Ion Beam Services

IBS IMC-200(400)/IMC-200(400)P/IMC-200(400)RD

  • Установка ионной имплантации для специальных применений (IMC-200), серийного производства (IMC-200P), НИОКР и мелкосерийного производства (IMC-200RD). Для  средних  и  крупных  серий предназначена также модель IHC-160P
  • Назначение: внесение точного количества требуемых ионных примесей на необходимую глубину в поверхностный слой пластин Si, SiC, GaAs, InSb, Al2O3 и других для производства изделий микроэлектроники
  • Загрузка: ручная (IMC-200, IMC-200RD) или автоматизированная (IMC-200P)
  • Подложки: от 1 см2 до ? 150 мм (пластины – до ? 200 мм)
  • Высоковакуумная процессная камера
  • Подложкодержатель с механическим зажимом пластин
  • Возможный диапазон температур подложек: (-150?600) °С
  • Ток пучка ионов: 0,15 мА (11В); 0,3 мА (75As, 31P); возможен до 1,5 мА

IBS FLEXion 200/400/400-SiC

  • Установка среднетоковой ионной имплантации для применения от НИОКР до среднесерийного производства
  • Назначение: внесение точного количества требуемых ионных примесей на необходимую глубину в поверхностный слой пластин SiC, HgCdTe, GaAs, GaN и других для производства силовых устройств, изделий оптоэлектроники, инфракрасной оптики и т.д.
  • Загрузка: ручная или автоматизированная
  • Подложки: образцы до 200 мм и пластины до ? 200 мм
  • Высоковакуумная процессная камера
  • Термостабилизируемый подложкодержатель
  • Температура пластины: до 650°С (SiC)
  • Система быстрого нагрева / охлаждения подложкодержателя

IBS PULSION HP / PULSION Nano

  • Установки плазменной иммерсионной ионной имплантации, сочетающие низкую энергию ионов и высокую дозу, для НИОКР, опытного (PULSION Nano) и серийного производства (PULSION HP)
  • Назначение: внесение точного количества требуемых ионных примесей на необходимую глубину в поверхностный слой пластин poli-Si, КНО, SiGe, SiC, соединений III-V и других для производства полупроводниковых наноустройств (PULSION Nano), изготовления 3D-устройств, силовых приборов, солнечных  элементов, транзисторов со сверхмеркими переходами, плавниковых полевых транзисторов, компенсирующего легирования поликремниевых затворов ДЗУПВ с возможностью точного контроля глубины легирования
  • Загрузка: ручная (PULSION Nano) или автоматизированная (PULSION Nano, PULSION HP)
  • Пластины: ? 100 мм, ? 150 мм, ? 200 мм, ? 300 мм (в зависимости от модификации)
  • Производительность: 100 пл/ч (PULSION HP с 4-мя камерами)
  • Высоковакуумная процессная камера из алюминиевого сплава: (1?2)шт – PULSION Nano; (1?4)шт – PULSION HP
  • Камера пассивации / дегазации
  • Вращающийся подложкодержатель