CLUSTERLINE 200 II

  • Кластерная установка для ФОГФ, мягкого травления и ПА ХОГФ от НИОКР до прототипирования и массового производства
  • Назначение – изготовление пьезоэлектрических приборов (слои AlN, AlScN, ZnO, Ti-Mo, Ti-Pt, Al, Al-сплавы, W, SiO2, Si3N4 и т.д.), пакетных сборок (слои Ti-Cu, TiW-Cu, TiW-Au, TiW(N)-Au, Ti-NiV-Cu, Al-NiV-Cu, TaN, SiCr, NiFe и т.д.), металлизация обратной стороны пластин ( слои Al-Ti-NiV-Ag, Ti-NiV-Ag/Au, Cr-Ni-Ag/Au, AuAs-Ag-NiV-AgGe и т.д.), светодиодов (SiNx, SiOxNy), МЭМС, тонкопленочных головок, солнечных элементов, наноструктур и т.д.
  • Кластер содержит до 6 модулей ФОГФ, травления, ПАХОГФ 
  • Подложки ø4″, ø5″, ø6″, ø8″ толщиной от 70 мкм до 6 мм
  • Температура подложкодержателя контролируется в диапазоне от -30°C до 800°C
  • Двухкасетный шлюз для загрузки и выгрузки пластин без контакта с оператором
  • Вспомогательный модуль обеспечивает выравнивание пластины, промежуточное хранение, дегазацию, охлаждение, идентификацию
  • Роботизированная система переноса магнитным способом
  • Плоские магнетроны (до 4-х магнетронных источников постоянного тока и ВЧ на одном кластерном модуле с возможностью одновременной работы) с вращающейся магнитной системой
  • Мягкий процесс ICP травления с обработкой подложек плазмой H2, N2 и O2
  • Программно управляемые вакуумирование и вентиляция
  • Площадь размещения кластера: 3700 x 2900 мм

Scroll Up

ООО «СКТО ПРОМПРОЕКТ» обязуется не распространять и не передавать персональные данные третьим лицам.