Trion Technology Minilock-Orion III (PECVD)

  • Компактная автоматическая установка плазмоактивированного химического осаждения из газовой фазы с вакуумным шлюзом для НИОКР и опытного производства
  • Назначение: осаждение SiOх, SiNх, SiOxNу, a-Si, SiC с применением токсичных и самовоспламеняющихся газов
  • Загрузка из кассет по одной пластине или группе пластин на носителе через вакуумный шлюз с манипулятором
  • Пластины: от ø3″ до ø300мм, части пластин.Возможна групповая загрузка пластин – 4 х ø3″, 3 х ø4″, 7 х ø2″, либо частей пластин
  • Источник плазмы: 300/600Вт, (360÷450)кГц (в зависимости от варианта поставки)
  • Электроды из анодированного алюминия: нижний электрод – ø200мм либо ø300мм (зависит от варианта установки)
  • Температура электрода-подложкодержателя: до 400°С
  • Газовая система: до 8 газовых линий с РРГ, продувочный азот
  • Применяемые газы: 100% SiH4, NH3, TEOS, диэтилсилан, N2O, N2, O2, триметилсилан, CH4, CF4, и прочие
  • Подача газов в реактор: через кольцевой распределитель либо через душевой распылитель, автоматическая продувка систем азотом
  • Вакуумная система: турбомолекулярный (вариант) и форвакуумные насосы
  • Система управления: компьютерная, с сенсорным экраном; наличие библиотеки процессов; автоматическая система управления давлением
  • Охлаждающая вода: (1÷4) кг/см2, >1,4 л/мин, <30°С
  • Опционно: система контроля напряженности пленок – дополнительный источник 600 Вт, 13,56МГц; различные варианты насосных систем; оперативное управление температурой подложкодержателя в диапазоне (50÷400)°С с помощью резистивного нагревателя с ИК-термопарой

к списку

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.