CRESTEC

CRESTEC CABL-9000C

  • Система электронно-лучевой литографии
  • Источник электронов / ускоряющее напряжение: TFE (ZrO / W) / 5～50 кВ
  • Минимальный диаметр электронного пучка / минимальная ширина линии: 2 нм / 10 нм гарантированно
  • Метод сканирования: векторное сканирование (x, y)
  • Векторное сканирование (r, θ) ‒ в базовой комплектации. Растровое сканирование, точечное сканирование ‒ опционально
  • Расширенные литографические функции (опционально): модуляционная литография по размеру поля, литография с осевой симметрией
  • Размер поля: 30 мкм2, 60 мкм2, 120 мкм2, 300 мкм2, 600 мкм2‒ в базовой комплектации; 1200 мкм2, 2400 мкм2 ‒ опционально
  • Количество пикселей: 20,000 × 20,000 точек; 60,000 × 60,000 точек ‒ в базовой комплектации
  • 240,000 × 240,000 точек (векторное сканирование) ‒ опционально
  • 4,000 × 4,000 точек; 10,000 × 10,000 точек (растровое сканирование) ‒ опционально
  • Минимальный адресный размер: 10 нм＠600 мкм2, 2 нм＠120 мкм2 ‒ в базовой комплектации; 0,0012 нм＠600 мкм2 – опционально (FSM)
  • Размер диаметра подложки: 100 мм, 150 мм, 200 мм
  • Точность сшивки: 50 нм (3σ) ‒ 600 мкм2, 20 нм (2σ) ‒ 60 мкм2
  • Точность перекрытия: 50 нм (3σ) ‒ 600 мкм2
  • CAD ПО: выделенный CAD в базовой комплектации, GDSконвертер ‒ опционально，
  • DXF конвертер ‒ опционально
  • Операционная система: Windows

CRESTEC CABL-UH

  • Система электронно-лучевой литографии со сверхвысоким разрешением
  • Источник электронов / ускоряющее напряжение: TFE (ZrO / W) / 25 ~ 130 kV
  • Минимальный диаметр электронного пучка / минимальный ширина линии: 1,6 нм / 7,0 нм
  • Метод сканирования: векторное сканирование (x, y). Векторное сканирование (r, θ) ‒ в базовой комплектации. Растровое сканирование, точечное сканирование ‒ опционально
  • Расширенные литографические функции (опционально): модуляционная литография по размеру поля, литография с осевой симметрией
  • Размер поля: 30 мкм2, 60 мкм2, 120 мкм2, 300 мкм2, 600 мкм2 ‒ в базовой комплектации; 1200 мкм2, 2400 мкм2 ‒ опционально
  • Количество пикселей: 20,000 × 20,000 точек; 60,000 × 60,000 точек; 96,000 × 96,000 точек; 240,000 × 240,000 точек (векторное сканирование) ‒ в базовой комплектации
  • 10,000 × 10,000 точек (растровое сканирование) ‒ опционально
  • Минимальный адресный размер: 10 нм＠600 мкм2, 2 нм＠120 мкм2 ‒ в базовой комп-лектации 0,0012 нм＠600 мкм2 ‒ опционально
  • Размер диаметра подложки: 100 мм, 150 мм, 200 мм (для образцов других размеров и форм могут использоваться специальные приспособления)
  • Точность сшивки: 50 нм (3σ) ‒ 600 мкм2, 20 нм (2σ) ‒ 60 мкм2
  • Точность перекрытия: 50 нм (3σ) ‒ 600 мкм2
  • CAD ПО: выделенный CAD в базовой комплектации, GDSконвертер ‒ опционально,
  • DXF конвертер ‒ опционально
  • Операционная система: Windows