, 2 нм?120 мкм2 ? в базовой комп-лектации 0,0012 нм?600 мкм2 ? опционально
Размер диаметра подложки: 100 мм, 150 мм, 200 мм (для образцов других размеров и форм могут использоваться специальные приспособления)
Точность сшивки: 50 нм (3?) ? 600 мкм2, 20 нм (2?) ? 60 мкм2
Точность перекрытия: 50 нм (3?) ? 600 мкм2
CAD ПО: выделенный CAD в базовой комплектации, GDSконвертер ? опционально,
DXF конвертер ? опционально
Операционная система: Windows

Обратная связь